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陶汉中; 张红; 庄骏;
南京工业大学,机械与动力工程学院,江苏,南京,210009;
高速芯片模块; 热管散热器; 仿真热设计; ANSYS;
机译:带有生热芯片的矩形矩形通风管的数值传热分析
机译:超导多芯片模块的高速芯片间数据传输技术
机译:单芯片封装和多芯片模块中高速,高密度数字互连的仿真
机译:高速电梯电源模块冷却的紧凑型热管散热器的开发
机译:使用在线噪声仿真路由高速多芯片模块的串扰校正路由器
机译:在非均匀磁场作用下含有运动性回旋微有机体的纳米流体通过非线性垂直拉伸片的流动和传热分析;数值方法
机译:低强度和无重力环境下热管散热器数值模拟及翅片尺寸优化
机译:多芯片模块高速测试。
机译:可重新配置的高速存储芯片模块以及具有可重新配置的高速存储芯片模块的电子设备
机译:可重构高速存储芯片模块和具有可重构高速存储芯片模块的电子设备
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