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机译:CMOS:用于MEMS和晶圆级3D集成的兼容晶圆键合
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机译:适用于CMOS-MEMS和3D晶圆级集成应用的对准式融合晶圆键合
机译:用于3D MEMS集成的具有图案化干膜光致抗蚀剂的晶圆级粘合剂粘结的优化和表征
机译:基于3D可集中SOI的MEMS应用的TSV和晶片级键合的可靠性
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:提取晶圆级机械性能的CMOS-MEMS测试键
机译:用于MEMS和NEMS的晶圆级异构3D集成