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George; Carson; Maury; Edwards; 马怡亮(翻译);
不详;
汉高乐泰(中国)有限公司电子部应用工程师;
底部填充材料; 倒装芯片; 空洞缺陷; 影响因素; 应用; 底部填充剂; 应力疲劳; 包封材料;
机译:倒装芯片封装中真空对模制底部填充工艺中空洞形成的影响
机译:无流动底部填充的倒装芯片空洞形成机理
机译:大型倒装芯片封装应用中具有更高频率的无空隙微波变频底部填充工艺
机译:使用低成本,高产量倒装芯片组装工艺和无流动底部填充材料的衬底设计对底部填充空洞的影响
机译:纳米填充底部填充材料在倒装芯片组件中界面裂纹扩展的研究。
机译:填充或不填充:关于牙医在处理非空洞性近端龋损中的决策的定性跨国研究
机译:MICRIN底部填充技术的缺陷技术缺少少于10.M.m在20mu.m球场上施加到倒装芯片粘合。
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。
机译:倒装芯片bga中底部填充空洞的检测方法
机译:用于在倒装芯片安装和制造微电子组件的底部填充工艺步骤中减少倒装芯片凸点应力的方法
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