铜粉

摘要： 对回转窑挥发所产水淬渣磁选后的铁渣采用磨细、浸出、净化、沉铜及三价铁还原、浓缩结晶、分离、干燥等工艺,产出工业七水硫酸亚铁和铜粉,为水淬渣磁选后铁渣的综合回收提供了一个方法。

摘要： 通过化学镀制备了包覆完整、壳层致密的银包镍包铜(标记为Cu@Ni@Ag)粉,重点研究了Ni含量和Ag含量对Cu@Ni@Ag粉形貌、抗氧化性及导电性的影响。结果表明:相比于Cu@Ag粉,Cu@Ni@Ag粉的抗氧化性明显提升,且随着Ni含量的升高而增强,但Cu@Ni@Ag粉的导电性不如Cu@Ag粉。Ag含量对Cu@Ni@Ag粉抗氧化性的影响不大,增大银含量能够改善Cu@Ni@Ag粉的导电性。当铜粉与化学镀镍液的镍离子和化学镀银液的银离子的物质的量之比分别为2.2和4.8时,所得的Cu@Ni@Ag粉具有较佳的导电性和高温抗氧化性。

摘要： 在铜精炼电解工艺中,部分废电解液需要进行脱铜、脱杂处理。为了提高祥光铜业电解净液工序中高纯铜产品的直收率,提升经济效益,故对初期硫酸铜生产工序、电积铜及脱杂工序和硫酸镍生产工序进行改造,最终将原生产的硫酸铜和部分高杂的电积铜及高杂含铜物料优化成高纯A级铜和高纯铜粉。

摘要： 采用不同表面活性剂对不同粒度和形状的铜(Cu)粉进行表面改性,将改性Cu粉与聚己内酰胺(PA 6)切片共混造粒制得Cu粉质量分数为1.1%的Cu-PA 6抗菌切片,再通过熔融纺丝制备Cu-PA 6抗菌纤维;分析了Cu粉、Cu-PA 6抗菌切片的微观结构形貌及热稳定性,研究了Cu-PA 6抗菌切片的可纺性、Cu-PA 6抗菌纤维的力学性能及抗菌性能。结果表明:采用油酸包覆球形Cu粉制得的改性Cu粉分散性、热稳定性良好,与PA 6基体的相容性良好;采用油酸包覆球形Cu粉制备的Cu-PA 6抗菌切片可纺性良好,纤维成品率达88%;Cu-PA 6抗菌纤维力学性能良好,拉伸变形丝(DTY)断裂强度为4.43 cN/dtex,断裂伸长率为29.95%;Cu-PA 6抗菌纤维抗菌性能优异且持久,洗涤前后DTY对白色念珠菌、大肠杆菌、金黄葡萄球菌的抑菌率均大于99%。

摘要： 以铜粉作为有效成分,采用挤出流延法成功制备了Cu/LDPE防银变色包装膜。利用热重分析仪(TGA)、差示扫描量热仪(DSC)、傅里叶红外光谱(FT-IR)、X射线衍射仪(XRD)、紫外可见光分光光度计(UV-Vis)以及阻隔性能、光学性能、力学性能、银片色差等测试,研究了平均粒径D50为10.11μm的铜粉在不同含量时对复合膜各项性能的影响。结果表明,铜粉含量对薄膜的力学性能和防银变色性能影响较大,随着铜粉含量的增大,薄膜的拉伸强度和断裂伸长率逐渐下降,薄膜所包装的银片经3×10^(-6) H_(2)S腐蚀试验后,其表面的色差先降低后不变;当铜粉含量为8%(质量分数)时,与纯LDPE相比,其拉伸强度和断裂伸长率分别下降了6%和16%,其对应银片的色差值下降了96%。

摘要： 多层陶瓷电容器(MLCC)端电极低温烧结技术仍是目前研究的重点与难点。为了改善MLCC低温烧结铜端电极的烧结形貌与质量,开发出适用于低温烧结的端电极铜浆的新型玻璃粉,探讨了玻璃粉的转变温度、含量、粒径以及玻璃粉与陶瓷基片的烧结润湿性与铜浆烧结特性之间的关系。此外,研究了铜粉形貌、粒径等对端电极烧结特性的影响。结果表明:当玻璃粉转变温度为577.6°C,铜浆中玻璃粉含量为质量分数10%(D_(50)=2.0μm),类球形铜粉Cu-2和板状铜粉Cu-4的质量比为6∶4(D_(50)=1.4μm)时,得到烧结质量最佳的MLCC铜端电极,其致密度高达99.87%。

摘要： 采用过氧化氢氧化⁃硫酸浸出工艺提取有机硅废触体中的铜,考察了硫酸浓度、固液比、浸出温度、浸出时间和过氧化氢用量等因素对铜浸出率的影响,并进行了浸出动力学研究。结果表明,在浸出温度40°C、浸出时间2 h、硫酸浓度1.5 mol/L、液固比4 mL/g、过氧化氢溶液体积与固体质量之比为0.2 mL/g的浸出条件下,铜平均浸出率为96.64%,浸出渣中平均含铜仅0.524%。有机硅中铜的浸出过程符合收缩未反应核模型,主要受化学反应控制,铜浸出过程的反应表观活化能为24.23 kJ/mol。

摘要： 本文以废电视机线路板破碎分选的铜粉和纤维粉两种产物为原料,采用化学分析和物相分析等,研究了废线路板破碎分选产物的工艺矿物学。金属含量测定结果表明:废线路板铜粉中铜含量的测定适合采用滴定法,且经误差分析确定样品最佳取样量为5 g;采用自动矿物分析仪(MLA)检测并确定了废线路板铜粉和纤维粉末中各金属的赋存形态:铜以单质形式存在,铅和锡则以焊锡形式存在,镍和锌则以合金形式存在,铝有单质铝和三氧化二铝两种存在形态;废线路板破碎分选产物纤维粉中有机物含量远高于铜粉中的;废线路板破碎分选时,铜箔、焊锡和表面残余物等金属组分易于进入铜粉中,而玻璃纤维布、黏结剂和阻焊油则主要进入纤维粉中。

摘要： 利用等离子增强化学气相沉积方法,在铜粉表面原位生长了站立石墨烯,用于制备石墨烯强化铜基复合材料.研究表明,石墨烯包覆在铜粉外表面,微观尺度实现了两者的均匀混合;生长的初期阶段,碳、氢等离子基团可将铜粉表面的氧化层还原,有助于铜粉-石墨烯之间形成良好的界面;石墨烯的成核是一个生长/刻蚀相互竞争的过程,其尺寸可受制备温度调控.利用放电等离子烧结方法将粉末压制成型,测试结果显示,添加石墨烯样品的电阻率降低了一个数量级,维氏硬度和屈服强度分别提高了15.6％和28.8％.

摘要： 目的 研究放电能量对铜粉电磁压实特性与烧结体性能的影响,提升铜材料的制备效率与质量.方法 通过电磁粉末压实技术在不同放电能量下制备铜压坯,研究压坯的相对致密度与微观形貌随放电能量的变化趋势.随后对其进行真空烧结,对烧结体的拉伸性能与断口形貌进行测试,评估放电能量对烧结体性能的影响.结果 随着放电能量的增加,铜压坯的相对致密度逐渐增大并趋于平稳.在20 kJ时,压坯的相对致密度较好,为0.968.压坯端面的孔隙随放电能量的增大逐渐减少,上端面的压实质量总体好于下端面.压坯烧结后拉伸载荷与位移随放电能量的增大逐渐增大,在20 kJ时试样的拉伸强度与断裂伸长率均达到了最大,分别为224.7 MPa和29.2％.拉伸试样的微观断口显示,断口表面的孔隙逐渐减小,颗粒边界熔合效果逐渐提升,韧窝越发明显.结论 试验结果表明,电磁粉末压实技术制备的铜材料在20 kJ的放电能量时具有较好的压实与烧结性能,为铜粉电磁压实工艺参数的设计提供了参考.

摘要： 本文研究了普通铜粉催化体系催化氰化物与NaN3的[2+3]环加成反应.研究结果表明,以铜粉作为催化剂,Et3N作为助催化剂,DMF/MeOH(9∶1)为溶剂,将氰化物与NaN3于常压、温度为55～60°C下反应12h,合成5-取代四唑化合物,其收率可达35％左右.该方法具有催化剂廉价易得且用量少、反应条件温和、耗时少、后处理操作简单等优点.

摘要： 采用直接混合干法生产工艺制备出不同铜粉含量的半金属摩擦材料,用定速式摩擦试验机进行摩擦磨损试验,分析了铜粉含量对半金属摩擦材料摩擦学性能的影响,并通过观察磨损形貌照片分析其磨损机制.结果表明,铜粉能够提高半金属摩擦材料制品在中温以及高温的摩擦系数,能够显著改善材料的抗热衰退性和稳定性,能够降低半金属摩擦材料中温阶段的磨损率.当铜粉质量分数为3％时,半金属摩擦材料的摩擦学性能最佳.

摘要： 试验研究了以硫酸铜为原料，采用电积法生产铜粉时各种工艺条件的确定，并依据试验研究确定的工艺条件，制备出了符合国家标准的铜粉，而且依据试验研究的结果，建设了生产线进行工业化生产，产品能满足电解铜粉使用领域的要求。

摘要： 特种导电油墨是全印制电路技术开发与应用的关键之一.本文报道了利用硫酸铜、碳酸钠、抗坏血酸等为原料,通过固相反应获得纳米非球形铜粉方法.通过SEM、EDS分析表明,获得的产物为一种柱状的高纯铜粉,直径大约500nm,可以作为全印制电路技术用高性能特种油墨的开发.

摘要： 介绍了重庆华浩公司建立、发展铜粉等有色金属粉末的奋斗历程、对行业发展的影响和贡献以及公司发展规划和远景，从一个侧面回顾、评述了国内铜粉等有色金属粉末的发展史，展示了国内铜粉等有色金属粉末行业发展的美好未来。

摘要： 铁粉(含合金钢粉)、铜粉(含铜合金粉)作为工业的主要原材料,广泛地应用在机械、冶金、化工、航空航天材料领域，其世界每年总用量已超过100万t。铁基、铜基金属粉末是粉末冶金工业的基础原材料,它的产量、品质决定着粉末冶金工业的发展。汽车工业的发展刺激并推动了粉末冶金工业的发展。本文介绍了近年来我国铁粉(含合金钢粉末)、铜粉(含铜合金粉末)的生产状况、产品结构与质量状况。近年来，我国铁基、铜基金属粉末产量持续增长，品种在扩大，质量在提高，市场运作良好。但是，由于铁鳞、精矿粉、电解铜、煤、电等原辅材料价格上涨，金属粉末制造业经营压力加大。金属粉末生产厂应加大技术改革力度，优化生产工艺，降低成本，扩大铁基粉末、铜基粉末的应用领域，使我国金属粉末制造业保持稳定快速的发展，以满足国民经济建设的需要。

摘要： 本文分析了T10A粉体的压制规律,探索了添加Cu对压坯密度、弹性后效、烧结密度和性能的影响及压制压力和烧结温度对密度的影响.结果表明:T10A粉体符合黄培云压制方程;在小于1400MPa的压力下,压坯的密度随压力的增大而增加.添加Cu可以提高压坯的烧结密度,且对弹性后效影响不大;当压制压力为1200MPa时,压坯密度为5.93g/cm3,弹性后效为1.65％,H2气氛中经1300°C烧结后2h密度为7.19g/cm3;添加5％铜粉的压坯在H2气氛中经1350°C烧结2h后密度达7.32g/cm3,硬度为HRB60.

摘要： 近几年粉末冶金零件在整个汽车、摩托车、家电、工程机械、电子等行业得到广泛应用，特别是在交通行业上，对粉末冶金结构零件的物理、力学性能要求越来越高，纯属铁基就很难满足使用性能的要求，这就需要在原材料中添加某些有色金属元素，与基材形成合金化，而满足零件的使用性能。本文重点介绍铜、镍两种粉末对铁基结构零件的影响作用。

摘要： 由于具备较高的热导率,铜/金刚石复合材料已成为电子封装领域新一代的热管理材料.本文采用放电等离子烧结工艺(SPS),成功制备了不同金刚石体积分数的铜/金刚石复合材料.研究了复合材料的相对密度、微观结构均匀性和热导率(TC)随金刚石体积分数(50vol.％,60vol.％and 70v0l.％)和烧结温度的变化规律.研究结果表明随着金刚石体积分数的降低,复合材料的相对密度、微观结构均匀性和热导率均随之升高;随着烧结温度的提高,复合材料的相对密度和热导率不断提高.复合材料的热导率受到金刚石体积分数、微观结构均匀性和复合材料的相对密度的综合影响.

摘要： 由于具备较高的热导率,铜/金刚石复合材料已成为电子封装领域新一代的热管理材料.本文采用放电等离子烧结工艺(SPS),成功制备了不同金刚石体积分数的铜/金刚石复合材料.研究了复合材料的相对密度、微观结构均匀性和热导率(TC)随金刚石体积分数(50vol.％,60vol.％and 70v0l.％)和烧结温度的变化规律.研究结果表明随着金刚石体积分数的降低,复合材料的相对密度、微观结构均匀性和热导率均随之升高;随着烧结温度的提高,复合材料的相对密度和热导率不断提高.复合材料的热导率受到金刚石体积分数、微观结构均匀性和复合材料的相对密度的综合影响.

摘要： 本发明提供了一种去除铜粉的铜粉洗液及去除含铜层物体表面铜粉的方法、线路板的制备方法。该去除铜粉的铜粉洗液为含有以下组分的水溶液：HCl 6‑60g/L；硫酸9‑100g/L；三聚磷酸盐2‑20g/L；柠檬酸盐2‑50g/L，对人的身体伤害小、同时可快速去除铜粉、对镀层无影响可制备高质量线路板。

摘要： 本发明提供一种使铜粉彼此的触点增多而确保优异的导电性、并且适宜用于导电性膏、电磁波屏蔽等用途的铜粉。本发明的铜粉(1)呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干(2)与从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状铜粒子集合而构成，所述铜粉(1)的平均粒径(D50)为1.0μm～100μm，铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度，是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。

摘要： 一种覆银铜粉，能够使铜粉彼此的触点增多而确保优异的导电性，并且适宜地用于导电性膏、电磁波屏蔽等用途。本发明的覆银铜粉(1)呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干(2)与从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由平板状铜粒子集合而构成，该平板状铜粒子是通过扫描电子显微镜(SEM)观察而求出的剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状的铜粒子，在该铜粒子的表面被覆有银，所述覆银铜粉的平均粒径(D50)为1.0μm～100μm，所述铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。

摘要： 本发明提供无需使用昂贵的贵金属或高分子分散剂即可制造粒度分布均匀、分散性优异、无粘连颗粒或粗大颗粒的铜粉的方法。本发明的铜粉的制造方法包括：向含有二价铜离子的铜盐水溶液与作为第一还原剂的还原性糖类的混合物中添加碱性氢氧化物，得到含氧化亚铜颗粒的悬浮液的第1工序；以及向上述含氧化亚铜颗粒的悬浮液中添加还原剂，生成铜微粒的第2工序。

摘要： 本发明提供了一种去除铜粉的铜粉洗液及去除含铜层物体表面铜粉的方法、线路板的制备方法。该去除铜粉的铜粉洗液为含有以下组分的水溶液：HCl6-60g/L；硫酸9-100g/L；三聚磷酸盐2-20g/L；柠檬酸盐2-50g/L，对人的身体伤害小、同时可快速去除铜粉、对镀层无影响可制备高质量线路板。

摘要： 本发明的目的是提供一种细小配线电路形成及细小微孔的填平孔眼性优良的、可发挥低温熔着性的含铜锡粉微粒。为了达到该目的，其为以铜粉作为起始原料采用湿式置换法制造的含铜锡粉，未置换的残留铜量为30重量％以下。另外，采用以作为起始原料的铜粉的粉体特性作为基准时所得到的含铜锡粉的平均一次粒径等的变化率为－20～+5％的含铜锡粉。而且，在制造该含铜锡粉时，采用使铜粉与锡置换电镀液接触、使构成铜粉的铜成分溶解而使锡置换析出的湿式置换法。

摘要： 本发明提供一种使铜粉彼此的触点增多而确保优异的导电性、并且适宜用于导电性膏、电磁波屏蔽等用途的铜粉。本发明的铜粉(1)呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干(2)与从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状铜粒子集合而构成，所述铜粉(1)的平均粒径(D50)为1.0μm～100μm，铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度，是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。

摘要： 一种覆银铜粉，能够使铜粉彼此的触点增多而确保优异的导电性，并且适宜地用于导电性膏、电磁波屏蔽等用途。本发明的覆银铜粉(1)呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干(2)与从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由平板状铜粒子集合而构成，该平板状铜粒子是通过扫描电子显微镜(SEM)观察而求出的剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状的铜粒子，在该铜粒子的表面被覆有银，所述覆银铜粉的平均粒径(D50)为1.0μm～100μm，所述铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。

摘要： 本发明提供一种铜粉，该铜粉可使铜粉彼此的接触点增多而确保优异的导电性，并且可适宜地用作导电性膏或电磁波遮蔽体等用途。本发明的铜粉形成为具有直线性地生长的主干及从该主干分出的多个枝的树枝状形状，且主干及枝由剖面平均厚度超过1.0μm且5.0μm以下的平板状的铜粒子(1)构成，并且该铜粉是由1层或重叠多层而成的积层结构构成的平板状，并且平均粒径(D50)为1.0μm～100μm。

摘要： 本发明提供无需使用昂贵的贵金属或高分子分散剂即可制造粒度分布均匀、分散性优异、无粘连颗粒或粗大颗粒的铜粉的方法。本发明的铜粉的制造方法包括：向含有二价铜离子的铜盐水溶液与作为第一还原剂的还原性糖类的混合物中添加碱性氢氧化物，得到含氧化亚铜颗粒的悬浮液的第1工序；以及向上述含氧化亚铜颗粒的悬浮液中添加还原剂，生成铜微粒的第2工序。