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ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis
ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis
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1.
Backside Circuit Edit on Full-Thickness Silicon Devices
机译:
全厚度硅器件上的背面电路编辑
作者:
Chad Rue
;
rnSteven Herschbein
;
rnCarmelo Scrudato
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
2.
Advanced Methodologies for Backside Circuit Edit
机译:
背面电路编辑的高级方法
作者:
E. ODonnell
;
rnD. Scott
;
rnT. Malik
;
rnR. Jain
;
rnT. Lundquist
;
rnR. Schlangen
;
rnU. Kerst
;
rnC. Boit
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
3.
Evaluating PICA capability for future low voltage SOI chips
机译:
评估未来低压SOI芯片的PICA功能
作者:
Franco Stellari
;
rnPeilin Song
;
rnJim Vickers
;
rnChris Shaw
;
rnSteven Kasapi
;
rnRadu Ispasoiu
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
4.
Vdd Leakage Analysis by a Combination of Various Failure Analysis Techniques
机译:
结合各种故障分析技术的Vdd泄漏分析
作者:
Z. G. Song
;
rnS. B. Ippolito
;
rnP. J. McGinnis
;
rnA. Shore
;
rnB. Paulucci
;
rnT. Kane
;
rnM. P. Tenney
;
rnF. G. Trudeau
;
rnA. W. Kozaczka
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
5.
THE FAILURE ANALYSIS OF SPECIFIC SOURCE-TO-DRAINDISLOCATION AND CASE STUDY
机译:
特定源到排水位错的故障分析和案例研究
作者:
C. H. Wang
;
rnS.W. Lai
;
rnC.Y.Wu
;
rnB.T. Chen
;
rnJ.Y.Chiou
;
rnJ.H. Chou
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
6.
S/D LDD Junction Stain/Delineation by Electrochemical Displacement withIllumination
机译:
S / D LDD结点染色/电化学照明照明描绘
作者:
Re-Long Chiu
;
rnTammy Chen
;
rnShannon Chen
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
7.
Dual Port RAM MBIST Failure Analysis usingTime Resolved Dynamic Laser Stimulation
机译:
使用时间分辨动态激光刺激的双端口RAM MBIST故障分析
作者:
Jonathan Shaw
;
rnChristopher McMahon
;
rnYin Shyang Ng
;
rnFélix Beaudoi
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
8.
A Novel OBIRCH Fault Isolation Method to Locate the Leakage Failure Point
机译:
确定泄漏故障点的新的OBIRCH故障隔离方法
作者:
Chi-Lin Huang
;
rnYu Hsiang Shu
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
9.
Case Study of High Temperature Failure Analyses Using an On-Chip “Heater”
机译:
使用片上“加热器”分析高温故障的案例研究
作者:
Fubin Zhang
;
rnCorey Lewis
;
rnTim Duryea
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
10.
Doping Profile Measurements in a 65-nm Commercial ProductUsing Atom Probe Tomography
机译:
使用原子探针层析成像技术在65 nm商业产品中进行掺杂分布测量
作者:
Lev Klibanov
;
rnDick James
;
rnDieter Isheim
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
11.
Failure Analysis of Nitride-Trapping Memory Cell Failures
机译:
氮化物陷阱存储单元故障的故障分析
作者:
Wen-Rong Chen
;
rnYu-Ju Chen
;
rnI-Cheng Chang
;
rnHsin-Hsu Chiang
;
rnLi-Kuang Kuo
;
rnShaw Yin
;
rnChih-Yuan Lu
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
12.
Sample Preparation Technique for Bond Pad IMD(Inter-metal dielectric)Damage Observation
机译:
键合焊盘IMD(金属间电介质)损伤观察的样品制备技术
作者:
Y.S.Huan
;
rnY.L.Kuo
;
rnY.T.Lin
;
rnJeff Chen
;
rnK.Y.Lee
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
13.
Using cross-triggering in oscilloscope for debugging multiphase convertercircuit of Personal Computer (PC) motherboard
机译:
在示波器中使用交叉触发调试个人计算机(PC)主板的多相转换器电路
作者:
Binh Nguyen
;
rnOrlando Diaz
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
14.
High Precision Ion Beam Milling with Time of Flight Compensation
机译:
具有飞行时间补偿的高精度离子束铣削
作者:
Theresa Holtermann
;
rnAnthony Graupera
;
rnSteve Rosenberg
;
rnMichael DiBattista
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
15.
Intermittent failures, challenges and strategies involved with finding root cause
机译:
寻找根本原因的间歇性故障,挑战和策略
作者:
Nicholas Konkol
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
16.
Stitch-Bond-Shearing in Optoelectronic Devices, Caused by Lead-Free-Wave-Soldering- Do We Need Improved Wire-Bonding Methods?
机译:
由无铅波峰焊引起的光电子器件中的缝合键剪切-我们是否需要改进的引线键合方法?
作者:
Peter Jacob
;
rnMichael Rütsch
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
17.
Emerging Techniques for the Characterization of Nano-Mechanical Properties ofIntegrated Circuit Components
机译:
表征集成电路组件纳米机械性能的新兴技术
作者:
Nicholas Randall
;
rnRahul Premachandran Nair
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
18.
Dynamic Laser Stimulation Technique for Device Qualification Process
机译:
用于设备鉴定过程的动态激光激励技术
作者:
A. Deyine-Barth
;
rnP. Perdu
;
rnG. Benetti
;
rnK. Sanchez
;
rnF. Battistella
;
rnD. Lewis
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
19.
Characterization and Analysis of 45nm Node SRAM Standby Leakage
机译:
45nm节点SRAM待机泄漏的特性分析
作者:
D. E. Albert
;
rnZ. G. Song
;
rnS. B. Ippolito
;
rnL. Fischer
;
rnM. P. Tenney
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
20.
Techniques for Identification of Silver Migration in Plastic EncapsulatedDevices Assembled with Molding Compound ContainingRed Phosphorus Flame Retardant Material
机译:
含红磷阻燃材料的塑封塑料封装器件中银迁移的鉴定技术
作者:
Ronald R. Hylton
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
21.
Laser Failure Isolation Techniques Demonstrated On Test Structures
机译:
测试结构上展示的激光故障隔离技术
作者:
Frank S Arnold
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
22.
Low Voltage, Low Current AFP Characterization of Non-Visible Soft TransistorDefects
机译:
可见软晶体管缺陷的低电压,低电流AFP表征
作者:
Randal Mulder
;
rnSam Subramanian
;
rnTony Chrastecky
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
23.
An Application of a Nanoprobe Technique in the Characterization of AdvancedSRAM Devices
机译:
纳米探针技术在AdvancedSRAM器件表征中的应用
作者:
Hung-Sung Lin
;
rnChun-Ming Chen
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
24.
High Current Focused Ion Beam Instrument for Destructive Physical AnalysisApplications
机译:
大电流聚焦离子束仪,用于破坏性物理分析应用
作者:
Paul Tesch
;
rnNoel Smith
;
rnNoel Martin
;
rnDoug Kinion
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
25.
Recent developments in TEM applications for the IC industry
机译:
IC行业TEM应用的最新发展
作者:
L. F. Fu
;
rnY. C. Wang
;
rnB. Jiang
;
rnF. Shen
;
rnM. Strauss
;
rnB. Van Leer
;
rnC. Senowitz
;
rnA. Buxbaum
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
26.
Non invasive Failure Analysis of Passive Electronic Devices inWireless Modules using X-ray Micro tomography (MicroCT)
机译:
使用X射线断层扫描(MicroCT)的无线模块中无源电子设备的非侵入性故障分析
作者:
Tyler Pendleton
;
rnLuke Hunter
;
rnS H Lau
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
27.
Failure Analysis of Single Shared Column Fail in DRAM Using Nan -Probing Technique
机译:
基于探测技术的DRAM单列失效分析。
作者:
Suk Min Kim
;
rnJung Ho Lee
;
rnJong Hak Lee
;
rnHyung Ki Kim
;
rnMyung Sick Chang
;
rnJung Hoon Lee
;
rnSung Joo Hong
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
28.
Frontside and Backside Analysis of surface ESD
机译:
表面ESD的正面和背面分析
作者:
Dermot Daly
;
rnLinda Grogan
;
rnFergal Keating
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
29.
Dopant Analysis on advanced CMOS technologies
机译:
先进CMOS技术的掺杂分析
作者:
Frank Siegelin
;
rnAnja Dübotzky
;
rnBodo Danzfuss
;
rnStephan Sch?mann
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
30.
Studies of Fluorine-induced Corrosion and Defects on MicrochipAl Bondpads and Elimination Solutions
机译:
氟诱导的MicrochipAl键合焊盘腐蚀和消除溶液及消除溶液的研究
作者:
Hua Younan
;
rnNistala Ramesh Rao
;
rnTeong Jennifer
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
31.
Deterministic Localization and Analysis of Scan Hold-Time Faults
机译:
扫描保持时间故障的确定性定位和分析
作者:
Jaecheol Hwang
;
rnDaegyu Kim
;
rnNamsik Seo
;
rnEuncheol Lee
;
rnWooseong Choi
;
rnYeongtaek Jeong
;
rnJacob Orbon
;
rnSteve Cannon
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
32.
Applications of C-AFM and CBED Techniques to the Characterizationof Substrate Dislocations Causing SRAM Soft Single-Column FailureContained in a Wafer with (001) Plane/100 Notch
机译:
C-AFM和CBED技术在表征具有(001)平面/ 100缺口的晶圆中导致SRAM软单列故障的基底位错中的应用
作者:
Hung-Sung Lin
;
rnTung-Hung Chen
;
rnWen-Cheng Shu
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
33.
Lead Frame Metal Migration in an Encapsulated IC Package
机译:
封装IC封装中的引线框架金属迁移
作者:
William Eslinger
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
34.
Latent Flash Single Bit and Multiple Bits Systematic Approach to FailureAnalysis
机译:
潜在闪存单位和多位系统故障分析方法
作者:
Hoang-Yen To
;
rnDat Nguyen
;
rnClyde Dunn
;
rnDetric Davis
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
35.
A Study of Pad Contamination Defect and Removal
机译:
清洁垫污染缺陷与清除的研究
作者:
K.A. Mohammad
;
rnL.J. Liu
;
rnS.F. Liew
;
rnS.F. Chong
;
rnD.G. Lee
;
rnS.F. Lee
;
rnB.C. Lee
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
36.
Mis-identified Failures in FETs
机译:
FET错误识别的故障
作者:
Mark Gores
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
37.
APPLICATIONS OF SCANNING NEAR-FIELD PHOTON EMISSION MICROSCOPY
机译:
扫描近场光子发射显微镜的应用
作者:
DV Isakov
;
rnBWM Tan
;
rnJCH Phang
;
rnYC Yeo
;
rnAAB Tio
;
rnY Zhang
;
rnT Geinzer
;
rnLJ Balk
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
38.
A Logical Problem Solving Process for High Via Resistance Root Cause Analysis
机译:
高通孔电阻根本原因分析的逻辑问题解决过程
作者:
K. Li
;
rnP. Liu
;
rnJ. Teong
;
rnM. Lee
;
rnH. L. Yap
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
39.
A New Method of Wafer Level Plan View TEM Sample Preparation by DualBeam
机译:
DualBeam制备晶圆级平面图TEM样品的新方法
作者:
Hyoung H. Kang
;
rnMichael A. Gribelyuk
;
rnOliver D. Patterson
;
rnSteven B. Herschbein
;
rnCorey Senowitz
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
40.
Scanning Acoustic Microscopy for Solder Joint Failure Analysisand Design Improvements
机译:
扫描声显微镜检查焊点失效分析和设计改进
作者:
Ramesh Varma
;
rnJeffrey Bartolovitch
;
rnVictor Brzozowski
;
rnCarl Sokolowski
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
41.
Development of PECS Application for Sample Preparation
机译:
PECS样品制备应用程序的开发
作者:
Xianfeng Chen
;
rnMing Li
;
rnQiang Guo
;
rnW.T. Kary Chien
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
42.
An Analytical Technique to Assess the Risk of Laser Damage to EncapsulatedIntegrated Circuits During Package Laser Marking
机译:
一种评估封装激光打标过程中封装集成电路的激光损坏风险的分析技术
作者:
Joseph Patterson
;
rnCliff Schuring
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
43.
Innovative method use of UV technologies for dye penetrant sample preparation
机译:
利用紫外线技术创新方法制备染料渗透剂样品
作者:
Todd R.McDonald
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
44.
Lock-in-Thermography for 3- dimensional localization of electrical defects insidecomplex packaged devices
机译:
锁定式热成像技术,可对复杂封装设备内部的电气缺陷进行三维定位
作者:
C. Schmidt
;
rnF. Altmann
;
rnC. Grosse
;
rnA. Lindner
;
rnV. Gottschalk
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
45.
Physical Failure Analysis Techniques and Studies on Vertical ShortIssue of 65nm Devices
机译:
65nm器件的物理故障分析技术和垂直短路问题的研究
作者:
P.K. Tan
;
rnZ.H. Mai
;
rnS.L. Toh
;
rnE. Hendarto
;
rnQ. Deng
;
rnY.W. Goh
;
rnJ.L. Cai
;
rnY.Z. Ma
;
rnH.B. Lin
;
rnL. Zhu
;
rnJ. Yu
;
rnH.L. Li
;
rnQ.F. Wang
;
rnR. He
;
rnH. Tan
;
rnJ. Lam
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
46.
PCB Pad Cratering - Characterization Techniques and Challenges
机译:
PCB焊盘缩孔-表征技术和挑战
作者:
Satish Parupalli
;
rnKeith Newman
;
rnMudasir Ahmad
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
47.
Backside Failure Analysis by Electroluminescence on Microwave Devices
机译:
在微波设备上通过电致发光进行背面故障分析
作者:
M. Bouya
;
rnD. Carisetti
;
rnP. Delaqueze
;
rnJ.C. Clement
;
rnM. Bouya
;
rnN. Malbert
;
rnN. Labat
;
rnP. Perdu
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
48.
Oxidation of TiN ARC Layer as a Reliability Issue for ICs
机译:
TiN ARC层的氧化是IC的可靠性问题
作者:
Martin McVeigh
;
rnAvi Raz
;
rnWillem J. Kindt
;
rnAlfred Gomes
;
rnKar Yee Wong
;
rnTricia Inamine
;
rnThomas J. Bold
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
49.
Physical Failure Analysis Techniques using3D Rotation Imaging Method by STEM
机译:
使用STEM的3D旋转成像方法进行物理故障分析技术
作者:
Tae-Sun Back
;
rnJong-Hyeop Kim
;
rnSoon-Ju Lee
;
rnJin-Woo Jung
;
rnTe-O Jung
;
rnHo-Joung Kim
;
rnSoun-Young Lee
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
50.
Fast Root Cause Analysis Based on Electrical Defect Localization
机译:
基于电缺陷定位的快速根本原因分析
作者:
Michael Schmidt
;
rnLarry Dworkin
;
rnChristopher Hess
;
rnMichele Squcciarini
;
rnShia Yu
;
rnJonathan Burrows
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
51.
Failure Analysis for Gate Oxide Breakdown
机译:
栅极氧化物击穿的失效分析
作者:
Xianfeng Chen
;
rnMing Li
;
rnQiang Guo
;
rnKary Chien
;
rnYanBo Gao
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
52.
Novel Sample Preparation Technique for Backside Analysis of Singulated Die
机译:
用于单片模具背面分析的新型样品制备技术
作者:
Shawn Elliott
;
rnMark LaPierre
;
rnPeter Plourde
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
53.
A Study of the Photoelectric Effect Caused by a Laser Beam Used in a BeamBounce Technique in a C-AFM System
机译:
C-AFM系统中的光束反弹技术中使用激光束引起的光电效应的研究
作者:
Hung-Sung Lin
;
rnMong-Sheng Wu
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
54.
Electroluminescence Analysis by Precise Tilt Polish Technique ofEdge-Emitting Laser Diode
机译:
精密发光二极管边缘发射激光二极管的电致发光分析
作者:
Hiroyuki Ichikawa
;
rnKouichi Sasaki
;
rnKotaro Hamada
;
rnAkira Yamaguchi
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
55.
Manufacturing In-Line Whole WaferFocused Ion Beam (FIB) Memory AddressDescramble Verification
机译:
制造在线整个晶圆聚焦离子束(FIB)存储器地址解密验证
作者:
Steven B. Herschbein
;
rnHyoung H. Kang
;
rnScott L. Jansen
;
rnAndrew S. Dalton
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
56.
A Study to Remove Heavy Polymer Remain on Thick Metal (> 3 micron) Sidewall Profileafter Metal Etch Solvent Clean Step
机译:
金属蚀刻剂清洗步骤后去除厚金属(> 3微米)侧壁轮廓上残留的重聚合物的研究
作者:
S. F. Liew
;
rnK. A. Mohammad
;
rnL. J. Liu
;
rnS.F. Chong
;
rnD. G. Lee
;
rnS.F. Lee
;
rnB.C. Lee
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
57.
Automated Serial-Section Polishing Tomography
机译:
自动连续切片抛光层析成像
作者:
J.A. Hunt
;
rnP. Prasad
;
rnE. Raz
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
58.
Photon Emission Spectral Signatures of AlGaN/GaN HEMT for Functional andReliability Analysis
机译:
用于功能和可靠性分析的AlGaN / GaN HEMT的光子发射光谱特征
作者:
Arkadiusz Glowacki
;
rnChristian Boit
;
rnRichard Lossy
;
rnJoachim Würfl
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
59.
Next Generation Laser Voltage Probing
机译:
下一代激光电压探测
作者:
Yin S Ng
;
rnWilliam Lo
;
rnKenneth Wilsher
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
60.
Characterization and Failure Analysis of Wafer Bonded Devicesand unfilled Through-Silicon-Vias (TSVs)
机译:
晶圆键合器件和未填充的硅通孔(TSV)的表征和故障分析
作者:
C. Cassidy
;
rnJ. Kraft
;
rnG. Koppitsch
;
rnE. Brandlhofer
;
rnM. Steiner
;
rnF. Schrank
;
rnD. Erwin
;
rnE. Raz-Moyal
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
61.
Timing Failure Debug using Debug-Friendly Scan Patterns and TRE
机译:
使用调试友好的扫描模式和TRE进行定时故障调试
作者:
Christian Burmer
;
rnRuifeng Guo
;
rnWu-Tung Cheng
;
rnXijiang Lin
;
rnBrady Benware
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
62.
An Analysis of Tun sten FIB-Fabricated Via Resistance
机译:
Tun ten FIB制作的通孔电阻分析
作者:
David W. Niles
;
rnJay Meyer
;
rnRonald W. Kee
;
rnMichael DiBattista
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
63.
Embedded Gold Markers for Improved TEM/STEM Tomography Reconstruction
机译:
嵌入式金标记,可改善TEM / STEM层析成像重建
作者:
Jian-Shing Luo
;
rnChia-Chi Huang
;
rnJeremy D. Russell
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
64.
Timing Sensitivity Analysis of Logical Nodes in Scan Design Integrated Circuitsby Pulsed Diode Laser Stimulation
机译:
脉冲二极管激光激励扫描设计集成电路中逻辑节点的时序敏感性分析
作者:
T. Kiyan
;
rnC. Boit
;
rnC. Brillert
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
65.
Applications of In-situ Sample Preparation and Modeling of SEM-STEM Imaging
机译:
SEM-STEM成像原位样品制备和建模的应用
作者:
R.J. Young
;
rnA. Buxbaum
;
rnB. Peterson
;
rnR. Schampers
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
66.
Detection and Characterization of an Electrical Failure Induced during Laser Ablation of Packages
机译:
包装激光烧蚀过程中引起的电气故障的检测和表征
作者:
P. Schwindenhammer
;
rnH. Murray
;
rnP. Descamps
;
rnP. Poirier
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
67.
3-D Image Reconstruction in the Scanning Electron Microscope
机译:
扫描电子显微镜中的3D图像重建
作者:
William E. Vanderlinde
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
68.
Transient latch-up analysis of power control device with combined lightemission and backside transient interferometric mapping methods
机译:
结合光发射和背面瞬态干涉映射方法的功率控制器件的瞬态闩锁分析
作者:
M. Heer
;
rnD. Pogany
;
rnM. Street
;
rnI. Smith
;
rnF. Riedlberger
;
rnD. Bonfert
;
rnH. A. Gieser
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
69.
3D STEM Tomography Based Failure Analysis of 45 nm CMOS Devices
机译:
基于3D STEM层析成像的45 nm CMOS器件故障分析
作者:
Frederic Lorut
;
rnDominique Delille
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
70.
Flip-Chip Bump Interface Failure Mechanisms In Plastic BGAPackages And Failure Analysis Process Flow
机译:
塑料BGA封装中的倒装芯片凸点接口失效机理和失效分析流程
作者:
Zhaofeng Wang
;
rnSr. FA Engineer
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
71.
Timing problems due to spacer bridging in a sub-100 nm product
机译:
在100 nm以下的产品中由于间隔物桥接而导致的时序问题
作者:
Jan van Hassel
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
72.
Yield enhancement using a combination of wafer level Failure Analysis and defectisolation software: case studies
机译:
结合晶圆级故障分析和缺陷隔离软件提高产量:案例研究
作者:
Pierre Simon
;
rnMichel Thétiot
;
rnBernard Picart
;
rnCathy Kardach
;
rnHerve Deslandes
;
rnFabien Dudkiewicz
;
rnJean-Philippe ROUX
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
73.
A Procedure for Identifying the Failure Mechanism Responsible for A Pin-To-PinShort Within Plastic Mold Compound Integrated Circuit Packages
机译:
识别塑料模塑料集成电路封装中引脚对引脚短路的失效机理的过程
作者:
Carl Nail
;
rnJesus Rocha
;
rnLawrence Wong
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
74.
Improving Fault Isolation using Iterative Diagnosis
机译:
使用迭代诊断改善故障隔离
作者:
Kevin Gearhardt
;
rnChris Schuermyer
;
rnRuifeng Guo
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
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2008年
75.
Mixed Frequency Detection of Thermal Laser Stimulation (MF-TLS) and itsApplication in Failure Analysis
机译:
激光刺激混合频率检测(MF-TLS)及其在故障分析中的应用
作者:
Zhongling Qian
;
rnChristof Brillert
;
rnChristian Burmer
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
76.
Calibration of Nanoprobe Capacitance-Voltage Spectroscopy (NCVS)
机译:
纳米探针电容电压谱(NCVS)的校准
作者:
Terence Kane
;
rnMichael P. Tenney
;
rnAndrew Erickson
;
rnPeter Harris
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
77.
Novel application of the OBIRCh amplifier for timing failure localization
机译:
OBIRCh放大器在定时故障定位中的新应用
作者:
M. Sienkiewicz
;
rnS.Brule
;
rnP.Perdu
;
rnA.Firiti
;
rnO.Crepel
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
78.
Analysis of Dee Trench Node Leakage De th by a lying Current Imaging Technique at Silicon Level
机译:
硅层水平电流成像技术对Dee沟槽结漏电流的分析
作者:
S. Doering
;
rnM. Seitz
;
rnU. Zimmermann
;
rnP. Rodger
;
rnW. Werner
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
79.
Automated Sample Preparation of Packaged Microelectronics for FESEM
机译:
用于FESEM的封装微电子产品的自动样品制备
作者:
R. R. Cerchiara
;
rnP. E. Fischione
;
rnM. F. Boccabella
;
rnA. C. Robins
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
80.
Reliability for Pure CMOS One-time Programmable Memory Using Gate-OxideAnti-fuse (eFuse)
机译:
使用栅极氧化物防熔丝(eFuse)的纯CMOS一次性可编程存储器的可靠性
作者:
Nobuyuki Wakai
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
81.
Combining Refractive Solid Immersion Lens and Pulsed Laser InducedTechniques for Effective Defect Localization on Microprocessors
机译:
结合折射固体浸没透镜和脉冲激光诱导技术在微处理器上进行有效缺陷定位
作者:
A.C.T. Quah
;
rnS.H. Goh
;
rnV.K. Ravikumar
;
rnS.L .Phoa
;
rnV. Narang
;
rnJ.M. Chin
;
rnC.M. Chua
;
rnJ.C.H. Phang
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
82.
Investigation on Focused Ion Beam Induced Damage onNanoscale SRAM by Nanoprobing
机译:
纳米探测聚焦离子束对纳米级SRAM的损伤
作者:
E. Hendarto
;
rnS.L. Toh
;
rnP.K. Tan
;
rnY.W. Goh
;
rnJ.L. Cai
;
rnY.Z. Ma
;
rnZ.H. Mai
;
rnJ. Lam
;
rnJ. Sudijono
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
83.
Active Voltage Contrast and Seebeck Effect Imaging as ComplementaryTechniques for Localization of Resistive Interconnections
机译:
有源电压对比和塞贝克效应成像作为电阻互连局部化的补充技术
作者:
I. ?sterreicher
;
rnU. Rossberg
;
rnS. Eckl
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
84.
Optimization of SEM Analytical Conditions for Low K and Ultra Low K DielectricMaterials
机译:
低K和超低K介电材料的SEM分析条件的优化
作者:
Liu Binghai
;
rnMo Zhiqiang
;
rnHua Younan
;
rnTeong Jennifer
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
85.
Single Die 'Hands-Free' Layer-by-Layer Mechanical Deprocessing for FailureAnalysis or Reverse Engineering
机译:
用于故障分析或逆向工程的单模“免提”逐层机械处理
作者:
Tony Moor
;
rnEli Malyanker
;
rnEfrat Raz-Moyal
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
86.
LEAD-FREE SOLDER/GOLD METALLIZATION INTERDIFFUSION IN ELECTRONICINTERCONNECTS - Challenges and their Control
机译:
电子互连中的无铅焊料/金金属化互扩散-挑战及其控制
作者:
Nausha Asrar
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
87.
Thick Film Resistor Failures
机译:
厚膜电阻器故障
作者:
Anshul Shrivastava
;
rnAhmed Amin
;
rnBhanu Sood
;
rnMichael Azarian
;
rnMichael Pecht
;
rnMichael Zagami
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
88.
New Developments in High-Resolution X-ray Computed Tomography for Non-DestructiveDefect Detection in Next Generation Package Technologies
机译:
高分辨率X射线计算机断层摄影技术的最新发展,用于下一代封装技术中的无损缺陷检测
作者:
Mario Pacheco
;
rnDeepak Goyal
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
89.
Effect of Refractive Solid Immersion Lens Parameters on theEnhancement of Laser Induced Fault Localization Techniques
机译:
折射固体浸没透镜参数对增强激光诱导故障定位技术的影响
作者:
SH Goh
;
rnACT Quah
;
rnCJR Sheppard
;
rnCM Chua
;
rnLS Koh
;
rnJCH Phang
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
90.
SEM Si dopant contrast enhancement using sample charging
机译:
使用样品充电增强SEM Si掺杂剂对比度
作者:
Yi-Wei Hsieh
;
rnJeremy D. Russell
;
rnPei-Yi Chen
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
91.
Laser Scanning Localization Technique for Fast Analysisof High Speed DRAM devices
机译:
激光扫描定位技术可快速分析高速DRAM设备
作者:
Martin Versen
;
rnAchim Schramm
;
rnJan Schnepp
;
rnSascha Hoch
;
rnTapan Vikas
;
rnDorina Diaconescu
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
92.
Insulator Deposition for Through Conductor Editing
机译:
用于导体编辑的绝缘子沉积
作者:
Chris Richardson
;
rnTahir Malik
;
rnJerrold P Barone
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
93.
Creation of Solid Immersion Lenses in Bulk SiliconUsing Focused Ion Beam Backside Editing Techniques
机译:
使用聚焦离子束背面编辑技术在块状硅中创建固态浸没透镜
作者:
P.Scholz
;
rnU.Kerst
;
rnC.Boit
;
rnC.-C.Tsao
;
rnT.Lundquist
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
94.
Differentiation Between Artifacts and True Defects in 45 nm BEOL Structures inM-TLS Technique
机译:
TLC技术中45 nm BEOL结构中伪影和真实缺陷的区分
作者:
A.Reverdy
;
rnP.Perdu
;
rnM.de la Bardonnie
;
rnH.Murray
;
rnP. Poirier
;
rnB. Domengès
会议名称:
《ISTFA 2008 : Conference proceedings from the 34th international symposium for testing and failure analysis》
|
2008年
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