机译:底部填充材料性能对具有不完善底部填充胶的板上焊料凸块倒装芯片可靠性的影响
机译:模块上倒装芯片中铜-柱状凸点互连的热疲劳可靠性和底部填充效应
机译:底部填充分层和芯片尺寸对板上焊锡倒装芯片可靠性的影响
机译:底部填充缺陷对倒装芯片模块可靠性的影响:有限元模拟和实验
机译:倒装芯片组装中底部填充空隙形成的基础研究。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:电子包装仿真技术。 5.材料设计。采用FEM的压缩式倒装芯片安装体的高可靠性。