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机译:晶圆级芯片级封装(WLCSP)中具有连续和间断加速热循环的SAC305焊点的组织演变
Accelerated thermal cycling; lead-free solder; electron backscattered diffraction mapping; recrystallization; recovery; slip systems; twinning; crack nucleation; crack growth;
机译:晶圆级芯片级封装(WLCSP)中具有连续和间断加速热循环的SAC305焊点的组织演变
机译:使用高能量X射线衍射和浆液EBSD分析在SAC305和SAC105焊点中断热疲劳期间凝固和微观结构演化的原位表征
机译:高应变晶片级芯片级封装在热循环过程中的滑移,晶体取向和损伤演变
机译:空隙,裂纹和PCB厚度对晶圆级芯片级封装(WLCSP)组件焊点可靠性的影响
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:使用I型删失数据预测Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的热循环寿命
机译:热循环期间SN-3.0AG-0.5CU焊点的微观结构演进
机译:sn-pb焊料/ Cu系统的微观结构观察及焊点的热疲劳