公开/公告号CN217011284U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-07-19
原文格式PDF
申请/专利号CN202123369783.5
申请日2021-12-28
分类号H05K1/03;H05K1/02;
代理机构杭州华进联浙知识产权代理有限公司;
代理人储照良
地址 311100 浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号
入库时间 2022-09-06 01:12:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-19
授权
实用新型专利权授予
机译: 多层印制电路板的制造方法和多层印制电路板
机译: 光敏树脂组合物,光敏树脂膜,多层印制电路板,半导体封装,以及制造多层印制电路板的方法
机译: 树脂组合物、带树脂层的支架、预浸料、层压板、多层印制电路板和毫米波雷达用印制电路板