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IEEE Electronic Components & Technology Conference
IEEE Electronic Components & Technology Conference
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1.
Improvement in reliability with CCGA column density increase to 1 mm pitch
机译:
CCGA柱密度的可靠性提高增加到1 mm间距
作者:
Ingalls E.M.
;
Cole M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
2.
Mating mechanics and stubbing of separable connectors
机译:
可分离连接器的配合力学和存根
作者:
Ling Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
3.
Application of thermoelastic lamination theory to predict warpage of a symmetric and simply supported printed wiring board during temperature cycling
机译:
热弹性层压理论在温度循环期间预测对称的翘曲和简单地支撑印刷线路板的应用
作者:
Polsky Y.
;
Ume C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
4.
Cost-effective and high-density integration of monitoring photodetector arrays onto polymeric guided-wave components
机译:
在聚合物导向波组件上的经济高效和高密度集成监控光电探测器阵列
作者:
Van der Linden J.E.
;
Van Daele P.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
5.
Reliability and process characterization of electroless Nickel-Gold/Solder flip chip interconnect technology
机译:
无电镀镍/焊料倒装芯片互连技术的可靠性和过程表征
作者:
Wiegele S.
;
Thompson P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
6.
The evaluation of high-reliability adhesive film for T-BGA
机译:
用于T-BGA的高可靠性粘合膜的评价
作者:
Otsuka M.
;
Yamagata O.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
7.
Study of the fluxing agent effects on the properties of no-flow underfill materials for flip-chip applications
机译:
对倒装芯片应用无流底填充材料的助熔剂效应的研究
作者:
Shi S.H.
;
Wong C.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
8.
FAIR-fast assessment of interconnect reliability
机译:
对互连可靠性的公平评估
作者:
Zequn Mei
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
9.
Standards-based multimedia education for electronics packaging
机译:
基于标准的电子包装多媒体教育
作者:
Wesling P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
10.
Property trend analysis and simulations of adhesive formulation effects in the microelectronics packaging industry using molecular modeling
机译:
用分子建模微电子包装工业粘合剂配方效应的财产趋势分析与仿真
作者:
Iwamoto N.
;
Pedigo J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
11.
Thermosonic flip chip bonding system with a self-planarization feature using polymer
机译:
热压倒装芯片粘接系统,使用聚合物具有自平坦化特征
作者:
Qing Tan
;
Schaible B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
12.
Anodization for forming thin film embedded capacitors in MCM-D and MCM-L substrates
机译:
用于在MCM-D和MCM-L基板中形成薄膜嵌入电容的阳极氧化
作者:
Nelms D.
;
Ulrich R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
13.
Characterisation of the electrical performance of buried capacitors and resistors in low temperature co-fired (LTCC) ceramic
机译:
低温共用(LTCC)陶瓷中埋地电容器电阻和电阻的电气性能的表征
作者:
Delaney K.
;
Barrett J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
14.
Three dimensional die surface stress measurements in delaminated and non-delaminated plastic packages
机译:
三维模具表面应力测量在分层和非分层塑料包装中
作者:
Zou Y.
;
Suhling J.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
15.
Micro-ball bump for flip chip interconnections
机译:
用于倒装芯片互连的微球凸块
作者:
Shimokawa K.
;
Hashino E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
16.
Integrated solenoid-type inductors for high frequency applications and their characteristics
机译:
用于高频应用的集成电磁型电感及其特性
作者:
Young-Jun Kim
;
Allen M.G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
17.
Theoretical and experimental approach for model extraction of multiconductor interconnects with multiple meshed planes on an APCB
机译:
在APCB上具有多个网状平面的多导体互连模型提取的理论和实验方法
作者:
Li Y.L.
;
Figueroa D.G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
18.
Advanced ATM switching system hardware technology using MCM-D, stacking RAM microprocessor module
机译:
高级ATM切换系统硬件技术使用MCM-D,堆叠RAM微处理器模块
作者:
Yamanaka N.
;
Kawamura T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
19.
A compact MU interface 2.5-Gb/s optical transmitter module with an embedded LD-driver IC
机译:
具有嵌入式LD驱动器IC的紧凑型MU接口2.5-GB / S光发射器模块
作者:
Ishitsuka F.
;
Iwasaki N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
20.
A new technique for high frequency characterization of capacitors
机译:
一种用于电容器高频特征的新技术
作者:
Li Y.L.
;
Figueroa D.G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
21.
Synthesis of RF circuits for embedded passive components in mixed signal applications
机译:
混合信号应用中嵌入式无源元件的RF电路合成
作者:
Kwang Lim Choi
;
Swaminathan M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
22.
Optoelectronics/VLSI
机译:
光电子/ vlsi.
作者:
Goossen K.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
23.
Resolving displacement field of solder ball in flip-chip package by both phase shifting moire interferometry and FEM modeling
机译:
通过相移莫尔干涉测量和有限元模拟解决倒装芯片封装中焊球焊球位移场
作者:
Sheng Liu
;
Jianjun Wang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
24.
Flow properties of liquid underfill encapsulations and underfill process considerations
机译:
液体填埋封装的流动性能和填埋流程考虑
作者:
Ni G.
;
Gordon M.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
25.
A relative comparison of PWB warpage due to simulated infrared and wave soldering processes
机译:
PWB翘曲由于模拟红外和波峰焊接工艺的相对比较
作者:
Sutherlin W.
;
Polsky Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
26.
Electrically conductive adhesives at microwave frequencies
机译:
微波频率下的导电粘合剂
作者:
Dernevik M.
;
Sihlbom R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
27.
Enhancing moisture resistance of PBGA
机译:
增强PBGA的耐湿性
作者:
Yong Chua Teo
;
Ee Hua Wong
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
28.
Preventing popcorning: what does it cost the industry?
机译:
预防爆米花:行业的价格是多少?
作者:
Hannibal T.
;
Singer A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
29.
Ball grid array (BGA) packages with the copper core solder balls
机译:
球栅阵列(BGA)包装铜芯焊球
作者:
Amagai M.
;
Nakao M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
30.
Encapsulant materials for flip-chip attach
机译:
用于倒装芯片附件的密封材料
作者:
Gopalakrishnan L.
;
Ranjan M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
31.
Process modeling for sequential build-up of multi-layered structures
机译:
多层结构顺序积累的过程建模
作者:
Dunne R.C.
;
Sitaraman S.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
32.
Solid state UV-laser technology for the manufacture of high performance organic modules
机译:
用于制造高性能有机模块的固态UV激光技术
作者:
Noddin D.B.
;
Swenson E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
33.
Resolution and signal loss in acoustic microscopy of encapsulated IC packages
机译:
封装IC封装的声学显微镜中的分辨率和信号损耗
作者:
Canumalla S.
;
Oravecz M.G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
34.
An innovative technique for packaging power electronic building blocks using metal posts interconnected parallel plate structures
机译:
一种使用金属柱互连平行板结构包装电力电子构建块的创新技术
作者:
Haque S.
;
Kun Xing
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
35.
MEMS packaging for micro mirror switches
机译:
MEMS包装用于微镜开关
作者:
Long-Sun Huang
;
Shi-Sheng Lee
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
36.
Enhancement of underfill performance for flip-chip applications by use of silane additives
机译:
使用硅烷添加剂提高倒装芯片应用的填充性能
作者:
Vincent M.B.
;
Meyers L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
37.
Reliability and failure analyses of thermally cycled ball grid array assemblies
机译:
热循环球网格阵列组件的可靠性和故障分析
作者:
Ghaffarian R.
;
Kim N.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
38.
High performance packaging technique used for clamped gain semiconductor optical amplifier array modules fabrication
机译:
用于夹紧增益半导体光放大器阵列模块的高性能包装技术
作者:
Grard E.
;
Le Bris J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
39.
Direct-write fabrication of integrated, multilayer ceramic components
机译:
直接写制造集成,多层陶瓷组件
作者:
Dimos D.
;
Yang P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
40.
Introduction to electronic packaging: an undergraduate textbook
机译:
电子包装简介:本科教科书
作者:
Tummala R.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
41.
JACS-Pak/sup TM/ flip-chip chip scale package development and characterization
机译:
JACS-PAK / SUP TM /倒装芯片芯片级封装开发和表征
作者:
Lindsey S.E.
;
Aday J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
42.
Packaging education for the 21st century
机译:
21世纪的包装教育
作者:
Schutt-Aine J.
;
Cangellaris A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
43.
Electrical design and simulation of high density printed circuit boards
机译:
高密度印刷电路板的电气设计与仿真
作者:
Swirbel T.
;
Naujoks A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
44.
Study of molding compound for BGA package
机译:
BGA 包装模塑化合物的研究
作者:
Oota K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
45.
Validity of mutual inductor model for electromagnetic coupling between vias in integrated-circuit packages and printed circuit boards
机译:
集成电路封装和印刷电路板电磁耦合互感模型的有效性
作者:
Jin Zhao
;
Jiayuan Fang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
46.
Tacky Dots/sup TM/ transfer of solder spheres for flip chip and electronic package applications
机译:
用于倒装芯片和电子封装应用的焊接点/ SUP TM /焊球转移
作者:
Hotchkiss G.
;
Amador G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
47.
Optically interconnected integrated circuits to solve the CMOS interconnect bottleneck
机译:
光学互连的集成电路解决CMOS互连瓶颈
作者:
Dhoedt B.
;
Baets R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
48.
Die cracking in flip chip assemblies
机译:
倒装芯片组件中的模具开裂
作者:
Ranjan M.
;
Gopalakrishnan L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
49.
Anisotropic conductive film (ACF) interconnection for display packaging applications
机译:
显示包装应用的各向异性导电膜(ACF)互连
作者:
Myung-Jin Yim
;
Kyung-Wook Paik
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
50.
An analytical characterization and reliability testing of an adhesion enhancing Zn-Cr leadframe coating for popcorn prevention
机译:
增强爆米花预防Zn-Cr引线涂层的粘合性的分析特征及可靠性测试
作者:
Lee C.
;
Hosler W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
51.
P-4 process. A novel high-density, low-cost multilayer planar thin-film PWB technology
机译:
P-4过程。一种新型高密度,低成本多层平面薄膜PWB技术
作者:
Li W.
;
Tummala R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
52.
A national course on thermal design of electronic products: recent experiences and a proposal
机译:
电子产品热设计国家课程:最近的经验和提案
作者:
Joshi Y.
;
Bar-Cohen A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
53.
Impacting electronic package design by validated simulations
机译:
通过验证的模拟影响电子包装设计
作者:
Sarihan V.
;
Yifan Guo
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
54.
GHz flip chip-an overview
机译:
GHz翻转芯片 - 概述
作者:
Boustedt K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
55.
Electrical evaluation of flip-chip package alternatives for next generation microprocessors
机译:
下一代微处理器倒装芯片封装替代品的电气评估
作者:
Darnauer J.
;
Chengson D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
56.
Development of moisture-proof thin and large QFP with copper lead frame
机译:
用铜引线框架开发防潮薄型和大型QFP
作者:
Mino T.
;
Sawada K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
57.
Development of a new solder joint modeling tool for IC package designers
机译:
开发IC包装设计师的新型焊接联合建模工具
作者:
Lewis D.
;
Warren J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
58.
The interface resistance between a cadmium plated connector and an Alodined aluminum bracket
机译:
镉镀连接器和加山铝支架之间的界面电阻
作者:
Aukland N.
;
Hardee H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
59.
High performance thin film single chip module
机译:
高性能薄膜单芯片模块
作者:
Giri A.
;
Kamath S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
60.
Correlation of flip chip underfill process parameters and material properties with in-process stress generation
机译:
倒装芯片底填充工艺参数和材料特性的相关性与过程中应力产生
作者:
Palaniappan P.
;
Selman P.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
61.
Creep behavior of a flip-chip package by both FEM modeling and real time moire interferometry
机译:
FEM建模和实时莫尔干涉测量的倒装芯片封装的蠕变行为
作者:
Jianjun Wang
;
Zhengfang Qian
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
62.
The effect of underfill imperfections on the reliability of flip chip modules: FEM simulations and experiments
机译:
填补缺陷对倒装芯片模块可靠性的影响:FEM模拟与实验
作者:
Rzepka S.
;
Feustel F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
63.
High temperature joints manufactured at low temperature
机译:
在低温下制造的高温接头
作者:
So W.W.
;
Lee C.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
64.
High-performance RF coil inductors on silicon
机译:
硅上的高性能RF线圈电感
作者:
Malba V.
;
Young D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
65.
Packaging aspects of the Jitney parallel optical interconnect
机译:
JITNEY并联光学互连的包装方面
作者:
Cohen M.S.
;
Johnson G.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
66.
Moisture-induced interfacial delamination growth in plastic IC packages during solder reflow
机译:
焊料回流期间塑料IC包装中的湿气诱导的界面分层生长
作者:
Tay A.A.O.
;
Lin T.Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
67.
Analysis and modeling verification for thermal-mechanical deformation in flip-chip packages
机译:
倒装芯片封装中热机械变形的分析与建模验证
作者:
Jie-Hua Zhao
;
Xiang Dai
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
68.
Reliability investigations for flip-chip on flex using different solder materials
机译:
使用不同焊料的Flex倒装芯片可靠性调查
作者:
Kallmayer C.
;
Oppermann H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
69.
Recent advances in fiber-optic backplane connectors
机译:
光纤背板连接器的最新进展
作者:
Abendschein F.H.
;
Plotts A.E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
70.
Thermal analysis of a chip scale package technology
机译:
芯片级封装技术的热分析
作者:
Chambers B.
;
Tien-Yu Tom Lee
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
71.
Film chip interconnect systems prepared by wet chemical metallization
机译:
湿化学金属化制备的薄膜芯片互连系统
作者:
Kuchenmeister F.
;
Bottcher M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
72.
Low cost/high volume laser modules using silicon optical bench technology
机译:
低成本/高批量激光模块使用硅光学台凳技术
作者:
Osenbach J.W.
;
Dautartas M.F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
73.
Thermal simulation and validation of the fast static RAM 164-lead FC-PBGA package with investigations of package thermal performance in a generic CPU module
机译:
快速静态RAM 164引导FC-PBGA封装的热仿真和验证,具有通用CPU模块中的封装热性能的研究
作者:
Eyman M.
;
Johnson Z.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
74.
On thermal stresses and reliability of a PBGA chip scale package
机译:
关于PBGA芯片秤包的热应力和可靠性
作者:
Bor Zen Hong
;
Lo-Soun Su
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
75.
Evolution of engineering change (EC) and repair technology in high performance multi-chip modules at IBM
机译:
IBM高性能多芯片模块中工程变化(EC)和修复技术的演变
作者:
Perfecto E.D.
;
Ray S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
76.
Enhancement of multichip modules (MCMs) cooling by incorporating micro-heat pipes and other high thermal conductivity materials into microchannel heat sinks
机译:
通过将微热管和其他高导热率材料掺入微通道散热器来改进多芯片模块(MCMS)冷却
作者:
Marongiu M.J.
;
Kusha B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
77.
Chip scale packaging for memory devices
机译:
用于存储器设备的芯片缩放包装
作者:
Akiyama Y.
;
Nishimura A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
78.
Mass production techniques for optical modules
机译:
光学模块的批量生产技术
作者:
Kurata K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
79.
Overmold technology applied to cavity down ultrafine pitch PBGA package
机译:
超模技术适用于腔内超细沥青PBGA封装
作者:
Ouimet S.
;
Paquet M.-C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
80.
Low cost 10 Gb/s receiver module
机译:
低成本10 GB / S接收器模块
作者:
Sieniawski D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
81.
Long term exposure electromagnetic effects on discrete analog and digital electronic devices
机译:
长期曝光电磁效应离散模拟和数字电子设备
作者:
Erickson G.J.
;
Pesta A.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
82.
A multidisciplinary sophomore course in electronics packaging
机译:
电子包装中的多学科二手课程
作者:
Morris J.E.
;
McCluskey F.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
83.
IC chip stress during plastic package molding
机译:
塑料包装成型期间IC芯片应力
作者:
Palmer D.W.
;
Benson D.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
84.
Thermally enhanced flip-chip BGA with organic substrate
机译:
具有有机基质的热增强倒装芯片BGA
作者:
Matsushima H.
;
Baba S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
85.
Characterization of underfill materials for functional solder bumped flip chips on board applications
机译:
底板应用功能焊料撞击芯片填充材料的特征
作者:
Lau J.H.
;
Chang C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
86.
The effect of die attach layer delamination on the thermal performance of plastic packages
机译:
模具层分层对塑料包装热性能的影响
作者:
Chowdhury A.
;
Guenin B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
87.
Termination of small diameter (125 /spl mu/m) plastic optical fiber for 1/spl times/12 datacommunication
机译:
小直径终止(125 / SPL MU / M)塑料光纤,用于1 / SPL时间/ 12个DATACAMUNICACION
作者:
van Hove A.
;
Coosemans T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
88.
Thermocompression bonding of aluminum bumps in TAB applications
机译:
铝块在标签应用中的热压键合
作者:
Kang S.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
89.
Thermal impedance of microwave integrated circuits with localized small heat sources
机译:
微波集成电路与局部小型热源的热阻抗
作者:
Riemer D.E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
90.
Thermo-mechanical analysis of solder joint fatigue and creep in a flip chip on board package subjected to temperature cycling loading
机译:
在温度循环载荷的焊接芯片上焊接疲劳和蠕变的热力学分析
作者:
Pang J.H.L.
;
Tze-Ing Tan
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
91.
A CMOS image sensor module applied for a digital still camera utilizing the TOG (TAB On Glass) bonding method
机译:
使用TOG(玻璃上的TAB)键合方法的CMOS图像传感器模块应用于数字静态相机
作者:
Segawa M.
;
Ono M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
92.
Finite element thermal model for high power transients in microelectronics with CVD diamond heat spreaders
机译:
具有CVD金刚石热展示的微电子高功率瞬变有限元热模型
作者:
Clark K.
;
Ulrich R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
93.
Barium titanate/epoxy composite dielectric materials for integrated thin film capacitors
机译:
用于集成薄膜电容器的钛酸钡/环氧复合介质材料
作者:
Liang S.
;
Chong S.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
94.
Parallel optical link (PAROLI) for multichannel gigabit rate interconnections
机译:
用于多通道千兆速率互连的并行光链路(Paroli)
作者:
Karstensen H.
;
Melchior L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
95.
Multimedia support for learning advanced packaging manufacturing practices
机译:
多媒体支持学习先进的包装制造实践
作者:
Realff R.
;
Hubscher-Younger T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
96.
Computational simulation of underfill encapsulation of flip-chip ICs. I. Flow modeling and surface-tension effects
机译:
倒装芯片IC填充填充的计算仿真。 I.流量建模和表面张力效应
作者:
Yang H.
;
Bayyuk S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
97.
Electroless Ni-P/Ni-W-P thin-film resistors for MCM-L based technologies
机译:
用于MCM-L技术的化学型Ni-P / Ni-W-P薄膜电阻器
作者:
Chahal P.
;
Tummala R.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
98.
Use of compliant adhesives in the large area processing of MCM-D substrates
机译:
在MCM-D基材的大面积加工中使用柔顺粘合剂
作者:
Sitaraman S.K.
;
Sundararaman V.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
99.
777 optical LAN technology review
机译:
777光学局域网技术评论
作者:
Anderson D.E.
;
Beranek M.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
100.
Thermal fatigue of solder flip-chip assemblies
机译:
焊料倒装芯片组件的热疲劳
作者:
Roesner B.
;
Baraton X.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE Electronic Components Technology Conference》
|
1998年
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