首页> 外文会议>SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium >Package-on-Package IP Landscape-(PPT)
【24h】

Package-on-Package IP Landscape-(PPT)

机译:包装套装IP景观 - (PPT)

获取原文

摘要

Explosion of 3D patents 1998-2000; Stacked Die dominate; PoP follow same trend; Origami, TSV activity growing; Portfolio size not a reliable indicator of portfolio value; Unique IP mapping analysis.
机译:3D专利爆炸1998-2000;堆积的模具占主导地位;流行突然遵循相同的趋势; Origami,TSV活动生长;投资组合规模不是产品组合价值的可靠指标;唯一的IP映射分析。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号