集电极
集电极的相关文献在1972年到2023年内共计467篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、电工技术、物理学
等领域,其中期刊论文171篇、会议论文2篇、专利文献99337篇;相关期刊73种,包括家电维修、家电维修:大众版、家电检修技术等;
相关会议2种,包括2014 电力电子与航天技术高峰论坛、第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议等;集电极的相关文献由783位作者贡献,包括朱阳军、卢烁今、陈宏等。
集电极—发文量
专利文献>
论文:99337篇
占比:99.83%
总计:99510篇
集电极
-研究学者
- 朱阳军
- 卢烁今
- 陈宏
- 吴凯
- 徐承福
- 崔新然
- 张克金
- 曹婷婷
- 李泽宏
- 米新艳
- 罗小蓉
- 赵斌
- 魏杰
- 亓钧雷
- 冯吉才
- 吴郁
- 周升
- 孟宪昕
- 张文亮
- 张波
- 曾燕侠
- 朱雅男
- 李军泽
- 李娟
- 李正
- 林景煌
- 汪钊
- 王茁
- 秦继祥
- 胡冬青
- 贾云鹏
- 邱颖斌
- 郭佳乐
- 陈际军
- C·E·泰勒
- N·朱厄尔-拉森
- 亢宝位
- 何钢
- 刘涛
- 卢伟杰
- 吴祥
- 宁德雄
- 宣龙健
- 李睿
- 李立
- 熊又星
- 王彪
- 王继红
- 肖小龙
- 肖飞
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王智海;
王天根;
姚斌
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摘要:
为提高汽车动力锂电池集电极的异种金属焊接质量,同时基于BP神经网络的非线性映射特点,选取焊接压力、焊接振幅和焊接能量三种焊接工艺参数作为超声波焊接的输入变量,对电动汽车动力锂电池集电极铜—铝异种金属间焊接进行工艺研究.将满足预测精度的BP神经网络与可进行全局寻优的遗传算法相结合,对关键的超声波焊接工艺组合参数计算优化.最后取得工艺参数的最优解焊接压力0.29 MPa、焊接振幅49 μm和焊接能量731J进行验证,其测试抗剪载荷为1 319 N,算法预测值与真实试验值的相对百分比误差为0.61%,误差满足要求.
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张倩;
杜建宾;
张亚如
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摘要:
本文首先概述了晶体管的发展历程和重要性,继而讨论了三极管作为晶体管的重要组成部分在电子电路中发挥的放大作用,最后以典型的三极管的偏置电路为例介绍了其电路原理,从而指出了在三极管的应用中设置偏置电路的重要意义.
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江兴川;
吴佳珍;
李志贵;
林信南
- 《2014 电力电子与航天技术高峰论坛》
| 2014年
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摘要:
本文提出了一种集电极双掺杂(CDD,Collector Double Doped)超结IGBT,在器件开启的时候,重掺杂为PIII的区域可以提供一个合理的开态电压,轻掺杂为PII的区域可以加速器件关断,减小关断损耗.2D器件的开态、关断特性和击穿电压模拟结果表明,与普通超结IGBT相比,CDD超结IGBT击穿电压从204V增加到329V,有月61.27%提高;同时,关断时间从335ns减小到170ns,减小了49.3%.CDD超结IGBT相比普通超结IGBT相比,集电极-发射极饱和压降Vce(sat)与关断时间(toff)之间的矛盾有所改善,并且更有效抑制拖尾电流.
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葛霁;
金智;
程伟;
苏永波;
刘新宇
- 《第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议》
| 2008年
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摘要:
本文建立了一个改进了渡越时间方程的InP DHBT大信号模型。本文从电荷方程出发,首先给出了耗尽电荷方程,接着分析了InP DHBT集电极复合结构对载流子速度的影响,测试了集电极复合结构的InP DHBT的渡越时间,提出了一个简单准确的渡越时间方程,进而得到了扩散电荷方程。最后,建立了一个基于改进的电荷办程的新的InP DHBT大信号模型。新的模型的直流,S参数在很宽的偏置范围下均与实际测试结果拟合完好,准确地预测了器件的特性。
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- 因维萨热技术公司
- 公开公告日期:2019-06-07
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摘要:
成像装置(100,200,300)包括感光介质(302),所述感光介质被配置为将入射光子转换为电子和空穴对。像素电路(304)阵列形成于半导体衬底(305)上。每个像素电路限定相应的像素并包括在像素中的第一位置处与感光介质接触的电子收集电极(306,502)和在像素中的第二位置处与感光介质接触的空穴收集电极(308,504)。电路(800,1000)被耦接以向电子收集电极施加正电势以及从电子收集电极收集电子,并且向空穴收集电极施加负电势以及从空穴收集电极收集空穴,并且响应于所收集的电子和空穴而输出指示入射光子的强度的信号。
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