本土封测厂商抱团攻克3D难关,晶圆级IPD大放异彩

摘要

为了尽快跟上国际先进封装技术的发展，深南电路、江苏长电及南通富士通等共同投资设立了华进半导体，旨在攻克TSV3D难关。与此同时，晶圆级被动元件也成为近期业界关注的亮点。