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半导体材料

半导体材料的相关文献在1956年到2023年内共计5706篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、工业经济、一般工业技术 等领域,其中期刊论文2436篇、会议论文721篇、专利文献791418篇;相关期刊797种,包括新材料产业、现代材料动态、中国集成电路等; 相关会议337种,包括第十三届全国太阳能光化学与光催化学术会议、第十七届全国化合物半导体材料微波器件和光电器件学术会议、第十八届全国半导体物理学术会议等;半导体材料的相关文献由8853位作者贡献,包括周明杰、王平、张振华等。

半导体材料—发文量

期刊论文>

论文:2436 占比:0.31%

会议论文>

论文:721 占比:0.09%

专利文献>

论文:791418 占比:99.60%

总计:794575篇

半导体材料—发文趋势图

半导体材料

-研究学者

  • 周明杰
  • 王平
  • 张振华
  • 梁禄生
  • 张娟娟
  • 黄杰
  • 黄辉
  • 不公告发明人
  • 曾一平
  • 黄维
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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