机译:微电子芯片冷却:对通过液体的散热器,微通道排热模块和基于微通道的循环液冷却系统的实验评估
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机译:采用平面嵌入技术和微通道水散热器的大功率多芯片模块
机译:通过将微热管和其他高热导率材料合并到微通道散热器中,增强多芯片模块(MCM)的冷却
机译:多芯片模块(MCM)材料和设计的热评估
机译:电池热管理的灵敏度分析带有往复式冷却策略并结合扁平的系统热管
机译:沸腾流动微通道散热器中热点冷却的热和流体效应解耦
机译:Diamond:用于多芯片模块和混合电路的新型高导热性基板。