新型塑封器件喷射腐蚀开封机

摘要

目前器件特别是集成电路大部分是塑料封装的,对这种器件的失效分析首先要解决的是对塑料封装的开封问题。过去比较原始的方法是在塑料封装的上方用钻头打个孔,然后不断地滴上加热的硝酸或硫酸,直到露出芯片为止。这种方法既要花费很多时间,又要有一定的经验,而且对人体还有一定的危险性。后来美国B＆G公司研制了一种专门用硫酸的喷射腐蚀开封机(其型号为01或02—026),我所82年买了两台此型号机,这种型号机比起人工方法来当然方便得多,刚使用一二年时还是好用的,其缺点是对内引线压焊点以及铝条有腐蚀作用,使用新机时要把阴极保护电流调大(该机有阴极保护电流),腐蚀没有那么明显,但当使用了一定时间后,阴极保护电流便无法调大,腐蚀便显得比较严重了。后来B＆G公司在总结上述经验的基础上。