首页> 外文会议>SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium >WLCSP - Taking It to the Next Level-(PPT)
【24h】

WLCSP - Taking It to the Next Level-(PPT)

机译:WLCSP - 将其带到下一级 - (PPT)

获取原文

摘要

WLP enables huge size and performance benefits for semiconductor devices, resulting in significant savings in system real-estate and system costs. Application space for WLP has rapidly grown from low pin count (< 20) analog/mixed signal devices to high pin count (>100) RF devices. WLP technologies have been successfully demonstrated on low - k (65 nm) technologies. WLP is now available on 300 mm wafers as well.
机译:WLP为半导体器件提供了巨大的尺寸和性能优势,从而节省了系统房地产和系统成本。 WLP的应用空间从低引脚计数(<20)模拟/混合信号设备快速生长到高引脚数(> 100)RF器件。 WLP技术已成功展示在低K(65纳米)技术上。现在可以在300毫米晶圆上使用WLP。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号