掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium
SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Challenges and New Opportunities in Ultra-Thin Die Handling-(PPT)
机译:
超薄模具处理中的挑战和新机遇 - (PPT)
作者:
Gerald Steinwasser
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
2.
A 3D-WLCSP Package Technology: Processing and Reliability Characterization
机译:
3D-WLCSP封装技术:处理和可靠性表征
作者:
Paul Houston
;
Zhaozhi Li
;
Daniel F. Baldwin
;
Gene Stout
;
Ted Tessier
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
3.
General Trend of DRAM Stacking Design and Reliability in Server Application - 2008 3D/SiP Advanced Packaging Symposium - (PPT)
机译:
DRAM堆叠设计的一般趋势和服务器应用中的可靠性 - 2008 3D / SIP高级包装研讨会 - (PPT)
作者:
Biao Cai
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
4.
Nickel-Palladium as a Surface Finish for Pb-free IC Substrate Applications - (PPT)
机译:
镍 - 钯作为PB的IC衬底应用的表面光洁度 - (PPT)
作者:
Hugh Roberts
;
Sven Lamprecht
;
Christian Sebald
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
5.
Interfacial Adhesion of Nano-Particle Silver Interconnects for Electronics Packaging Application - (PPT)
机译:
电子包装应用纳米粒子银互连的界面粘附 - (PPT)
作者:
Sungchul Joo
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
6.
Applications with Integrated Passive Devices (IPD) integration into System in Package (SiP) - (PPT)
机译:
具有集成被动设备(IPD)的应用程序在包装中集成到软件包中(SIP) - (PPT)
作者:
Philippe Auvray
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
7.
Thick Copper Inductor on Multilayer RDL Silicon Technology - (PPT)
机译:
多层RDL硅技术上的厚铜电感 - (PPT)
作者:
Nozad Karim
;
Jingkun Mao
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
8.
SURFACE MOUNT ASSEMBLY CHALLENGES FOR HIGH DENSITY POP (PACKAGE-ONPACKAGE) UTILIZING SOP (SOLDER-ON-PAD) TECHNOLOGY - (PPT)
机译:
利用SOP(焊盘)技术 - (PPT)的高密度POP(包装onpackage)的表面安装组件挑战挑战 - (PPT)
作者:
Joanna Wildhart
;
Moody Dreiza
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
9.
Global Consortium on 3D - All Silicon System Module - (PPT)
机译:
全球联盟3D - 所有硅系统模块 - (PPT)
作者:
Ritwik Chatterjee
;
Rao R. Tummala
;
Venkatesh Sundaram
;
P. M. Raj
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
10.
Optimising Rheology and Process Parameters For PoP Assembly - (PPT)
机译:
优化流行音乐流变与流程参数 - (PPT)
作者:
Mitch Holtzer
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
11.
Advances in Flip Chip Die Sorting, Handling and Inspection - (PPT)
机译:
倒装芯片模具分类,处理和检查的进步 - (PPT)
作者:
Gerald Steinwasser
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
12.
Advanced Methods for Rapid Development of Improved Thermal Interface Materials - (PPT)
机译:
改进的热界面材料快速发展的先进方法 - (PPT)
作者:
Sara N. Paisner
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
13.
TSV Process Integration for 3D-IC - (PPT)
机译:
3D-IC的TSV进程集成 - (PPT)
作者:
David Butler
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
14.
μModuleTM LGA Package and Assembly - (PPT)
机译:
μmoduletmlga封装和组装 - (ppt)
作者:
Ranga Ranganathan
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
15.
IC Substrate manufacturing with new Cu plating technologies - (PPT)
机译:
用新的Cu电镀技术制造IC基板制造 - (PPT)
作者:
Mike Palazzola
;
Bernd Roelfs
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
16.
Off-Chip Coaxial to Coplanar Transition Using a MEMs Trench - (PPT)
机译:
使用MEMS沟槽 - (PPT)的片状同轴与共面转换 - (PPT)
作者:
Monther Abusultan
;
Brock J. LaMeres
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
17.
Update on the Evaluation of Stacked Die Packages Using Acoustic Micro Imaging - (PPT)
机译:
使用声学微量成像进行堆叠芯片封装评估的更新 - (PPT)
作者:
Janet E. Semmens
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
18.
High Resolution and Contrast X-Ray for 3D Package Development - (PPT)
机译:
用于3D封装开发的高分辨率和对比X射线 - (PPT)
作者:
Bill Baker
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
19.
MicroTransfer Printing (μTP) Massively Parallel Assembly of Microstructured Devices - (PPT)
机译:
Microtransfer Printing(μTP)微结构装置大规模平行组装 - (PPT)
作者:
Philip Garrou
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
20.
New conformal coating technology in SiP package for EMI shield - (PPT)
机译:
EMI Shield的SIP包装新的保形涂层技术 - (PPT)
作者:
SungSoon Park
;
IkSu Jun
;
DoWon Lee
;
YeSeul Ahn
;
DaeByoung Kang
;
JaeDong Kim
;
David Bolognia
;
Mike Kelly
;
Nozad Karim
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
21.
Thermal Characterization of Copper Contact Interconnect for DRAM Package Stacking - (PPT)
机译:
DRAM包堆叠铜接触互连的热表征 - (PPT)
作者:
Hongyu Ran
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
22.
Assembly Yield Characterization and Void Formation Study on High I/O, Fine-Pitch Flip Chip Interconnects using No-Flow Underfill - (PPT)
机译:
使用无流量底部填埋 - (PPT)的高I / O,细间距倒装芯片互连的大会产生表征和空隙形成研究 - (PPT)
作者:
Sangil Lee
;
Daniel F. Baldwin
;
Raj Master
;
Srinivasan Parthasarathy
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
23.
A Novel Methodology for 3D Integration Using Multilayer Organics - (PPT)
机译:
多层有机物的三维集成方法 - (PPT)
作者:
S. Dalmia
;
G. White
;
L. Carastro
;
V. Sundaram
;
C. Russell
;
M. Swaminathan
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
24.
TSV Future Challenges and benefits EMC-3D Consortium Overview and CoO Model - (PPT)
机译:
TSV未来挑战和福利EMC-3D联盟概述和COO模型 - (PPT)
作者:
Paul Siblerud
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
25.
Edge Stacked Modules: COTS Compatible 3D Package Architecture with Integral Thermal Management-(PPT)
机译:
边缘堆叠模块:COTS兼容3D包架构,带有整体热管理 - (PPT)
作者:
Charles E. Bauer
;
Herbert J. Neuhaus
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
26.
Wafer Scale Matching Network Technology for Multi Band Systems-(PPT)
机译:
多频带系统的晶圆级匹配网络技术 - (PPT)
作者:
Scott Gooch
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
27.
Co-design: Dream or reality? Methods and roadblocks to rapid design flow-(PPT)
机译:
共同设计:梦想或现实?快速设计流程的方法和路障 - (PPT)
作者:
Tom Dlouhy
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
28.
Direct Bond Interconnect for Advanced Packaging Applications-(PPT)
机译:
直接键合互连,用于高级包装应用 - (PPT)
作者:
Paul Enquist
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
29.
Design Process Considerations for MCM PQFNs to Achieve High Reliability in Harsh Environments-(PPT)
机译:
MCM PQFN的设计与过程注意事项在恶劣环境中实现高可靠性 - (PPT)
作者:
Todd Oman
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
30.
WLCSP - Taking It to the Next Level-(PPT)
机译:
WLCSP - 将其带到下一级 - (PPT)
作者:
Ravi Chilukuri
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
31.
Metallurgical Considerations for 3D Wafer Level Bonding-(PPT)
机译:
3D晶圆级粘接的冶金考虑 - (PPT)
作者:
Scott Semken
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
32.
VIA HOLE FORMATION BY PRECISION DRIE FOR THROUGH WAFER INTERCONNECTS-(PPT)
机译:
通过晶圆互连的精密Drie通过孔形成 - (PPT)
作者:
Leslie Lea
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
33.
Back-End Copper Plating for 3D and Wafer Level Packaging Applications-(PPT)
机译:
用于3D和晶圆级包装应用的后端铜电镀 - (PPT)
作者:
Bioh Kim
;
Charles Sharbono
;
Marvin Bernt
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
34.
Study on Cu-pillar Interconnect for Flip-Chip-on-Module Packages-(PPT)
机译:
用于倒装芯片上的Cu-Pillar互连 - (PPT)
作者:
Mark HUANG
;
Yong Poo CHIA
;
Tom JIANG
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
35.
Compliant WLP for Enhanced Reliability-(PPT)
机译:
符合加强可靠性的WLP - (PPT)
作者:
Guilian Gao
;
Bel Haba
;
Vage Oganesian
;
Ken Honer
;
David Ovrutsky
;
Charles Rosenstein
;
Ekaterina Axelrod
;
Felix Hazanovich
;
Yulia Aksenton
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
36.
3D Package-on-Package Solution for Miniaturizing Cell Phone Imaging Systems-(PPT)
机译:
用于小型化手机成像系统的3D包装套装解决方案 - (PPT)
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
37.
Nanotechnology Advances in Printable Systems for Conductors and Interconnects-(PPT)
机译:
纳米技术在导体和互连的可打印系统中进行 - (PPT)
作者:
A. Rae
;
J. Jordan
;
E. Groat
;
P. Pustulka
;
G. Berube
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
38.
Package-on-Package IP Landscape-(PPT)
机译:
包装套装IP景观 - (PPT)
作者:
Charles E. Bauer
;
Herbert J. Neuhaus
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
39.
High Reliability Flip Chip Assembly Using Fluxless Reflow Techniques - Initial Results-(PPT)
机译:
使用Fluxless回流技术的高可靠性倒装芯片组件 - 初始结果 - (PPT)
作者:
Daniel Baldwin
;
Paul Houston
;
Keck Pathammavong
;
Bounnak Khaikham
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
40.
A Feasibility Study Of 01005 Chip Components in a Lead-Free System-(PPT)
机译:
无铅系统中01005芯片组分的可行性研究 - (PPT)
作者:
Chrys Shea
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
41.
Advanced Packaging by Data-Driven Chip-First Approach-(PPT)
机译:
通过数据驱动的芯片 - 首先接近的先进包装 - (PPT)
作者:
Sungchul Joo
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
42.
Qualification Challenges on SiP/3D Advanced Packages - From an User's Perspective-(PPT)
机译:
SIP / 3D高级包上的资格挑战 - 来自用户的透视 - (PPT)
作者:
Kuo-Chuan Liu
;
Donghyun Kim
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
43.
3D Integration Technology-(PPT)
机译:
3D集成技术 - (PPT)
作者:
Dorota Temple
;
D. Malta
;
A. Huffman
;
M. R. Lueck
;
J. E. Robinson
;
P. E. Coffman
;
M. R. Skokan
;
T. B. Welch
;
A. J. Moll
;
W. B. Knowlton
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
44.
Package on Package (PoP) Effective Co-development and Infrastructure Development In Creating this Successful New Package Platform-(PPT)
机译:
包装包装(POP)有效的合作开发和基础设施开发创建这个成功的新包装平台 - (PPT)
作者:
Lee Smith
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
45.
Curing Dielectric Layers with Microwaves-(PPT)
机译:
用微波炉固化介电层 - (PPT)
作者:
Zak Fathi
;
Dick Garard
;
Bob Hubbard
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
46.
The Impact of Industry Trends On Warpage/Flatness Specifications For PCB and Packaging Applications-(PPT)
机译:
行业趋势对PCB和包装应用的翘曲/平坦规范的影响 - (PPT)
作者:
Joe Thomas
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
47.
Wafer Level 3D Integration: A Status Report-(PPT)
机译:
晶圆级别3D集成:状态报告 - (PPT)
作者:
Philip Garrou
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2007年
48.
A 3D-WLCSP Package Technology: Processing and Reliability Characterization
机译:
3D-WLCSP封装技术:处理和可靠性表征
作者:
Paul Houston
;
Zhaozhi Li
;
Daniel F. Baldwin
;
Gene Stout
;
Ted Tessier
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
49.
Advanced Methods for Rapid Development of Improved Thermal Interface Materials - (PPT)
机译:
改进热界面材料的快速发展的先进方法 - (PPT)
作者:
Sara N. Paisner
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
50.
Update on the Evaluation of Stacked Die Packages Using Acoustic Micro Imaging - (PPT)
机译:
使用声学微量成像进行堆叠芯片封装评估的更新 - (PPT)
作者:
Janet E. Semmens
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
51.
MicroTransfer Printing (μTP) Massively Parallel Assembly of Microstructured Devices - (PPT)
机译:
Microtransfer Printing(μTP)微结构装置的大规模平行组装 - (PPT)
作者:
Philip Garrou
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
52.
New conformal coating technology in SiP package for EMI shield - (PPT)
机译:
EMI Shield的SIP包装新的保形涂层技术 - (PPT)
作者:
SungSoon Park
;
IkSu Jun
;
DoWon Lee
;
YeSeul Ahn
;
DaeByoung Kang
;
JaeDong Kim
;
David Bolognia
;
Mike Kelly
;
Nozad Karim
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
53.
TSV Process Integration for 3D-IC - (PPT)
机译:
3D-IC的TSV流程集成 - (PPT)
作者:
David Butler
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
54.
Advances in Flip Chip Die Sorting, Handling and Inspection - (PPT)
机译:
倒装芯片模具分类,处理和检查的进步 - (PPT)
作者:
Gerald Steinwasser
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
55.
μModuleTM LGA Package and Assembly - (PPT)
机译:
μmoduleetmlga包装和组装 - (ppt)
作者:
Ranga Ranganathan
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
56.
Off-Chip Coaxial to Coplanar Transition Using a MEMs Trench - (PPT)
机译:
使用MEMS沟槽 - (PPT)的片状同轴到共面转换 - (PPT)
作者:
Monther Abusultan
;
Brock J. LaMeres
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
57.
High Resolution and Contrast X-Ray for 3D Package Development - (PPT)
机译:
用于3D封装开发的高分辨率和对比X射线 - (PPT)
作者:
Bill Baker
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
58.
Optimising Rheology and Process Parameters For PoP Assembly - (PPT)
机译:
优化流行音乐流程和流程参数 - (PPT)
作者:
Mitch Holtzer
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
59.
IC Substrate manufacturing with new Cu plating technologies - (PPT)
机译:
用新的Cu电镀技术制造IC基板制造 - (PPT)
作者:
Mike Palazzola
;
Bernd Roelfs
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
60.
A Novel Methodology for 3D Integration Using Multilayer Organics - (PPT)
机译:
使用多层有机物的三维集成方法 - (PPT)
作者:
S. Dalmia
;
G. White
;
L. Carastro
;
V. Sundaram
;
C. Russell
;
M. Swaminathan
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
61.
Global Consortium on 3D - All Silicon System Module - (PPT)
机译:
全球联盟3D - 所有硅系统模块 - (PPT)
作者:
Ritwik Chatterjee
;
Rao R. Tummala
;
Venkatesh Sundaram
;
P. M. Raj
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
62.
Assembly Yield Characterization and Void Formation Study on High I/O, Fine-Pitch Flip Chip Interconnects using No-Flow Underfill - (PPT)
机译:
使用无流量底部填埋 - (PPT)的高I / O,细间距倒装芯片互连的大会产生表征和空隙形成研究 - (PPT)
作者:
Sangil Lee
;
Daniel F. Baldwin
;
Raj Master
;
Srinivasan Parthasarathy
会议名称:
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium》
|
2008年
意见反馈
回到顶部
回到首页