SUSSMicro Tec推出XBC300 Gen2-永久晶圆片键合、键合分离和清洗的新平台

摘要

全球知名的半导体行业及相关市场工艺解决方案提供商SUSSMicroTec，推出XBC300Gen2高产量加工制造平台，用于先进的三维工艺技术。新的键合设备可以用于200mm和300mm晶圆片的永久性晶圆键合、键合分离、清洗，以适应产品生产工艺的发展。