摘要：在热固性聚酰亚胺树脂分支中,双马来酰亚胺(BMI)除具有一般的热固性聚酰亚胺突出的耐热、耐湿、耐辐射、绝缘及优良的加工性能外,它还具有类似环氧树脂的低固化温度(250℃以下),低固化压力(0.7MPa以下)的特点,可极大程度地降低加工成本和生产过程对设备的要求,因此广泛应用于航空、航天、机械、电子等工业领域中先进复合材料的树脂基体、耐高温绝缘材料和胶粘剂等。rn 目前,其在电子工业如印制电路板上的应用研究十分活跃。但因传统BMI固化树脂一般较脆,抗冲击性能和抗应力开裂的能力也较差,从而限制了其在无胶型二层法挠性覆铜板上的应用。要将双马来酰亚胺类树脂用作无胶型二层法挠性覆铜板生产的基体树脂,必须对其进行改性。rn 为解决这一问题，在双马来酰亚胺链中插入亚胺化的3,3',4,4'二苯醚四酸二酐(ODPA)、3,3',4,4'二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、2,2'-双[4-(3,4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐(BPADA)等,得到了一系列链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的分子量控制在800-8000g/mol。将所得双马来酰亚胺固体粉末与二烯丙基双酚A按一定比例混合溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成10μm～30μm涂层,干燥,再经程序升温固化,得无胶型挠性覆铜板。
