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A Feasibility Study Of 01005 Chip Components in a Lead-Free System-(PPT)

机译：无铅系统中01005芯片组分的可行性研究 - （PPT）

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Miniaturization in electronic products drives the need for smaller and smaller components packages. Passive components like 01005 inch (0402 mm) are now available.

机译：电子产品的小型化驱动了对较小和较小的部件包装的需求。现在可以使用像01005英寸（0402毫米）的被动组件。

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来源
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium 》|2007年||共29页
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作者
Chrys Shea;
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中图分类 TN401-53;
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