机译:晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu 焊点跌落失效模式
大连理工大学 材料科学与工程学院;
大连 116024;
大连理工大学 材料科学与工程学院;
大连 116024;
大连理工大学 材料科学与工程学院;
大连 116024;
大连理工大学 力学工程系;
大连 116024;
机译:失效模式和追踪检查方法在N0级护士安全管理中的应用
机译:紧束缚模型下有限尺寸的简立方晶格体系等离激元的偶极模式
机译:一种基于企业级云的云模式构架
机译:一种新颖的晶圆级堆叠方法,用于低芯片良率和用于MEMS和3D SIP应用的芯片尺寸不均匀的晶圆
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:聚光硅太阳能电池焊料层中Sn3.0Ag0.5Cu / Cu互连中析出的Cu6Sn5晶须
机译:Sn–3.0Ag–0.5Cu腐蚀锡合金的腐蚀行为
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表