具有边缘保护的晶片级芯片尺寸封装体(WLCSP)

摘要

公开了具有边缘保护的晶片级芯片尺寸封装体(WLCSP)。一种晶片级芯片尺寸封装体(WLCSP)包括：半导体衬底；后段制程(BEOL)层，该后段制程层在该半导体衬底上并且具有从该半导体衬底的相邻外围边缘向内凹陷的外围边缘。第一电介质层在该BEOL层之上并且包绕该BEOL层的该外围边缘。重分布层在该第一电介质层之上并且第二电介质层在该重分布层之上。