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液相还原

液相还原的相关文献在1997年到2022年内共计125篇,主要集中在一般工业技术、冶金工业、化学工业 等领域,其中期刊论文67篇、会议论文15篇、专利文献447804篇;相关期刊59种,包括安徽师范大学学报(自然科学版)、中山大学学报(自然科学版)、河南科技大学学报(自然科学版)等; 相关会议14种,包括2011中国西南四省市表面工程技术交流会、低碳经济条件下重有色金属冶金技术发展研讨会暨重冶学委会第六届委员会成立大会、2010年全国冶金物理化学学术会议等;液相还原的相关文献由432位作者贡献,包括曹中秋、王一钧、任山等。

液相还原—发文量

期刊论文>

论文:67 占比:0.01%

会议论文>

论文:15 占比:0.00%

专利文献>

论文:447804 占比:99.98%

总计:447886篇

液相还原—发文趋势图

液相还原

-研究学者

  • 曹中秋
  • 王一钧
  • 任山
  • 刘颖
  • 崔冬
  • 王新新
  • 王艳
  • 田世超
  • 田凯元
  • 祝溪明
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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    • 包淑霞; 李廷润; 郭春雨; 赵洋洋; 张慧娟; 吴瑞凤
    • 摘要: 镍包覆铝粉能够有效改善铝粉的燃烧性能。采用液相还原法制备了镍包覆微米铝(Ni/μAl)复合材料,并加入端羟基聚丁二烯(HTPB)进行二次包覆得到HTPB/Ni/μAl。利用傅里叶红外光谱(FT-IR)、X-射线粉末衍射(XRD)、X-射线光电子能谱分析(XPS)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和电子能谱(EDS)分析了样品的结构、形貌和组成,通过差示扫描量热仪(DSC)和热重分析仪(TG)研究了样品的热氧化性能。结果表明,还原出来的过渡金属Ni沉积在μAl球周围,而HTPB则均匀地包覆在Ni/μAl复合粒子表面。热性能研究表明,Ni的引入可以促进微米铝的氧化放热过程,特别是高温氧化过程。而HTPB包覆可以提高复合材料中活性铝含量,使HTPB/Ni/μAl中μAl的氧化放热焓(14625 J/g)相比纯μAl(10948 J/g)和Ni/μAl(11118 J/g)均有提高,分别提高了3677 J/g和3507 J/g。
    • 李廷润; 郭春雨; 包淑霞; 赵洋洋; 杜振国; 吴瑞凤
    • 摘要: 金属铝粉具有活性高、耗氧量低、燃烧焓高和密度大等优良性能,广泛应用于提高火炸药和固体推进剂能量特性的研究中.过渡金属Cu对铝粉的燃烧具有良好的催化作用,可以使铝粉燃烧更充分.端羟基聚丁二烯(HTPB)作为固体推进剂黏合剂组分,均匀地包覆在铝基复合粒子表面,可有效地阻止表面氧化和团聚,且有利于药柱压装固化成型.以乙酰丙酮铜为铜源,甲醛和肼为还原剂,采用一锅法液相还原制备HTPB/Cu/μAl复合粒子.通过IR、XRD、SEM和EDS对样品的结构和形貌进行表征,同时研究了HTPB/Cu/μAl对AP热分解的催化行为.结果表明,还原出来的Cu以粒子形式散落在铝粉表面,HTPB则均匀包覆在Cu/μAl的表面.HTPB/Cu/μAl的DSC曲线在150~350°C范围内同时出现过渡金属Cu的氧化放热峰和HTPB的分解放热峰,但包覆对微米铝粉在550°C的氧化放热峰基本没有影响.HTPB/Cu/μAl的平均活化能为287.2 kJ·mol-1,相比于μAl平均活化能(323.55 kJ·mol-1)降低了36.35 kJ·mol-1.加入HTPB/Cu/μAl复合材料后,AP的高温和低温分解峰均发生变化,其中高温热分解温度较纯AP降低了127°C,表明HTPB/Cu/μAl复合材料可促进AP的热分解行为.
    • 司佳佳; 苏晓磊
    • 摘要: 在不使用分散剂和表面活性剂的条件下,以水溶液为反应体系,水合肼为还原剂,采用液相还原法制备超细镍粉。通过扫描电子显微镜、X射线衍射仪、激光粒度分析仪、能谱分析仪等测试仪器对粉体进行表征,研究了反应温度和[N2H4]/[Ni2+]浓度比对镍粉平均粒径、形貌、分散性、还原率以及纯度的影响,探讨了镍粉从刺球形向球形转变过程中粉体分散性的变化规律。结果表明:在反应温度80°C、[N2H4]/[Ni2+]=8的条件下,制备的镍粉纯度较高,球形度较好,粒径分布窄,平均粒径为380 nm,且具有较高的还原率。
    • 崔田路; 曹中秋; 贾中秋; 于佳蕊; 徐欢; 张轲; 王艳
    • 摘要: 采用电化学方法,通过测试开路电位、极化曲线和交流阻抗谱等研究了粉末冶金法(PM)制备的一种常规尺寸以及液相还原法(LPR)和机械合金化法(MA)热压制备的两种纳米晶块体Fe-50Cu合金在不同浓度H2SO4溶液中的电化学腐蚀行为及显微组织对其腐蚀性能的影响.结果表明:三种不同方法制备的Fe-50Cu合金的腐蚀电流密度均随着H2 SO4溶液浓度的增加而增大,腐蚀速度变快.三种Fe-50Cu合金的交流阻抗谱均由单容抗弧组成,表明腐蚀过程受电化学反应控制,它们的传递电阻随着H2 SO4溶液浓度的增加而减小.在相同浓度的H2 SO4溶液中,晶粒细化后,合金的腐蚀电流密度增加,合金耐蚀性能下降.纳米晶LPR Fe-50Cu合金的腐蚀电流密度比纳米晶MA Fe-50Cu合金大,传递电阻和活化能比纳米晶MA Fe-50Cu合金小.因此,其腐蚀速率比纳米晶MA Fe-50Cu合金快.
    • 余珊; 彭明; 胡琴; 王会生
    • 摘要: 为了研究球形超细铜粉的液相还原制备方法,采用适中还原剂抗坏血酸和强还原剂水合肼、硼氢化钾和次亚磷酸钠分别还原硫酸铜,相比之下,抗坏血酸价格昂贵,反应体系的pH值既影响反应物相也影响产物形貌,因此反应条件不易控制;次亚磷酸钠和硼氢化钾制得的铜粉形貌不规则,分散性很差;而水合肼制得的铜粉形貌不仅为球形,而且大小均一,分散性较好.此外,还研究了缓蚀剂对增强铜粉在空气中的抗氧化性的影响,结果发现:四种缓蚀剂油酸、苯并三氮唑、明胶和阿拉伯树胶中,明胶前处理对增强铜粉在空气中的抗氧化性效果最好;而以水合肼为还原剂、明胶添加量为CuSO4·5H2O质量的5%进行前处理制备的球形超细铜粉粒径最小,可达30 nm左右,且分散性最好.
    • 廖云红; 张迎九; 陈晓刚; 赵玄; 宋平新
    • 摘要: 随着光伏发电市场的日益增长,开发高质量太阳能电池正银浆料用银粉势在必行.该工作研究了反应物的混合方式、pH值和分散剂用量对银粉粒径及形貌的影响,分析了其影响机理,并采用优化的参数对其进行了放大实验探究.结果 表明:将氧化剂溶液和还原剂溶液同时加入由部分抗坏血酸溶液与定量分散剂混合而成的底液,有利于获得粒径均匀,表面光滑的类球形银粉;随着pH值的逐渐增大,银粉粒径逐渐减小;分散剂的用量对银粉的形貌,粒径均有一定影响.pH值和分散剂用量的最佳条件随着实验放大不断变化.在20倍放大条件下,还原剂的初始pH值为6,分散剂用量为硝酸银质量的20%,将氧化剂溶液和还原剂溶液同时滴加到底液中,效果最佳.在此条件下制备的类球形银粉粒径均匀、表面光滑,平均粒径为1.71 μm,振实密度为5.68 g/cm3,使用以其制备的正极银浆,太阳能电池光电转换效率可达18.438%.
    • 赵晶; 孙超; 姜楠; 张果虎; 陈信
    • 摘要: 在半导体硅片的制作过程中,会产生大量氮氧化物,对环境造成严重的污染,同时也对人体产生极大的危害。本文结合半导体产业特点设计的液相还原技术结合干式吸附技术通过单因素试验考察了pH值、ORP值、风压三个参数对系统去除氮氧化物效率的影响;并利用响应面法,以废气中氮氧化物去除率为相应目标,优化了液相还原系统的工艺参数。在pH值为13;ORP值为-390;风压为176.96 Pa时,液相还原系统对废气中氮氧化物的去除率可达96%以上。经检测,排出废气的氮氧化物含量为4~5 mg/m^3,完全符合国家及地方要求,为厂区及周边环境提供保障。
    • 曹中秋; 尹晓桐; 贾中秋; 田秋月; 鲁捷; 张轲; 王艳
    • 摘要: 为了更好地了解块体双相Ag-25Cu(at.%)合金的腐蚀机制,采用液相还原(LPR)、机械合金化(MA)和粉末冶金(PM)法分别制备显微组织不同的2种纳米晶和1种常规尺寸的Ag-25Cu块体合金,并采用电化学方法对比研究此3种不同显微组织Ag-25Cu合金在NaCl溶液中的腐蚀行为.结果表明:粉末冶金法制备的常规尺寸PMAg-25Cu合金的显微组织极不均匀;相反,液相还原法和机械合金化法制备的纳米晶LPRAg-25Cu和MAAg-25Cu合金的显微组织较均匀,而纳米晶LPRAg-25Cu合金的显微组织最均匀.MAAg-25Cu合金的腐蚀速率高于PMAg-25Cu合金的腐蚀速率,但低于LPRAg-25Cu合金的腐蚀速率.3种Ag-25Cu合金表面形成的钝化膜均具有n型半导体特征.LPRAg-25Cu合金的钝化电流密度低于PMAg-25Cu合金的钝化电流密度,但高于MAAg-25Cu合金的钝化电流密度.%In order to have a better understanding on the corrosion mechanisms of bulk two-phase Ag-25Cu (at.%) alloys with different microstructures, two bulk nanocrystalline Ag-25Cu alloys and one coarse grained counterpart were prepared by liquid phase reduction (LPR), mechanical alloying (MA) and powder metallurgy (PM) methods, respectively. Their corrosion behavior was investigated comparatively using electrochemical methods in NaCl aqueous solution. Results show that the microstructure of the coarse grained PMAg-25Cu alloy is extremely inhomogeneous. On the contrary, compared with PMAg-25Cu alloy, the microstructures of the nanocrystalline LPRAg-25Cu and MAAg-25Cu alloys are more homogeneous, especially for LPRAg-25Cu alloy. The corrosion rate of MAAg-25Cu alloy is higher than that of PMAg-25Cu alloy, but lower than that of LPRAg-25Cu alloy. Furthermore, the passive films formed by three Ag-25Cu alloys exhibit n-type semiconducting properties. The passive current density of LPRAg-25Cu alloy is lower than that of PMAg-25Cu alloy, but higher that of MAAg-25Cu alloy.
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