纳米电子
纳米电子的相关文献在1998年到2022年内共计144篇,主要集中在一般工业技术、无线电电子学、电信技术、工业经济
等领域,其中期刊论文80篇、会议论文3篇、专利文献901347篇;相关期刊47种,包括全球科技经济瞭望、新材料产业、纳米科技等;
相关会议3种,包括第二届全国纳米材料与结构、检测与表征研讨会、第十四届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议、2005(第四届)中国纳米科技西安研讨会等;纳米电子的相关文献由149位作者贡献,包括南仲祐、李协恒、李裕安等。
纳米电子—发文量
专利文献>
论文:901347篇
占比:99.99%
总计:901430篇
纳米电子
-研究学者
- 南仲祐
- 李协恒
- 李裕安
- 萧俊彦
- 蔡金龙
- 郑奎文
- 张志勇
- 彭练矛
- 杜都
- 柳美爱
- 江兴
- 任天斌
- 何晓明
- 刘力俊
- 刘环海
- 叶斌
- 周梦夏
- 姜文植
- 孔智慧
- 孙再吉
- 崔原凤
- 张建国
- 强俊
- 彭壮
- 徐小明
- 李军
- 李柏峰
- 李运钧
- 李远洋
- 杨子轩
- 柳寅儆
- 梁才全
- 樊丽琴
- 熊述元
- 王天宇
- 王鸣生
- 盛周璇
- 程开富
- 章从福
- 苏冠贤
- 苏林杰
- 蒋国辉
- 蔡博宇
- 蔡双儿
- 许建斌
- 邹庆云
- 都世民
- 金友
- 阜稳稳
- 陈恩涛
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周玮
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摘要:
近年来,基于低维半导体结构材料量子力学效应的固态纳米电子、光电子器件与电路和基于单分子及大分子结构所特有性质的分子电子学受到了广泛的关注,关于它们的研究与发展极有可能触发新的科技革命。同样,在国内也有很多科研院校在这些领域开展了深入的研究,复旦大学芯片与系统前沿技术研究院就是其中的佼佼者。
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摘要:
俄罗斯国家研究型技术大学(莫斯科钢铁合金学院)、超硬材料与新型碳材料技术研究所与俄科院西伯利亚分院物理研究所的研究人员基于内嵌金属钪的富勒烯结构合成了一种新型超硬材料,该材料可在光伏、光学、纳米电子与生物医学等领域得到广泛应用。研究结果发表在《碳》上。研究人员在富勒烯内嵌入了足量的钪,形成内嵌金属富勒烯。研究表明,钪原子与碳原子之间存在电荷转移,这增加了富勒烯的化学活性并刺激了聚合过程,使其更容易受到高温和高压的影响。与不含钪的聚合富勒烯晶体及钻石相比,该材料的刚性偏低,相变压力的降低简化了此种结构的制备过程,使其更易生产。
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摘要:
韩国大邱庆北科学技术院(DGIST)研究团队成功开发出了世界上第一个纳米结构电子皮肤设备(有机场效应晶体管)。这种电子皮肤设备包含一个纳米网状结构,可长时间测量和处理生物信号,且不会让佩戴者感觉不适。这一成果标志着科学家们向电子皮肤设备集成系统迈进了一大步。相关研究刊发于最新一期《高级功能材料》杂志。电子皮肤是指贴在皮肤上的电子可穿戴设备,用于收集温度、心率、肌电图和血压等生物信号,并传输数据。为了使用实时医疗系统准确测量生理信号,需要一种能够连接到光滑且不断移动的皮肤表面的软性传感器。因此,目前大多数用于皮肤表面的电子设备都使用塑料和橡胶等表面平坦的基材制造而成。
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刘昌明
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摘要:
随着微电子器件的集成度和性能要求在许多领域不断提高,二维半导体材料的新型高性能功能器件的不断发展,我们需要解决当 前面临的技术瓶颈。目前,作为新型二维半导体材料的代表,例如正在开发的二维过渡金属二硫化物,二维黑磷和范德华异质结,由于他 们在电学,热学,机械学,光学等方面的性能优异,是高性能纳米电子和光电器件最有潜力的材料之一。在这篇综述中,我们首先描述了 纳米器件中常用的二维材料,分析了材料的结构和性能及其在纳米器件中的应用,以及第二过渡金属基二硫化物,黑磷和二氧化钛的最新 研究进展。讨论了范德华异质结纳米电子器件及其衍生的光电器件,最后,分析和总结了二维半导体纳米器件当前面临的挑战和未来的发 展方向,并为未来的高性能功能纳米器件提供支持。
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摘要:
日前,美国麻省理工学院的工程师设计了一种人造突触,能够精确地控制流过它的电流强度,类似于离子在神经元之间流动的方式,并已利用硅锗制成人造突触芯片。该芯片及其突触在模拟研究中可用于识别手写样本,准确率高达95%,标志着人类向便携式,低功耗神经形态芯片迈出了重要一步。
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摘要:
据科技部网站2017年11月13日报道,俄罗斯托木斯克理工大学表示,该校与德国、委内瑞拉的科学家最近证实了二维半导体硒化镓在空气中的易损性,此重要发现有助于制造硒化镓基超导纳米电子产品.研究团队通过光组合散射光谱法和XPS方法研究了硒化镓,确定镓和氧之间存在化学键,硒化镓一接触空气就会迅速被氧化,从而失去生产纳米电子设备所必需的导电性能.进一步研究硒化镓氧化敏感性,可以研究出保护和保存硒化镓光电性能的解决方案.
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王占国
- 《第十四届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议》
| 2006年
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摘要:
根据国际半导体技术蓝图(ITRS)发布的未来半导体工艺技术预测,2016年世界集成电路主流工艺线宽为22纳米,2022年达到10纳米.这时,以硅为基础的微电子技术发展所遵循的摩尔定律将受到挑战;为此,必须发展基于全新原理的新技术,以满足人类不断增长的对信息量的需求.本文首先介绍硅材料国内、外的发展现状与趋势,进而讨论后摩尔时代的微电子技术发展可能采取的对策,最后展望基于全新原理的纳米电子、量子信息技术的发展前景.
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