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Global Consortium on 3D - All Silicon System Module - (PPT)

机译：全球联盟3D - 所有硅系统模块 - （PPT）

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Germany Workshop & modified Executive Summary; Korea & Japan workshop & Final Executive summary; Technical, management & contract discussions; Consortium Launch: Oct. 1, 2008.

机译：德国研讨会和修改的执行摘要;韩国和日本研讨会和最终执行摘要;技术，管理与合同讨论;联盟推出：2008年10月1日。

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来源
《SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium 》|2008年||共16页
会议地点
作者
Ritwik Chatterjee; Rao R. Tummala; Venkatesh Sundaram; P. M. Raj;
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正文语种
中图分类 TN405-53;
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