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单玉来; 李云芝;
汉高华威电子有限公司,江苏连云港,222006;
环氧塑封料; 性能; 封装缺陷;
机译:基于GalnN的太阳能电池器件性能与缺陷之间的相关性
机译:在将塑料封装的电子功率器件实现零缺陷的方法上-第一部分:金属化
机译:塑胶封装电子功率器件零缺陷之路-第三部分:芯片涂层,钝化和设计
机译:高速器件性能与无损微波方法识别的多层结构缺陷之间的相关性
机译:优化制造工艺,以消除细间距(0.4mm)层叠封装器件上的枕形枕(HiP)缺陷。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:用作OLED灯泡器件的封装方法用作OLED器件的封装方法
机译:浅析钚空气传输(paT)封装的高速冲击
机译:浅析浅析油气井的方法
机译:封装结构,其制造方法,用于检测封装缺陷的方法,OLED器件和显示装置
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