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Metallurgical Considerations for 3D Wafer Level Bonding-(PPT)

机译：3D晶圆级粘接的冶金考虑 - （PPT）

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High Performance Bonding Enables: 3D ICs Increased Speed; Lower Power Consumption; Diminished Size; Lower Cost. MEMS Integration w/Memory & Other CMOS; Integration w/other MEMS (SIP, lab on Chip etc.); Hybrid Materials Integration.

机译：高性能粘合使：3D IC增加速度;较低的功耗;大小减少;更低的花费。 MEMS集成W / MEMORY和其他CMOS;集成W /其他MEMS（SIP，芯片等实验室等）;混合材料集成。

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来源
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium 》|2007年||共34页
会议地点
作者
Scott Semken;
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正文语种
中图分类 TN401-53;
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