塑封器件

摘要： 对某塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜(SEM)检查和能谱(EDS)分析,通过形貌和成分判断其形成原因为开封后的超声波清洗过程中,超声波振荡导致环氧塑封料中的二氧化硅填充颗粒碰撞挤压芯片表面,从而产生裂纹。最后,进行了相关的验证试验。研究结论对塑封器件的开封方法提出了改进措施,对塑封器件的DPA检测及失效分析(FA)有一定借鉴意义。

摘要： 塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求,工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效。本文针对工业级塑封SIP器件在可靠性试验过程中出现的失效现象进行分析研究,通过超声检测、芯片切面分析等手段,结合产品应力试验结果,分析导致塑封产品失效的关键原因,并针对失效机理提出优化改进方案。

摘要： 对漏电失效的某款高可靠塑封器件通过SAT、 X-ray、微光显微镜和SEM等分析手段,定位了器件的失效位置,揭示了因键合工艺参数不适配引起芯片上的铝PAD层破坏致使器件漏电失效的失效模式及失效机理,归纳总结了塑封器件的失效分析流程并针对漏电失效模式提出了相应的优化改进措施,对于提高塑封器件产品的可靠性具有一定的参考意义。

摘要： 恶劣环境对塑封器件提出了高可靠性要求.介绍了塑封器件的常见失效类型,并从封装工艺角度出发,在封装材料、结构设计和封装工艺过程等方面,提出了提高塑封器件可靠性的优化方案.QFN采用半刻蚀结构、QFP采用中岛贯通孔结构,可增加模塑料与框架的互锁强度;引线键合第二键合点采用安全弧结构,可有效地降低键合点脱落风险;模塑料与表面经棕化处理的框架结合强度更优.此外,还阐述了基板、贴片胶和模塑料的材料参数对封装可靠性的影响,芯片不同焊盘材质的耐腐蚀性优劣及键合指焊盘设计思路.

摘要： 为保证塑封器件破坏性物理分析和失效分析等可靠性评估工作的有效开展,本文基于激光刻蚀结合化学湿法开封技术中安全责任的重要性,探讨该技术环节中存在的安全风险,就如何从人、机、料、法、环等方面进行风险管控进行重点研究.结果表明:通过完善的安全管理,能够显著降低危险的发生概率,提高开封环节的安全系数.

摘要： 为了适应高可靠性领域的要求,本文重点介绍了声学扫描显微镜的工作原理.同时,用声学扫描检测技术对经历温循后失效的某型号塑封稳压器进行了无损失效分析,准确而高效地找到了失效部位和失效原因.

摘要： 声学扫描显微镜检查是塑封器件可靠性分析中一项重要的试验项目,然而声扫设备在自动识别缺陷上存在局限性会导致分层假象产生.指出了所用声扫设备的图像着色原理存在的问题以及几类常见分层假象的特征,分析了不同分层假象的检测波形形成的物理原理,在此基础上提出了检测波形与器件结构相结合的分析方法.实践证明该方法可以对声扫图像中异常区域进行正确分析,并对分层假象进行准确识别.

摘要： 塑封器件在储存过程中易吸入湿气,在高温回流焊时会产生湿热应力,导致器件内部材料界面开裂,影响器件的使用性能.在塑封器件塑封材料、硅芯片、粘结剂和基板材料的连接处预置6处初始裂纹,通过使用断裂力学软件分析模块进行J积分有限元模拟,分析在125°C解吸附和回流焊下湿热应力对裂纹扩展的影响.研究结果表明:塑封器件在塑封材料、硅芯片和粘结剂三种材料交界处的应力最大,月积分值也最大,此处的界面裂纹最容易扩展.J积分值与器件内部湿度及其受到的热冲击相关,湿度越大,热应力越大,其湿、热应力越大,J积分值也越大,裂纹更容易扩展.因此半导体塑封器件存储环境的温度和湿度必须严格控制,如采用干燥箱保存,生产环境控制在30°C、60％ RH以下,否则在后期高温焊接过程中,极易产生可靠性问题.

摘要： 集成电路越来越多的采用塑料封装方式，占集成电路和电子元器件封装的90%以上，也有越来越多的塑封器件被使用在航空、航天等高可靠性领域。但若对塑封材料控制不当，就会影响器件的可靠性，本文介绍了三种与塑封材料有关的失效机理。

摘要： 塑封器件在电性能方面具有其它器件所不可替代的地位，如能应用于空间领域，可实现星载产品高性能的战略目标。本文从塑封器件的特点、星载应用中存在的问题、可采取的解决方案这三个方面对塑封器件星载应用的可行性进行初步研究。

摘要： 塑封器件在回流焊接过程中会发生塑封材料与内部芯片、框架、键合丝的界面脱离形成空洞,在使用中容易导致外界的水气入侵,影响器件的可靠性，分层是塑封器件的一种常见失效现象。本文通过对分层产生的失效机理进行了分析并用一个典型案例进行说明,同时提供了共性的塑封器件分层的快速评价与筛选方法及流程。

摘要： 塑封器件受潮失效是一个非常普遍的问题,本文通过具体器件的失效分析和一系列可靠性试验等,从多方面展示并分析塑封器件受潮的各种失效模式和失效机理,阐述了吸潮能力和潮敏等级的区别,以及如何检测塑封器件的吸潮性能、如何进行潮敏控制.

摘要： 本文以Altera公司塑封器可靠性、试验技术为背景,介绍了塑封器件可靠性评价及试验技术方法,以及目前国际上通用的相关标准.

摘要： 本文根据对塑封器件的应用实践与研究,以及国内专家的论述,阐明了当前正确认识塑封器件和在军用电子装备中应用塑封器件的重要意义及光明的前景.

摘要： 本文论述了利用DSC法测试PEM模塑料的玻璃化转变温度的原理，并测试了国内外不同的塑封器件的模塑封的玻璃化转变温度。测试结果表明国产的PEM模塑料的Tg要低于进口器件，Tg的测试对PEM的老化、筛选试验温度的确定具有一定的参考价值。

摘要： 该文简要介绍了电子塑料封装材料的失效机理，试验样品的制作并给出失效判据，初步探讨了电子封装材料性能的评价方法。

摘要： 该文简要介绍了电子塑料封装材料的失效机理，试验样品的制作并给出失效判据，初步探讨了电子封装材料性能的评价方法。

摘要： 该文简要介绍了电子塑料封装材料的失效机理，试验样品的制作并给出失效判据，初步探讨了电子封装材料性能的评价方法。

摘要： 本发明提供了一种电子器件的塑封模具及塑封方法，所述塑封模具包括设置有注塑孔的注塑模、设置有形成电子器件外观的注塑腔体的腔体模和直接作用于封装电子器件表面的推出部件。在电子器件的塑封生产中，通过本发明的示例实施例的使用，可以避免在脱模时发生载带与电子器件之间的剥离，从而提高了产品的成品率，而且减少了模具清洗的次数，提高设备利用率和生产效率。

摘要： 本发明公开了一种超薄塑封半导体元器件框架，所述框架上通过机械模压或腐蚀的方法形成一层以上用于容纳芯片的台阶。还公开了一种超薄塑封半导体元器件，包括：一上述的超薄塑封半导体元器件框架；一个以上的芯片，多个焊丝和引脚，以及塑封体。还公开了超薄塑封半导体元器件的制备方法。本发明的超薄塑封半导体元器件框架被设计成多层台阶结构，有利于元器件整体封装厚度的减小，且不易露丝，组装得到的超薄塑封半导体元器件封装尺寸减小，适合应用于超薄电子产品中。框架和引脚上通孔的设计使得封装时封装材料可以挤入通孔中，使塑封体和框架结合更紧密。

摘要： 本发明涉及电子元件封装技术领域，具体公开了一种分立器件塑封装置及塑封方法。该装置包括第二模板、开设有限位通孔的第一模板和顶面设有定位孔的底座板；三者相互平行，当分立器件的引脚插接于定位孔时，分立器件外侧壁能与限位通孔内侧壁贴合，第一模板顶面开设有进料通道，进料通道连通限位通孔和第一模板侧面；分立器件塑封装置能在第一、二和三状态之间切换，第一状态时，三者互不接触；第二状态时，第一模板压设于底座板顶面；第三状态时，第二模板压设于第一模板顶面。本装置利用分体结构，让拆装操作和塑封料清除操作能顺利且高效的完成。再通过调整分立器件的长度方向，改变了芯片与焊线受力方向，从而保证了塑封操作的良品率。

摘要： 本发明提供了一种电子器件的塑封模具及塑封方法，所述塑封模具包括设置有注塑孔的注塑模、设置有形成电子器件外观的注塑腔体的腔体模和直接作用于封装电子器件表面的推出部件。在电子器件的塑封生产中，通过本发明的示例实施例的使用，可以避免在脱模时发生载带与电子器件之间的剥离，从而提高了产品的成品率，而且减少了模具清洗的次数，提高设备利用率和生产效率。

摘要： 本发明公开了一种LED器件，包括器件基板、芯片和器件塑封层；器件基板包括器件基材层、第一电极和第二电极，第一电极和第二电极设置在器件基材层表面；芯片设置在器件基板顶面上，器件塑封层设置在器件基板顶面上且包覆芯片；器件塑封层的底部与第一边缘之间具有一定距离；器件塑封层的底部与第二边缘之间具有一定距离；在器件基板顶面上，器件塑封层与第一边缘之间设置有第一配合部，第一配合部为第一器件槽或第一器件凸起；在器件基板顶面上，器件塑封层与第二边缘之间设置有第二配合部，第二配合部为第二器件槽或第二器件凸起。该LED器件具有器件塑封层封胶位置准确、塑封胶溢胶可控等特点。另外，本发明还公开了一种LED器件阵列和塑封模具。

摘要： 本发明公开了一种超薄塑封半导体元器件框架，所述框架上通过机械模压或腐蚀的方法形成一层以上用于容纳芯片的台阶。还公开了一种超薄塑封半导体元器件，包括：一上述的超薄塑封半导体元器件框架；一个以上的芯片，多个焊丝和引脚，以及塑封体。还公开了超薄塑封半导体元器件的制备方法。本发明的超薄塑封半导体元器件框架被设计成多层台阶结构，有利于元器件整体封装厚度的减小，且不易露丝，组装得到的超薄塑封半导体元器件封装尺寸减小，适合应用于超薄电子产品中。框架和引脚上通孔的设计使得封装时封装材料可以挤入通孔中，使塑封体和框架结合更紧密。

摘要： 本发明公开了一种微刻结构包括：多个形成在半导体器件模块覆金属基板非功能区域的微刻单元，所述微刻单元形成为凹陷结构。本发明还公开了一种具有所述微刻结构的半导体器件模块，以及所述半导体器件模块的塑封方法。本发明通过激光刻蚀工艺在半导体器件模块覆金属基板非功能区域的微刻单元，微刻单元结构增加了树脂与金属表面的接触面积，同时由于微刻蚀结构的锚定作用，可以显著增强界面强度，既不影响注塑EMC的流动性，又可以获得较佳的粘结强度；通过本发明的微刻结构可以实现系统烧结后零分层的效果。

摘要： 本实用新型提供一种塑料双列直排封装塑封体、塑封体阵列及封装器件，属于芯片封装技术领域。该实用新型提供的塑封体在本体上设置有匹配于引线框外露小岛处的外露小岛口，从而能够使大功率芯片的所对应的小岛能够外露，适合于大功率芯片的散热要求；同时小功率芯片所对应的小岛不外露塑封，适合于小功率芯片的小信号芯片的保护要求。该塑封体具有散热效果好、适合于两种功率的芯片同时塑封。

摘要： 本发明公开了一种用于塑封空腔电力电子器件塑封面的激光开封方法，包括先对器件的俯视图大小形状进行测量，定位激光刻蚀时器件摆放位置；对器件封装面的尺寸大小以及深度进行测量；根据确定的信息对塑封器件进行预开封区域进行定位；采用“回”字填充方式进行激光烧灼刻蚀，以去除塑封面，使芯片暴露出来，为后续继续剥离芯片做准备。本发明的激光开封方法可以很好地解决器件塑封难以开封的问题，且提高了器件开封的速率，特别是有空腔的塑封器件，避免了传统酸腐蚀对芯片的损害。

摘要： 本申请涉及一种塑封器件的开封方法，用于对塑封器件的封装层进行开封，包括：于封装层表面形成开槽；于开槽内加入第一反应液与第二反应液，第一反应液与第二反应液发生化学反应以对封装层进行开封。本申请塑封器件的开封方法，不仅能够成功且较快地对塑封器件进行开封，而且有效改善了开封效果。