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光半导体装置用环氧树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置

摘要

本发明提供一种光半导体装置用环氧树脂组合物,在具备金属引线框和以包围搭载于该金属引线框的光半导体元件的周围的方式形成的反射器的光半导体装置中,上述反射器的形成材料含有环氧树脂(A)、以液态固化剂为主要成分的固化剂(B)、氧化锆(C)、硅烷类化合物(D)和无机质填充剂(E),上述(C)和(E)的总含量为环氧树脂组合物整体的70~90体积%,且上述(D)的含量相对于上述(C)为0.1~8重量%。因此,可得到不仅具备高的初始光反射率还具备优异的长期耐光性、并且还具有高的玻璃化转变温度的反射器。因此,使用上述光半导体装置用环氧树脂组合物形成反射器而成的光半导体装置可得到可靠性高的光半导体装置。

著录项

  • 公开/公告号CN105493302A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN201480046965.2

  • 发明设计人 福家一浩;深道佑一;大西秀典;

    申请日2014-11-18

  • 分类号H01L33/60;C08K3/22;C08K5/5419;C08L63/00;

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-18 15:20:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-20

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/60 申请公布日:20160413 申请日:20141118

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-05-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/60 申请日:20141118

    实质审查的生效

  • 2016-04-13

    公开

    公开

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