SUSS MicroTec推出用于CMOS图像传感器的新型生产用晶圆键合机

摘要

全球领先的半导体设备供应商SUSS MicroTec于2008年9月9日至11日的Semicon台湾展上，展示新问世的XBC300生产用晶圆键合机，用于CMOS图像传感器（CIS）。参观者现场了解世界首台用于CMOS图像传感器（CIS）生产的晶圆键合机。