LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

摘要

为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，本文利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特点，研制了LED封装质量非接触检测实验平台,完成了芯片、固晶、焊接质量影响的模拟实验,证实了方法的可行性,并开发出了实际样机。