European Semiconductor

中文名称：欧洲半导体

ISSN：1751-1135
出版周期：

发文量：2392

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1.2015: A year of merger mania in semiconductor manufacturing

机译：2015年：半导体制造业合并狂潮的一年
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第1期
2.Tokyo Electron begin accepting orders for single-wafer metallization system

机译：东京电子开始接受单晶片金属化系统的订单
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第1期
3.Imec advances in wearable technology

机译：Imec可穿戴技术的进步
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第1期
4.New probe manufacturing technology addresses semiconductor test challenges

机译：新的探针制造技术应对半导体测试挑战
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
5.Tessera goes legal with Broadcom for patent infringement

机译：Tessera与Broadcom达成专利侵权诉讼
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
6.Quantum dot solids: this generation's silicon wafer?

机译：量子点固体：这一代的硅晶圆？
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
7.Improve deposition and process control with minimal metrology overhead

机译：以最小的计量开销改善沉积和工艺控制
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
8.SUSS MicroTec launches operator-assisted surface laser imagers

机译：SUSS MicroTec推出了操作员辅助的表面激光成像仪
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
9.Researchers engineer a first in flexible electronics

机译：研究人员开创了柔性电子学的第一门
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
10.Fujitsu boosts efficiency of manufacturing with collaboration with Intel

机译：富士通与英特尔合作提高制造效率
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
11.Fairchild launches new discrete and bare Die IGBTs

机译：飞兆半导体推出新型分立和裸芯片IGBT
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
12.A closer look at silicon's big future

机译：仔细观察硅的巨大未来
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2016年第2期
13.Imec expands silicon platform for quantum computing applications

机译：Imec扩展了用于量子计算应用的硅平台
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
14.Silicon chip with integrated laser: Light from a nanowire

机译：集成激光的硅芯片：来自纳米线的光
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
15.Ensuring safety and uptime by managing condensable gases

机译：通过管理可冷凝气体来确保安全和正常运行
- 作者：CHRIS OROURKE
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2016年第2期
16.Okmetic introduce enhanced SOI wafer

机译：Okmetic推出增强型SOI晶圆
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
17.The never ending story

机译：永无止境的故事
- 作者：Jackie Cannon
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
18.Imec and Holst present multi-standard low-power wide-area radio chip

机译：Imec和Holst推出多标准低功耗广域无线芯片
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2016年第2期
19.Synopsys launches pre-wafer simulation solution

机译：Synopsys推出晶圆前仿真解决方案
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2016年第2期
20.Rudolph adds high-speed 3D metrology to the NSX Series

机译：鲁道夫（Rudolph）为NSX系列增加了高速3D计量
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2016年第2期
21.EV Group receives multiple orders for fusion bonder

机译：EV Group收到多份熔合机订单
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
22.ClassOne completes new funding round

机译：ClassOne完成新一轮融资
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
23.On-Site Generated Fluorine: High-speed chamber cleaning with zero global warming potential

机译：现场产生的氟：高速腔室清洁，全球变暖潜势为零
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
24.Gigantic ultrafast spin currents

机译：超大自旋电流
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
25.AMICRA to deliver bonder to Asia

机译：AMICRA向亚洲交付粘接剂
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
26.Acoustic screening reveals component defects

机译：声学筛查发现零件缺陷
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第2期
27.Legos for next-generation semiconductor devices

机译：下一代半导体器件的乐高积木
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
28.REDUCE GOLD USAGE

机译：减少黄金使用
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
29.Boston Semi Equipment secures additional investment

机译：波士顿半导体设备公司获得额外的投资
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
30.Diamonds could enables advances in nanotechnology

机译：钻石可以推动纳米技术的发展
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
31.SPTS RECEIVES REPEAT ORDER FROM HUATIAN TECHNOLOGY

机译：SPTS收到华天技术的重复订单
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
32.GLOBAL FOUNDRIES PLAN 300 MM FAB IN CHINA

机译：全球基金会计划在中国建立300毫米FAB
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
33.Looking for growth in 2016

机译：寻找2016年的增长
- 作者：Mark Andrews
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
34.Mastering the marriage of Ⅲ-Ⅴs and silicon

机译：掌握Ⅲ-Ⅴ族与硅的结合
- 作者：QIANG LI;KEI MAY LAU
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
35.PRODUCTIVELY MANAGING EQUIPMENT RELOCATIONS

机译：生产性管理设备重组
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
36.Chip market to shrink in 2016?

机译：2016年芯片市场萎缩？
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
37.NANOFOCUS INTRODUCES NEW INSPECTION SYSTEM

机译：NANOFOCUS推出新的检查系统
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
38.Answers for Today's Packaging Needs

机译：满足当今包装需求的答案
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
39.Wafer defects can't hide from Park Systems

机译：晶圆缺陷无法从Park Systems隐藏
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
40.Researchers seek elusive pellicle solution

机译：研究人员寻求难以解决的防护膜解决方案
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
41.Meyer Burger awarded CHF 10 million contract for its diamond wire saws

机译：Meyer Burger的金刚石线锯获得1000万瑞士法郎的合同
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第3期
42.Big opportunities on the home front

机译：家庭方面的巨大机会
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2016年第4期
43.New optofluidic platform features tunable optics and novel 'lightvalves'

机译：新的光流体平台具有可调光学器件和新颖的“光阀”
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
44.Picosun patents ALD nanolaminate to prevent electronics from overheating

机译：Picosun专利的ALD纳米层压板可防止电子设备过热
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
45.Applied Materials brings E-Beam review technology to display Industry

机译：应用材料公司将电子束审查技术带入展示行业
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
46.ELASTOMER SEALS: PURITY OR PLASMA RESISTANCE? CAN YOU HAVE BOTH?

机译：弹性密封：是抗纯还是抗等离子体？你能同时拥有吗？
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
47.Dialing-In' wet processing parameters for MEMS, nano manufacturing and R&D

机译：MEMS，纳米制造和研发的Dial-In'湿法工艺参数
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
48.Renesas delivers contactless wireless charging for wearable devices

机译：瑞萨为可穿戴设备提供非接触式无线充电
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
49.The ultimate in processing innovations from the new PM6: Precision Lapping & Polishing System from Logitech

机译：新型PM6带来的终极加工创新：罗技的精密研磨抛光系统
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2016年第4期
50.Anxiously anticipating big opportunities

机译：急切期待大机遇
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
51.REINVENTING THE SPRING LOADED PROBE PIN

机译：重新设置弹簧加载的探针
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
52.Diamond proves useful material for growing graphene

机译：钻石被证明是生长石墨烯的有用材料
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
53.Kulicke & Soffa enhance hybrid wedge bonder

机译：Kulicke＆Soffa增强混合楔形结合剂
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
54.Qualcomm opens test facility in Shanghai

机译：高通公司在上海开设测试机构
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
55.Von Ardenne supplies Fraunhofer IPMS with cluster system

机译：作者：Ardenne为Fraunhofer IPMS提供群集系统
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
56.WET BEATS DRY IN 3D BACKSIDE PROCESS STUDY

机译：3D背面过程研究中的湿球干燥
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
57.Advances in underlying technology extend IGBT performance capabilities

机译：基础技术的进步扩展了IGBT的性能
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
58.EV Group extends volume manufacturing to biotechnology and medical devices

机译：EV Group将批量生产扩展到生物技术和医疗设备
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
59.Lam Research expand ALE capability

机译：Lam Research扩展ALE功能
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2016年第4期
60.MosChip acquire three companies to expand IoT opportunities

机译：MosChip收购三家公司以扩大物联网机会
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2016年第4期
61.Globalfoundries joins imec to develop RF Solutions for IOT applications

机译：Globalfoundries与imec一起为物联网应用开发射频解决方案
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
62.Maximizing productivity in the lab

机译：最大限度地提高实验室工作效率
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
63.ASE shares get a boost from Apple Watch launch

机译：ASE推出Apple Watch后股价大涨
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
64.Breakthrough promises secure communications and faster computers

机译：突破保证安全通信和更快的计算机
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
65.Patented process builds better semiconductors, improves electronic devices

机译：专利工艺可制造出更好的半导体，改善电子设备
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
66.Strong fab equipment spending expected in 2015

机译：预计2015年晶圆厂设备支出强劲
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2015年第1期
67.Samsung introduces 128-Gigabyte universal flash storage, for smartphones

机译：三星推出用于智能手机的128 GB通用闪存
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2015年第1期
68.Global semiconductor industry posts record sales

机译：全球半导体行业销售额创历史新高
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2015年第1期
69.Beyond the curve to foldable displays

机译：超越曲线可折叠显示
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2015年第1期
70.New solder for semiconductors creates technological possibilities

机译：用于半导体的新型焊料创造了技术可能性
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
71.Ghent University, imec and collaborators extend the spectrum ot frequency comb light sources

机译：根特大学，IMEC和合作者扩展了频梳光源的光谱
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
72.Lattice Semiconductor closes acquisition of Silicon Image

机译：莱迪思半导体完成对Silicon Image的收购
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
73.A new step towards using graphene in electronic applications

机译：在电子应用中使用石墨烯的新步骤
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2015年第1期
74.Tronics seize submicron MEMS opportunities

机译：Tronics抓住亚微米MEMS机遇
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
75.Laser-induced graphene 'super' for electronics

机译：激光诱导的石墨烯“超级”电子产品
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
76.Executive view

机译：行政观
- 作者：Bertrand Loy
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2015年第1期
77.Gartner predicts 5.4 percent increase in 2015

机译：Gartner预测2015年将增长5.4％
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2015年第1期
78.NXP and Freescale in $40 billion merger

机译：恩智浦与飞思卡尔以400亿美元合并
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
79.Growth! What a welcome forecast

机译：成长！多么可喜的预测
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
80.Cool silicon sets international standards

机译：酷硅树立国际标准
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
81.Nanoparticle silver ink to improve manufacturing

机译：纳米银墨水可改善制造
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
82.THE MEMORY ROADMAP: A PARADIGM SHIFT FROM 2D TO 3D

机译：内存路线图：从2D到3D的范式转换
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第1期
83.Avago to buy Broadcom for $37 billion

机译：安华高科技斥资370亿美元收购博通
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2015年第2期
84.Macronix expands flash portfolio for wearables

机译：Macronix扩展了可穿戴设备的闪存产品组合
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期
85.China's smartphone market contracts for the first time in six years

机译：中国智能手机市场六年来首次收缩
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期
86.Apple watch success needed for a smartwatch mega boom

机译：苹果手表成功需要智能手表大繁荣
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期
87.Fujifilm and imec demonstrate colour OLEDs with photoresist technology

机译：Fujifilm和imec展示了采用光刻胶技术的彩色OLED
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期
88.OKI develops mass-production technology for multi-layer printed circuit boards

机译：冲电气开发多层印刷电路板的量产技术
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期
89.New understanding of electromagnetism could enable 'antennas on a chip'

机译：对电磁学的新理解可以实现“片上天线”
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期
90.JSR and imec partner to enable EUV lithography resist solutions

机译：JSR与imec合作，实现EUV光刻抗蚀剂解决方案
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期
91.Electroplating: An old technology for the future

机译：电镀：面向未来的旧技术
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期
92.How AMI tools image MEMS devices

机译：AMI工具如何为MEMS设备成像
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期
93.EV Group sees strong demand for emerging photonic applications

机译：EV Group看到了对新兴光子应用的强劲需求
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2015年第2期
94.Materials scientists putting new spin on computing memory

机译：材料科学家对计算内存进行了新的尝试
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2015年第2期
95.2014: A great year for the industry

机译：2014年：对行业来说是伟大的一年
- 期刊名称：《EuroAsia semiconductor》 | 2015年第2期
96.Microsemi completes acquisition of Vitesse

机译：美高森美完成对Vitesse的收购
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期
97.DelfMEMS RF-MEMS ohmic switch hits one billion operations milestone

机译：DelfMEMS RF-MEMS欧姆开关达到十亿个运营里程碑
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期
98.Ultra-sensitive sensor detects individual electrons

机译：超灵敏传感器可检测单个电子
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期
99.With the 7nm FinFET, parasitics come into play

机译：借助7nm FinFET，寄生效应开始发挥作用
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期
100.Applied Materials & Tokyo Electron merger dissolves as regulators favour competition

机译：应用材料公司和东京电子公司合并解散，因为监管机构支持竞争
- 作者：Mark Andrews
- 期刊名称：《European Semiconductor》 | 2015年第2期