公开/公告号CN103348777B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-07-28
原文格式PDF
申请/专利权人 AT&S奥地利科技与系统技术股份公司;
申请/专利号CN201280006766.X
申请日2012-01-24
分类号H05K1/18(20060101);
代理机构31218 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙);
代理人陈酩;翟羽
地址 奥地利莱奥本
入库时间 2022-08-23 09:58:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-07-28
授权
授权
2014-03-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20120124
实质审查的生效
2014-03-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20120124
实质审查的生效
2013-10-09
公开
公开
2013-10-09
公开
公开
机译: 用于从印制电路板的组件孔中解开电子元件铅的装置
机译: 在印制电路板或陶瓷基体上形成镀层的方法和带有外部电极的芯片型电子元件的制造方法
机译: 用电子元件焊接操作清洗印制电路板的方法