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将电子元件集成到印制电路板或印制电路板的中间成品中的方法,以及印制电路板或印制电路板的中间成品

摘要

在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中,提供了以下步骤:‑提供层(32),用于至少暂时支承该电子元件(31),‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上,‑将导电层(35)布置到该支承层(32)上,而该导电层带有至少一个切口(38),其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应,‑以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31),‑露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域,其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上;以及‑该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外,亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-28

    授权

    授权

  • 2014-03-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20120124

    实质审查的生效

  • 2014-03-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20120124

    实质审查的生效

  • 2013-10-09

    公开

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  • 2013-10-09

    公开

    公开

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