一种用于塑封空腔电力电子器件塑封面的激光开封方法

摘要

本发明公开了一种用于塑封空腔电力电子器件塑封面的激光开封方法，包括先对器件的俯视图大小形状进行测量，定位激光刻蚀时器件摆放位置；对器件封装面的尺寸大小以及深度进行测量；根据确定的信息对塑封器件进行预开封区域进行定位；采用“回”字填充方式进行激光烧灼刻蚀，以去除塑封面，使芯片暴露出来，为后续继续剥离芯片做准备。本发明的激光开封方法可以很好地解决器件塑封难以开封的问题，且提高了器件开封的速率，特别是有空腔的塑封器件，避免了传统酸腐蚀对芯片的损害。