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郑浩; 武伟; 王波;
教育部华中师范大学;
印制电路; 导热覆铜板; 试验设计; 性能表征;
机译:新增7W材料高导热铝覆铜板
机译:住友电木导热系数,7W / mK铝基覆铜板
机译:基于普通覆铜板的手写绘图板设计
机译:使用分子动力学原子模拟研究金属包覆碳纳米管中的导热系数
机译:SiC包覆的三维高导热中间相间距基碳纤维增强碳基复合材料在等离子火焰下的烧蚀行为
机译:制定扩散焊接方案,以获得用于冶金目的的双金属覆铜板
机译:磁层中磁场湮灭过程及某些岩土工程应用研究。进度报告,(DOE / ER / 13530-3)
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
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