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何胜宗; 武慧薇; 王有亮;
工业和信息化部电子第五研究所,广东 广州 510610;
铜丝键合; 化学开封; 塑封器件; 激光; 芯片;
机译:通过参数优化提高铜丝键合产量的实验方法
机译:扩散键合技术和精密中空器件的开发-从基础实验到键合器件和器件的制造-
机译:使用蚀刻方法测量铜线键合集成电路器件中键合焊盘变形的铝层
机译:铝焊盘上用Pd包覆的铜丝进行室温键合:采用两阶段方法进行球键合优化
机译:研究用于改进液相色谱中基于二氧化硅的单体键合固定相的反应方案。
机译:通过直接融合键合的III-V / Si混合光子器件
机译:使用热压键合多层聚苯乙烯薄膜的3D微流体器件制造方法
机译:倒装芯片和光束引线器件的键合方法研究
机译:一种用于制造铜丝键合毛细的方法和用于铜丝键合毛细的方法
机译:具有改进的键合焊盘结构的半导体器件以及将键合线键合到键合焊盘的方法
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