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张素娟; 李海岸;
北京航空航天大学总装北航DPA实验室;
塑封器件; 开封; 失效模式;
机译:塑封电子电源设备零缺陷的解决方法-第二部分:模塑料
机译:在将塑料封装的电子功率器件实现零缺陷的方法上-第一部分:金属化
机译:结合衬底基部温度分布的新型封装器件最高结温分析方法
机译:含红磷阻燃材料的塑封塑料封装器件中银迁移的鉴定技术
机译:优化制造工艺,以消除细间距(0.4mm)层叠封装器件上的枕形枕(HiP)缺陷。
机译:通过低温原子层沉积制备的用于封装有机电致发光器件的氧化铝薄膜的方法
机译:用作OLED灯泡器件的封装方法用作OLED器件的封装方法
机译:新型碳化钽(TaC)衬底上低缺陷密度氮化镓(GaN)薄膜的生长,提高器件性能
机译:半导体器件封装的开封方法和半导体器件封装的开封装置
机译:开封装置,开封装置的制造方法以及具有该开封装置的包装容器
机译:塑料模压半导体一体式电路封装的开封方法及塑料模压半导体一体式电路封装的开封装置
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