半導体産業新聞 -外文期刊【掌桥科研】

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1.LTSと山口理科大新冷却技術を開発口ータス金属を使用

机译：LTS和Yamaguchi科学发展技术发展任务
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2468期
2.オプトメック回路印刷装置を大手から5台受注

机译：从OPRETTO电路打印设备订购5
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2468期
3.JIEPセミナー先進実装を俯瞰10月20日開催へ

机译：JIEP研讨会先进实施10月20日举行
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2468期
4.高機能車載電池向けを強化高周波用途も製品開発加速

机译：增强高频率用于高性能车辆电池的高频使用也是产品开发加速
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2468期
5.ピエゾスタジオ新CTGS発振器水晶比10倍の特性

机译：压电工作室新型CTGS振荡器晶系比的10倍的特点
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2468期
6.TE Connectivityアンテナ事業買収IOT製品を拡充

机译：TE Connectivity Antenna Business获取物联网产品扩展
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2468期
7.多彩なモーターバリエーションモーシヨン全体への展開推進

机译：五颜六色的电机变体部署莫斯龙促进促销
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2468期
8.I-PEXとDigi-Key販売契約を締結コネクター拡販

机译：连接器扩展与I-PEX和Digi-Key销售合同签名
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2468期
9.量子アニーリングで人助け現場の多様なニーズに応える

机译：通过Quantum退火的帮助部位来实现各种需求
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
10.東芝デバイス&ストレムンマイコン新製品低電力で高性能化

机译：东芝器件和藏眼微电脑新产品低功率高性能
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
11.中国半導体産業25年に68兆円規模に地方政府が支援を加速

机译：中国地方政府加快了25年半导体行业的68万亿元的支持
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
12.リテルヒューズ高速動作が可能なゲートドライバー

机译：具有Littelfus高速操作的闸门驾驶员
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
13.中国政府仮想通貨を全面禁止採掘用半導体の製造縮小

机译：改变中国政府的虚拟货币全半导体制造半导体
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
14.ITRI分析機器企業と契約化合物半導体の研究で

机译：ITRI分析设备公司和合同复合半导体研究
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
15.シリコンラボ新SoCを発表IoT製品向け

机译：硅胶实验室新SOC宣布IOT产品
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
16.インテル新工場建設に着手24年のフル操業を予定

机译：英特尔新工厂将完全运行24年的建筑
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
17.中小企業DX推進を支援自動車産学官連携も注力

机译：支持中小企业DX推广汽车行业 - 学术界协作也集中了
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
18.ウルフスピードGMと長期供給契約EV用SiCデバイス

机译：WOLF Speed GM和SIC设备用于长期供应协议EV
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
19.車載ディスプレー市場27年に164億ドルへスマート化で普及推進KBVリサーチ調べ

机译：汽车显示屏在27年蔓延至164亿美元，促进KBV研究调查
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
20.キヤノンVR撮影システム専用レンズなど発売

机译：佳能VR拍摄系统专用镜头如启动
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
21.台湾FPD7～9月期増収ぺース大幅鈍化価格下落で減収へ転じる

机译：台湾FPD 7至9月赛季季节性蔓延的宠物下降价格下降
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
22.ソニー6.1型有機EL搭載コンパクト5Gスマホ

机译：索尼6.1型有机EL装载紧凑型5G智能手机
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
23.古河電気工業LED技術などで穿刺位置を目視

机译：古川电气工业LED技术等视觉穿刺位置等
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
24.TDK大内工場で量產開始車載用積層フィル夕ーを

机译：TDK Doutomatic Mountain开始用于电机的多邮寄
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
25.長野計器センサーなどを紹介点検作業効率化を促進

机译：促进介绍长野仪器传感器等。
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
26.日本航空電子工業欧州IoT通信甲高性能アンテナ

机译：日本航空电子工业欧洲物联网通信高性能天线
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
27.TEコネクティビティ高電圧リレーが宇宙船に採用

机译：TE连接高压继电器采用宇宙飞船
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
28.ビシェイ新型インダクター高温動作が可能

机译：Vishay新电感器高温操作是可能的
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
29.大阪大学GaNウエハーの評価手法を新開発

机译：大阪大学GaN晶圆的新发展方法
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
30.リン酸原料調達難が深刻化中国エネ消費規制など要因

机译：磷酸原料的火焰是中国能源消耗监管等因素
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
31.REDO省エネ技術事業にキヤノンアネルバ

机译：佳能Anelba在重做节能技术业务
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
32.不二越12〜8月期営業利益が大幅増売上高は14％伸長

机译：富士岛12至8月营业收入增长了14％
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
33.東京エレクトロン技術セン夕ー宮城工場で竣工

机译：东京电子技术中心在宫城植物完成
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
34.半導体関連装置で需要増加売上堅調、5年間で倍増目指す

机译：半导体相关设备旨在提高五年需求销售需求和加倍
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
35.岩谷産業ヘリウム充填拠点タイで11月に開設

机译：Iwatani工业氦气灌装基地于11月在泰国
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
36.クリーウルフスピードに社名を変更

机译：将公司名称更改为Cree Wolf Speed
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
37.Nexperia独自パッケージが信頼性試験に合格

机译：Nexperia的原始包裹通过可靠性测试
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
38.產官学のフューチャープフン広島県第2回広島県内投資促進課オフィス誘致に最大2億円補助地政学的に抜群の立地環境誇る

机译：日本政府研究的未来福黎明县第二届广岛巡回局辅助地方政府辅助地方政府是一个高达2亿日元的优越位置环境
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39.テキサス·インスツルメンツ小型·高精度の電源モジュール

机译：德州仪器迷你，高精度电源模块
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
40.ADI4種の生体情報を測定可能なAFE

机译：AFE可以测量4种ADI的生物信息
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
41.PMTとODTFOWLPで協業6インチ化で少量産対応

机译：合作6英寸与PMT和ODTFOWLP
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
42.富士経済調べ熱制御·放熱部材25年に20年比1.5倍電動化や5G拡大が牵引

机译：富士经济经济，热控制和散热员25年25年，每年1.5次，扩大5克
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
43.豊田合成空気中のウイルス検出センサー開発へ

机译：在丰田综合空气中发展病毒检测传感器
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
44.TE Connectivityオイル用センサー重機など状態監視

机译：TE连接油传感器支架等国家监测
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
45.ローム小型気圧センサー防水と高精度実現

机译：漫游小模型玻璃窗防水和高精度
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
46.デュポン新電気めっき添加剤MSAP·SAP用途に

机译：杜邦新电镀添加剂MSAP·SAP应用
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
47.宇部エクシモ高周波FCCLフッ素樹脂配合

机译：Ube Ekshimo高频Fccl氟树脂配方
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
48.国際協力銀行堅田のタイ法人に4億円強を融資

机译：国际合作银行玉塔泰国泰国公司贷款¥4亿日元
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
49.AGCマルチ米基板商社と提携高周波材料を拡販

机译：扩大AGC多美国底物贸易公司附属高频材料的销售
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
50.サンミナ新事業部門を発足光学·RFなどを融合

机译：圣米达的新商业部门融合光学，RF等
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
51.キンサス1～8月累計は29%増収と好調

机译：KINSUS 1至8月累计增加了29％和
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
52.住友べークライトフェノールCCL22年9月末に終了

机译：Sumitomo Bakelite Phenol CCL22于9月底结束
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
53.8月BB比は30年ぶリ高値IPC調べ

机译：八月BB比率是革命性的30年的IPC检查
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
54.昭和電工マテリアルズ基板用レジスト高信頼性SRを開発中21年は約10%の成長へ

机译：昭和电气材料板抵制高可靠性SR开发SR 21岁以增长约10％
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
55.ナノディメンジョン独研究機関と提携3Dプリンターで

机译：与纳米Dimonon德国研究机构与合作伙伴3D打印机
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
56.Nreal76gのARグラス発表μOLEDを搭載

机译：NREAL 76G AR玻璃公告μoled
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
57.シャープ最軽量の5Gスマホ240Hzの有機EL

机译：锋利的最轻5G智能手机240Hz有机EL
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
58.コーニングカメラ向けに参入タフで光学性向上

机译：用玉米相机的入口强硬光学性能改进
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
59.富士フィルム高機能材で新組織事業間連携を強化

机译：富士电影高机器加强新的组织业务合作
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
60.チャルマース工科大学色表現が鮮やかに新型電子べーパーを開発

机译：平静的技术大学颜色表达开发了新的电子纸生动
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
61.韓国FPDメーカー有機ELへのシフト加速液晶時代が終息ヘ

机译：将加速液晶转移到韩国FPD制造商有机EL
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
62.シャープ空中ディスプレー静電タッチを採用

机译：采用夏普空气显示静电触控
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
63.EIZO KDDIが採用大画面4Kなど

机译：EIZO KDDI采用大屏幕4K等。
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
64.中欧接近は米韓に脅威材料分野では中韓密接

机译：中欧和公司是韩国和韩国韩国
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
65.パナソニック純水素の燃料電池出力5kWを実現

机译：松下纯氢气的燃料电池输出达到5kW
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
66.東北大学コバルトフリー実現LiBの安定作動を確認

机译：往北大学钴自由地实现了lib稳定激活
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
67.ハンファQセルズ新技術採用のPV11月に販売を開始

机译：HANFA Q Cell的新技术招聘PV1 7月销售
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
68.PV技術の最新動向2021ぺロブスカイト太陽電池(下)量産工場が相次ぎ完成日本勢も開発を強化

机译：PV技术的最新趋势2021 Perovskite太阳能电池（底部）大规模生产工厂已完成日本后开发。
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
69.豊田合成Eサーモに出資熱電発電を活用

机译：丰田合成e-Thermo使用热冷凝器
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
70.リソグラフィー装置21年は470台規模にKrFの好調続く

机译：光刻设备21年为470份适用于KRF
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
71.エッチング装置21年は2桁の高成長主要アプリすベて拡大

机译：蚀刻设备21年是一个2位高增长的主要应用程序来扩展
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
72.リソグラフィー材料21年レジスト巿場は15%増ArFも底堅い成長

机译：平版材料21岁抗性ARF是15％增加ARF
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
73.マスクブランクス信越化学が巿場参入へEUV量産化で拡大一途

机译：面膜空白Shin-Etsu化学扩展到进入EUV大规模生产
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
74.SUMCO伊万里に新工場2000億円超の増産投資

机译：Sumco Imari的新工厂在生产投资增加2000亿日元
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
75.日本電産マシンツール工作機械の新製品装置部品の生産性向上

机译：提高新产品设备的生产力，Nippon Corporation Machine机床机器
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
76.キーサイト新テストシステムSiフォトニクス向け

机译：Si Photonics的关键网站新测试系统
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
77.千葉に新工場用地東洋合成工業感光材事業を拡大

机译：Chiba扩大新工厂的新工厂Toyo合成工业光敏产品业务
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
78.メルク30億ューロを投資エレキ部門を拡大へ

机译：默克的Merk的投资电力部门扩大了
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
79.IIoT特化の技術商社ビジョンは「工場から人を消す」

机译：IIOT专业技术贸易公司愿景是“从工厂抹去的人”
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
80.トリケミカル研究所22年1月期業績計画を修正半導体向け好調

机译：Tori Chemical Research Institute固定1月22日的绩效计划
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
81.アンビロボテイクス2600万ドルを資金調達AI仕分けロボを拡販へ

机译：Ambirobotics为资助AI为销售提供2600万美元用于拓展销售
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
82.ホンダ遠隔ロボ開発に着手eVTOLの研究も推進

机译：促进对Honda Robo Robo开发的Evtol研究
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
83.キビテク自律走行ロボの遠隔制御を実証

机译：辅助技术自动驾驶机器人遥控示范
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
84.アマゾン家庭用ロボを発表年内に米国で出荷開始

机译：在美国的最佳航运宣布亚马逊家庭知识
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
85.SBL1億円を資金調達歩行ロボを拡販へ

机译：SBL 100万日元扩大销售步行ROBO
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
86.2枚の写真だけでロボに作業指示柔軟な指を持つロボハンドも展開

机译：在Robo上工作，只有2张照片只有灵活手指的Robo手也被开发出来
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
87.Mujin米国で子会社設立知能ロボを拡販へ

机译：Mujin在美国
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
88.樹脂電極のMLCC TDK通常品並み低抵抗

机译：将树脂电极的MLCC TDK正常产品正常低电阻
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
89.リコー電子デバイス降圧DC/DC ICと部品一体

机译：理光电子设备降压DC / DC IC和零件
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
90.日本航空電子新車載コネクター接続作業性を向上

机译：日本航空电子产品新车连接器连接提高了可加工性
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
91.SIRC電流センサーを発売小型で後付け可能

机译：SIRC电流传感器可以发射小，可以恢复
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2469期
92.LGエレクトロニクス•ジャパン診断用モニター多数の画像機能

机译：LG电子•日本监测诊断多重成像功能
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
93.天馬微電子厦門に装置導入22年2月に稼働

机译：Tenma Microselectrons于2月22日在厦门22日在2月22日运营
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
94.摄影や通話などを実現

机译：实现阴影和呼叫
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
95.サムスン電機1兆ウォンの投資計画FCBGA基阪を大幅增産

机译：三星电气米勒1亿韩元投资计划FCBGA大幅增长
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
96.昭和電工マテリアルズ低反り基材を開発パッケージ基板用途で

机译：Showa Denko Matersical低翘曲基础开发包板申请
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
97.デンカ新溶融シリカを開発5G用基板材料に展開

机译：DENKA新型熔融二氧化硅在5G底物材料中开发
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
98.エレファンテックR&D施設を開設へIJ材料や装置を研究

机译：投资ELEPHANTEC研发设施IJ材料和设备研究
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
99.3M高機能フィラー剤5G対応基板向け

机译：用于5G兼容衬底的3M高功能滤波器
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期
100.エンジェルスプリント企業を投資会社に売却

机译：将天使Sprint公司卖给投资公司
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2021年第2470期