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田金颖; 诸凯; 刘建林; 魏杰;
天津商业大学机械工程学院,天津,300134;
日本富士通公司技术本部;
工程热物理; 芯片冷却技术; 试验; 平板热管散热器; 热物性;
机译:用于电子芯片冷却的不同微通道散热器中流体流动和传热的数值研究
机译:微电子芯片冷却:对通过液体的散热器,微通道排热模块和基于微通道的循环液冷却系统的实验评估
机译:微通道散热器液体流动瞬态电子芯片冷却的实验与数值研究
机译:涡流肋肋涡轮机翼冷却通道传热性能的实验研究。
机译:散热性平板热管耦合的液体冷却系统分析锂离子电池
机译:蒸发冷却试验研究:第2次报告,冷却效应和气体冷却剂的传热性能
机译:用于制冷冷却应用的高热通量微通道散热器中的两相流。第1部分:用于直接制冷冷却的微通道散热器;最终的评论。 2007年4月1日至2008年9月30日
机译:用于保护电子设备的安全外壳,其外壳,板,散热器和冷却层板之间具有连接,如果环境温度超过特定限制,则该连接会失去传热性能,从而达到连接状态
机译:平板热管,热管式冷却装置以及平板热管的制造方法
机译:Divcon微通道散热器,用于电子芯片冷却
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