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第五届全国印刷电路学术年会

召开年：1996
召开地：珠海
出版时间： 1996-10

主办单位：中国电子学会

会议文集：第五届全国印刷电路学术年会论文集

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1.刚挠结合多层印制电路板的等离子体去腻污凹蚀技术
- 常连宾
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
2.水平式热风整平工艺露铜研究
- 林如亮
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
3.浅谈印制线路板模具
- 庄桦
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
4.铜胶体活化法化学沉铜工艺特点及其在多层板量产中的质量控制
- 辜高龙
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
5.推行ISO14000,开展清洁生产使印制电路行业健康发展
- 石四福
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 生产环境;
6.探究印制板锡焊冒泡的真正原因
- 沈锡宽
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
7.高耐热性改性双马来酰亚胺树脂覆铜板的研制
- 王厚邦
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路板(材料);
8.导线修补仪的研制
- 曹东
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
9.多层板量产和大拼板生产时湿膜显影的影响因素及其控制
- 李国军
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
10.谈谈水溶性耐热预焊剂及其应用
- 李金堂
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
11.导通孔(VIAHOLE)塞孔技术
- 谢铁燕
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
12.多层板粉红圈产生原因查找
- 吴仅淳
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
13.钻小孔技术探讨
- 钟迪元
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
14.导通孔(VIA HOLE)塞孔技术
- 谢铁燕;龙江
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
- 制造;
15.MCM-L现状与未来
- 林金堵
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 多片电路;
16.实验计划法在生产技术管理中的应用
- 柴永茂
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印刷电路板(材料);
17.图形电镀面积计算方法的研究
- 郎玉龙
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
18.用液态感光抗电镀油墨制作多层板面层图像
- 敖水泉
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 油墨;
19.印制板铜镀层缺陷剖析
- 沈锡宽
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
20.用液体感光抗蚀油墨制作多层板内层图像
- 喻如英
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
21.导电油墨印刷工艺浅谈
- 孙其芳
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 导电炭黑;
22.印制板质量对电装的影响
- 鲁永葆
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
23.PCB-CAD(计算机辅助设计)质量与光绘、数控钻孔关系初探
- 张仁瑞
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 计算机辅助设计;
24.印制电路设计的工艺缺陷
- 曹龙远
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
25.多层板在温度变化条件下的尺寸不稳定性
- 金杰
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
摘要：该文以“复合材料结构学”的角度分析入手，从理论上瘅述了温差会使层压板产生热应力和热应变，这也是造成多层板内层错位的原因之一，并提出了数学模型和计算公式。
- 印制电路;
26.液体光致成像阻焊剂的应用
- 张星龙
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
27.全板镀金印制板镀层厚度技术条件初探
- 温滨
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
28.高精度微带天线阵电路的制作
- 姚成文
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
29.高精度微带印制板的工艺改进
- 王岚
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
30.YZB-500Ⅳ型印制板双面大功率自动曝光机原理特点及正确使用
- 黄正佳
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
31.印制板的发展对钻床钻具的要求
- 曾强
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路板(材料);
32.印制板制造中影响网印模版的因素分析与质量控制
- 成杰
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
33.液态感光阻焊油墨及其应用
- 王晓琴
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
34.液态抗蚀电镀油墨的应用
- 李春甫
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 油墨;
35.全板镀金工艺中镀层起层的原因分析及处理措施
- 温滨
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
36.预涂助焊剂的应用和水平式浸涂预焊剂流水线概述
- 宋同树
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
37.数控钻铣床主轴的修理和掉刀的防治
- 邱文平
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 数控机床;
38.镀锡和退锡
- 陈达宏
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
39.印制板行业中的清洁生产
- 周仲凡
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 生产环境;
40.系统保证、品质文化促进生益电子的发展
- 曾红
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 质量控制;
41.印制电路板的目检
- 王琦
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
摘要：该文通过笔者多年印制板质检工作的实践积累和对国内外有关质量文件的整理体会，总结了有关印制电路板目检的具体项目和有关标准要求。
- 印制电路;
42.印制板大生产的技术和管理
- 梁志立
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
摘要：围绕中国电子元件协会“九五”规划“上规模、上档次、争份额”的发展思路，论述中国印制电路工业的现状，印制板大生产的技术和管理三个方面的问题，供同行组织规模生产、推动印制电路工业更快发展并走向世界作借鉴。
- 印制电路;
43.水溶性帘涂阻焊油墨的应用
- 梁志立
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
44.直接电镀的应用实践
- 顾承清
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
摘要：该文叙述国内第一家建立直接电镀生产线，引进德国ＢｌａｓｂｅｒｇＤＭＳＥ直接电镀工艺的应有实践，包括工艺过程及控制、质量检验、性能测试、工艺应用的体会等。
- 电镀;
45.高档多层板孔化电镀工艺实践
- 黄玉文
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
46.印制板用氟树脂及其复合材料的发展
- 朱建军
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印刷电路板(材料);
47.碳酸钙对CEM-3覆箔板阻燃性的影响
- 茹敬宏
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印刷电路板(材料);
48.SPC在线路板工艺控制过程中的运用
- 钟迪元
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印刷电路板(材料);
49.挠性内层板的清洗及图象转移
- 张丽琴
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
50.建立具有DPMC特色的多层板定位系统
- 潘忠寿
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
51.银浆贯孔印制板制造技术
- 朱民
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
摘要：该文以导电银浆为例，论述了网印贯孔这一新的制造技术及工艺注意事项。
- 印制电路;
52.挠性板及刚-挠结合多层印制板的层压技术
- 楼亚芬
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
53.印制板图形镀镍/金工艺的控制
- 黄向东
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
54.非破坏性可焊性检测
- 王琦
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
55.新工艺--'电化镀'
- 涂逸林
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
56.双面SMT印制板的通断测试
- 李董伟
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
57.用熔融粘度控制半固化片质量
- 曾耀德
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路板(材料);
58.挠性微带振子型天线的研制
- 聂延平
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 偶极天线;
59.中小型印制板厂的经营管理
- 黄仁健
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
60.高散热多层印制线路板
- 黄全安
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
61.选择覆铜箔层压板的基本原则
- 唐定金
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印刷电路板(材料);
62.提高碳膜印制电路板产品质量的几点控制方法
- 刘海啸
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
63.印制板酸性硫酸盐型光亮稀土电镀锡及其溶液的稳定性浅析
- 彭沛元
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
64.刚-挠结合多层印制板金属化孔可靠性研究
- 陈长生
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
65.高锰酸钾除挠性多层板腻污工艺探索
- 吴仅淳
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
摘要：该文通过实验，总结出一套采用碱性高锰酸钾除去挠性多层板腻污的方法，并经过多交反复试验和测试，证实碱性高锰酸钾对于采用丙稀酸酯类或环氧树脂类做为粘结剂的挠性多层板，具有良好的除污效果，处理后孔壁铜层结合力良好，各项性能均能符合ＩＰＣ标准，可以做为挠性多层板忆内腻污的一种新方法。
- 印制电路;
66.热风整平及相关工艺
- 陈根春
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
67.底片变形的处理及预防
- 曹庆
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
68.MCM简介与MCM-L制造技术
- 李乙翘
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 多片电路;
69.刚-挠结合多层印制板的制造技术
- 闾祁刚
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
70.IPC印制板规范的特点及其发展
- 陈培良
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
71.填料对CEM-3耐热性的影响
- 伍宏奎
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印刷电路板(材料);
72.添加型屏蔽UV光层压板的研制
- 方克洪
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印刷电路板(材料);
73.多层板用半固化片性能研究
- 吴小连
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印刷电路板(材料);
74.CIMS的建立和运行
- 杨玉峰
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
摘要：该文是总结广州普林依靠自身力量用了四年时间建立的计算机集成制造系统（ＣＩＭＳ），它包含市场（订单）分析、经营计划管理、生产辅助管理、物料储存、采购系统、应收、应付帐系统、财务帐务系统等几个模块；叙述了整个系统的建立、运行及其结果，以及系统运行中的一些实践体会。
- 计算机应用;
75.电镀铜层质量的控制
- 张帆
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
76.印制线路板显影废液处理工艺的改进
- 朱文敏
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
77.PCB网印油墨的粘性
- 朱民
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 油墨;
78.水溶性耐热预焊剂及其应用
- 马忠义
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
79.大型计算机印制电路的发展真挚及现状
- 赵德耀
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
80.试论我国PCB信息资源及其在应用中的若干问题
- 姚守仁
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
摘要：中国ＰＣＢ信息资源尚未形成产业，可资利用的资源凤毛麟角十分有限，不成系统；从而更加模糊了中国ＰＣＢ信息资源在国内外市场经济的激烈竞争与赶上世界先进技术中的重要作用。
- 信息;
81.印制电路用覆铜板的技术与发展
- 辜信实
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印刷电路板(材料);
82.亚铁氰化钾在印制板镀镍镀金液中的应用
- 周宏伟
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
83.关于降低钻孔温度和冷冻法钻孔
- 陈绪炳
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;
84.非氟化物退锡/锡-铅溶液的研究
- 陈长生
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 溶液;
85.锡铅合金的分析
- 陈达宏
- 《第五届全国印刷电路学术年会》 | 1996年
- 印制电路;