倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数

摘要

倒装芯片的传统装配方法是在芯片贴装前把液太的焊剂涂在衬底上，或者把凸块浸在焊膏的液态薄膜中。然后对装配件进行回流，并且把适当的密封剂填充到硅片下面。但是，当毛细作用力在圆片的衬底之间产生拖曳力时，免清洗溶剂残 渣会损坏密封剂的温度和流动性，对封装可靠性造成负面影响。而密封剂同样需要后固化，