印制电路

摘要： 为《印制电路信息》杂志更好更全面地服务于PCB行业,便于相关人员交流,让更多的PCB企业技术人员、管理人员有机会将自己的心得、经验拟成文字出现在期刊中,现向全行业公开进行《印制电路信息》杂志论文征集。请行业内各单位,特别是会员单位,共同关注行业的发展和参与交流,积极组织工程技术人员、管理人员等撰写相关论文,踊跃应征投稿。

摘要： 0前言。环境保护是我国的一项基本国策,随着经济改革发展的深入,特别是我国加入世界贸易组织后,环境保护工作越来越引起人们的关注和重视,近年来我国提出了许多环境保护的法规[1]。印制电路制造行业对于周边大气环境的污染虽然没有汽车尾气、化工、电镀等行业那样严重,但对其局部环境所造成的空气污染也是不可忽视的,因此印制电路制造行业的空气污染和环境保护问题必须引起我们的重视[3]。

摘要： 青年科技工作者是行业创新的骨干力量。近年来,心怀理想、富有创新精神的青年科技工作者们为PCB行业的科技创新、可持续发展提供了发展源动力。《印制电路资讯》邀请他们将近年来的研究成果和科研感悟整理成文字,以青年科技工作者的视角呈现PCB科研的发展。尽管工作繁忙,但青年科技工作者还是欣然接受约稿。透过他们的文字,我们看到了创新的力量和PCB行业更加光明的未来!

摘要： 深耕PCB行业十余载,他主持国家级、省市级科技项目10余项;参与出版专著3部,在国内外发表论文160余篇(含SCI收录70篇),获授权中国发明专利60余项。他深耕PCB产业的先进制造技术创新研发,攻克了5G通信印制电路铜互连平整化沉积、超细线路制作和信号传输完整性等技术难题;所开发的5G通信印制电路产品整体技术指标被鉴定为国际先进水平,为企业带来了显著的经济与社会效益。

摘要： 疫情大流行期间的一些创新技术美国印制电路工程协会(PCEA)在4月举行了一次新冠病毒大流行期间开发、改进和创新技术交流会,介绍了许多设计和工程项目的新情况。如有AME学院的3D加成制造技术,通过精确分配各种导电和绝缘材料,创造出复杂的加成制造零件。

摘要： TPCA资深技术顾问白蓉生5G已经发展两年了,车联网、物联网、IT大数据都很看好,未来10年相关生意一定会越来越好!中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生随着先进封装技术和高频高速电路的应用普及,印制电路已成为重要高科技元件。产业链相关企业正迎来新的发展机遇,加强产学研用多方合作,强链补链,共同推动上下游产业协同发展。

摘要： 为提高印制电路板电镀铜的镀层均匀性,采用多物理场耦合的有限元方法构建电镀铜模型,探讨了阴极板间距、液面高度、阳极挡板对镀层均匀性的影响,并设计正交实验获得了优化的电镀铜工艺参数。结果表明,阴极板间距越小,镀层越均匀。较低的液面、增加阳极挡板,有利于获得均匀的镀层。采用优化的参数电镀铜,阴极COV(镀层均匀性)值为4.7%。这些结论为工业电镀铜工艺的优化提供了一定的理论与实践指导。

摘要： 成卷式(RtR)技术代表了一套先进的制造方法Research AndMarkets发布的“挠性器件的成卷技术-全球市场趋势分析”报告,认为2020年全球挠性器件的成卷技术(RtR)市场估计为236亿美元,预计到2026年将达到483亿美元的规模,中国其市场规模将达到183亿美元。RtR生产代表了一套先进的制造方法,柔性基板在转动辊之间进行连续处理,实现快速、高效、低成本生产。RtR技术为诸如柔性OLED显示器、医疗保健、光伏能源等不同领域的低成本、大批量印制电路应用开辟了新途径。

摘要： 近日,人力资源和社会保障部发布了2021年第一季度全国招聘大于求职“最缺工”的100个职业排行。排行显示,制造业岗位当前存在较大的用工缺口,在新进排行的29个职业中,有20个与制造业直接相关,占比69.0%。其中,与汽车生产、芯片制造等相关的职业需求明显上升,“汽车生产线操作工”首次进入排行前十,“汽车零部件再制造工”“电池制造工”“印制电路制作工”“半导体芯片制造工”等职业新进排行。

摘要： 徒弟刚入职,老师的一言一行、行事作风、对公司的评价及处理问题的态度等均会产生潜移默化和深远持久的影响,同时老师是否对工作负责任等将成为徒弟的行事标杆。在业界提起广州杰赛科技股份有限公司(以下简称“杰赛科技”)--这是一家国内最大的特种印制电路板设计、制造、贴装一站式服务企业。电路板本身属于定制化产品,流程多、工艺复杂,对技术要求高,特种电路板更是如此。如何能快速响应客户的需求、生产出高品质的产品?技术、研发、人,一定是核心因素,这其中人又是关键之关键,杰赛科技是如何培养人的?为了深入了解,《印制电路资讯》(以下简称“资讯”)特别采访了一位与杰赛科技有16年缘分的人物。

摘要： 随着5G时代的来临,对于其关键通讯材料－印制电路板的要求也越来越高.故应用于PCB中的基板材料－覆铜板,则需要具有优异的介电性能、低热膨胀系数和良好的耐热性能等.聚苯醚具有较低的介电常数和介电损耗,故被广泛应用于覆铜板领域.本文首先通过再分配反应将大分子量聚苯醚制备成低分子量聚苯醚,并进行了环氧化改性.对改性的PPO进行了GPC、FTIR、DSC和TGA等测试.然后将环氧化改性的PPO(EPPO)加入到DCPD环氧/活性脂固化体系中,得到改性树脂组合物的胶液并浸制半固化片,最终制备相应的覆铜板.对组合物树脂的凝胶化时间和固化物的热稳定性进行了测试,同时对所得CCL的力学性能和介电性能等也进行了测试.

摘要： 便携式电子设备、汽车电子的发展使电子设备的应用场景愈发复杂,使用环境愈发恶劣苛刻,对HDI板的可靠性提出了更高要求.多层板的层数逐渐增加,通孔孔径逐渐变小,布线宽度和线距都趋向于细微化,这些都导致绝缘距离缩短,使电化学迁移(conductive anodic filament,CAF)更易发生.CAF是金属离子由于电场驱动而沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生的,CAF现象会导致绝缘层劣化,严重影响电子设备的使用寿命和可靠性.遏制CAF最根本的措施是使玻璃纤维与树脂界面之间致密而牢固的结合在一起,不存在任何缝隙,同时降低树脂的吸水率也会提高材料的耐CAF能力.本文以构成覆铜板(CCL)的树脂体系为研究对象,研究了树脂耐热性和韧性、吸水率对CAF过程的影响并提出了相应改善措施,旨在为印制电路板(PCB)领域的研究人员提供优异耐CAF性能的树脂体系.

摘要： 采用DOE实验设计方法,研究不同粒径氧化铝填料复配后吸油值,并将其用于制备高导热铝基覆铜板.研究结果表明,氧化铝填料粒径与质量配比为10μm/3μm/0.5μm=74/18/8时,复配填料吸油值较小,此时填料添加量可达86wt％,同时铝基板热导率为3.1W/m·K,剥离强度为1.4N/mm,击穿电压大于6.0kV,热应力大于10min,Tg为150°C,Td为400°C,满足高导热铝基板使用要求.

摘要： 采用DOE实验设计方法,研究不同粒径氧化铝填料复配后吸油值,并将其用于制备高导热铝基覆铜板.研究结果表明,氧化铝填料粒径与质量配比为10μm/3μm/0.5μm=74/18/8时,复配填料吸油值较小,此时填料添加量可达86wt％,同时铝基板热导率为3.1W/m·K,剥离强度为1.4N/mm,击穿电压大于6.0kV,热应力大于10min,Tg为150°C,Td为400°C,满足高导热铝基板使用要求.

摘要： 采用DOE实验设计方法,研究不同粒径氧化铝填料复配后吸油值,并将其用于制备高导热铝基覆铜板.研究结果表明,氧化铝填料粒径与质量配比为10μm/3μm/0.5μm=74/18/8时,复配填料吸油值较小,此时填料添加量可达86wt％,同时铝基板热导率为3.1W/m·K,剥离强度为1.4N/mm,击穿电压大于6.0kV,热应力大于10min,Tg为150°C,Td为400°C,满足高导热铝基板使用要求.

摘要： 采用DOE实验设计方法,研究不同粒径氧化铝填料复配后吸油值,并将其用于制备高导热铝基覆铜板.研究结果表明,氧化铝填料粒径与质量配比为10μm/3μm/0.5μm=74/18/8时,复配填料吸油值较小,此时填料添加量可达86wt％,同时铝基板热导率为3.1W/m·K,剥离强度为1.4N/mm,击穿电压大于6.0kV,热应力大于10min,Tg为150°C,Td为400°C,满足高导热铝基板使用要求.

摘要： 本文主要讨论了PTFE高频板存在的钻孔加工问题,重点开展了无机填料/玻璃纤维增强的PTFE高频板的钻孔参数优化和不同盖/垫板搭配对比研究,从而得到了钻孔加工参数的进刀速、进给量和盖/垫板搭配选择对PTFE高频板板钻孔加工性能有一定的影响.

摘要： 本文主要讨论了PTFE高频板存在的钻孔加工问题,重点开展了无机填料/玻璃纤维增强的PTFE高频板的钻孔参数优化和不同盖/垫板搭配对比研究,从而得到了钻孔加工参数的进刀速、进给量和盖/垫板搭配选择对PTFE高频板板钻孔加工性能有一定的影响.

摘要： 本文主要讨论了PTFE高频板存在的钻孔加工问题,重点开展了无机填料/玻璃纤维增强的PTFE高频板的钻孔参数优化和不同盖/垫板搭配对比研究,从而得到了钻孔加工参数的进刀速、进给量和盖/垫板搭配选择对PTFE高频板板钻孔加工性能有一定的影响.

摘要： 本文主要讨论了PTFE高频板存在的钻孔加工问题,重点开展了无机填料/玻璃纤维增强的PTFE高频板的钻孔参数优化和不同盖/垫板搭配对比研究,从而得到了钻孔加工参数的进刀速、进给量和盖/垫板搭配选择对PTFE高频板板钻孔加工性能有一定的影响.

摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，‑以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，‑露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及‑该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板。本发明实施例印制电路板子板的制造方法包括：在绝缘层的一侧，采用加成法制作导电线路图形，得到印制电路板子板的线路层，该绝缘层至少包括第一绝缘基材，且第一绝缘基材中的树脂处于B阶段；在绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘层的穿孔；在该穿孔内填塞导电胶，得到印制电路板子板。采用本发明实施例印制电路板子板，只需一次压合处理即可形成任意层导通的多层印制电路板，从而简化了工艺流程，降低了生产周期，提高了制造精度；另外，由于不需要额外的半固化片进行粘接，制得的多层印制电路板的厚度更薄。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板的清洗方法、印制电路板及电路板夹具，清洗方法包括一次水洗、预中和处理、二次水洗、中和处理和三次水洗，在三级水洗缸中，将中间一级的水洗缸用作预中和处理，其特征在于，在预中和处理前，首先在中间一级的水洗缸中设置隔离气垫，在隔离气垫中设置预中和容器，所述隔离气垫能够对预中和容器形成支撑并与中间一级的水洗缸相互隔离，预中和容器的内壁设置有耐腐蚀涂层；预中和容器中盛装有预中和药液，用于清除印制电路板表面的铜粉/残渣，所述预中和药液的成分包括：酸性溶液和氧化剂/还原剂。本发明的电路板清洗方法，对附着于印制电路板的表面的铜粉以及渣滓等进行清除，有效提升了制造印制电路板的可靠性。

摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板中间产品(37)中的方法中，提供了以下步骤：-提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，-将该电子元件(31)固定到该层(32)上，-将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，-以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，-露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其与该元件(31)相邻并被布置在该支承层(32)上；以及-该电子元件(31)和与该元件相邻的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板中间产品。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板。本发明实施例印制电路板子板的制造方法包括：在绝缘层的一侧，采用加成法制作导电线路图形，得到印制电路板子板的线路层，该绝缘层至少包括第一绝缘基材，且第一绝缘基材中的树脂处于B阶段；在绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘层的穿孔；在该穿孔内填塞导电胶，得到印制电路板子板。采用本发明实施例印制电路板子板，只需一次压合处理即可形成任意层导通的多层印制电路板，从而简化了工艺流程，降低了生产周期，提高了制造精度；另外，由于不需要额外的半固化片进行粘接，制得的多层印制电路板的厚度更薄。

摘要： 本发明公开了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在基板的至少一个表面贴合绝缘性基材，该贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘性基材的穿孔；在穿孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。本发明实施例只需一次贴合过程和一次塞孔过程即可完成组合印制电路板的制作，简化了工艺流程，且不会影响绝缘性基材的粘结性，提高了制造精度。

摘要： 本发明提供一种印制电路板用预浸料片，是通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中，使其干燥而制得的印制电路板用预浸料片，其特征在于，即使90度折弯，基材也不产生裂纹。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板的清洗方法、印制电路板及电路板夹具，清洗方法包括一次水洗、预中和处理、二次水洗、中和处理和三次水洗，在三级水洗缸中，将中间一级的水洗缸用作预中和处理，其特征在于，在预中和处理前，首先在中间一级的水洗缸中设置隔离气垫，在隔离气垫中设置预中和容器，所述隔离气垫能够对预中和容器形成支撑并与中间一级的水洗缸相互隔离，预中和容器的内壁设置有耐腐蚀涂层；预中和容器中盛装有预中和药液，用于清除印制电路板表面的铜粉/残渣，所述预中和药液的成分包括：酸性溶液和氧化剂/还原剂。本发明的电路板清洗方法，对附着于印制电路板的表面的铜粉以及渣滓等进行清除，有效提升了制造印制电路板的可靠性。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板，该印制电路板的制备方法包括：制备中间硬板，其中，中间硬板的软硬交界线处设置有第一隔离槽，且第一隔离槽延伸至中间硬板的废料区，第一隔离槽超出软板区第一预设距离，中间硬板的软板区的上表面和下表面均设置有支撑层；形成包括软板、中间硬板和软板构成的顺序叠层单元的叠层结构；在印制电路板的废料区形成第二隔离槽，第二隔离槽位于废料区和软板区的交界处，第二隔离槽位于废料区和硬板区的交界处，第二隔离槽和第一隔离槽连通；去除位于软板区的中间硬板。本发明实施例提供的技术方案解决了印制电路板的膜层凹陷和失压问题，提高了印制电路板的良率。

摘要： 本实用新型涉及涉及一种电路基板、印制电路板、多层印制电路板，所述电路基板包括介电层以及层叠设置于介电层至少一表面上的导电层，所述介电层包括依次且相互交替层叠设置的热固性树脂胶片单元层和热塑性树脂胶片单元层，所述导电层层叠设置于所述热塑性树脂胶片单元层的表面。本实用新型的电路基板既能够实现高速高频化，又能够保证树脂的流动性，因此，采用本实用新型的多层印制电路板可靠性高。