机译:适用于倒装芯片应用的新型高性能无流量和可返修底部填充胶
机译:适用于低成本倒装芯片应用的高性能无流量底部填充:材料表征
机译:硅烷添加剂增强底填料/基材界面韧性的表征
机译:通过使用硅烷添加剂提高倒装芯片应用的底部填充性能
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:疏水性和亲水性硅烷改性的ZnO纳米复合材料其对生物成像的应用具有显着增强的可调荧光和水性超稳定性
机译:硅烷添加剂增强底部填充材料的附着力
机译:通过气相添加剂在非晶硅和纳米晶硅太阳能电池沉积中提高生长速率和硅烷利用率。