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NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997
NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997
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1.
Possibilities of thermal resonance In microcircuits
机译:
微电路中热共振的可能性
作者:
Gilbert De Mey
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
2.
Capabilities and Limitations in Microelectronic Packaging and Assembly within the FSU (Former Soviet Union)
机译:
FSU(前苏联)内微电子封装和组装的能力和局限性
作者:
Steve Muckett
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
3.
The Impact of Stress on the noise, Quality and Reliability of Passive and Active Devices
机译:
应力对无源和有源设备的噪声,质量和可靠性的影响
作者:
Josef Sikula
;
Petr Vasina
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
4.
Use of Gravure Offset Printing in Manufacturing of Electronic Applications
机译:
凹版胶印在电子应用制造中的使用
作者:
S.I.Leppaevuori
;
A.K.Uusimaeki
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
5.
Chip Stacking using Flip Chip Technologies
机译:
使用倒装芯片技术的芯片堆叠
作者:
Maja Amskov
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
6.
System Reliabilty
机译:
系统可靠性
作者:
Professor Nihal Sinnadurai
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
关键词:
system reliability/fault tolerant/fault tree methods/life cycle costs/cost-effectiveness/six sigma components/quality/reliability;
7.
Characteristics of passive Ta-Resistive planes Embedded in Al-Sheet 'PCB'-compatible for integrated MCM-Substrates or Packaging Carriers
机译:
嵌入Al-Sheet“ PCB”兼容的无源Ta电阻平面的特性,适用于集成MCM基板或包装载体
作者:
Philipp Philippvo
;
Milka Rassovska
;
Radosvet Arnaudov
;
Vassil Ianev
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
8.
Laser Patterning of Printed Wiring Boards for MCM-Ls
机译:
用于MCM-L的印刷线路板的激光图案化
作者:
Zs. Illyefalvi-Vitez
;
J.Pinkola
;
M.Ruszinko
;
P.J.Szabo
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
9.
Reliability Aspects of the Batch Production Based on PTF Technology
机译:
基于PTF技术的批量生产的可靠性方面
作者:
Milos Somora
;
Jan Urbancik
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
10.
Low Cost Packaging Encoder Circuits
机译:
低成本封装编码器电路
作者:
S.Amon D.Resnik
;
D.Vrtacnik
;
T.Sladic
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
11.
Smart Unit for Tehnological Monitoring in Electrochemical Industry
机译:
电化学技术监控智能单元
作者:
Radu Ionescu
;
Sorin Ganciulescu
;
Dan Caravasile
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
12.
Silver Filled Adhesives - Controlling Rheology and Electrical Conductivity
机译:
填充银的胶粘剂-控制流变性和电导率
作者:
P.Sexton
;
K.Mcneilly
;
S.Schlag
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
13.
Silicides Formation In Metal Silicon Film Systems; The Role of Impurities
机译:
金属硅膜系统中硅化物的形成;杂质的作用
作者:
Yu.N.Makogon
;
S.I.Sidorenko
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
14.
Signal Integrity Analysis in cost Sensitive Interconnections
机译:
成本敏感互连中的信号完整性分析
作者:
Paul Svasta
;
Virgil Golumbeanu
;
Norocel-Dragos Codreanu
;
Willi Ciszkowski
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
15.
Packaging in the 21~ST Century
机译:
21〜ST世纪的包装
作者:
Rao R.Tummala
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
16.
The Need for Low Cost, High Density Packaging and Interconnect Technology
机译:
对低成本,高密度封装和互连技术的需求
作者:
Dr. Philip Garrou
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
关键词:
flip chip;
redistribution;
BGA;
CSP;
build up boards;
LAP;
microvias;
build up boards;
thin film;
17.
Effect of Plastic Package Geometry on Its Propensity to Moisture Induced Failure
机译:
塑料包装的几何形状对水分引起的失效的影响
作者:
E.Suhir
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
18.
The use of Nonlinearity Measurements for the Reliability Assessment
机译:
非线性测量在可靠性评估中的使用
作者:
P.J.Mach
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
19.
Flip Chip Joining Technology Applications
机译:
倒装芯片接合技术应用
作者:
j.Vaehaekangas
;
O.Rusanen
;
T.Jaakola
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
20.
Applications of the Interconnected Mesh Power System (Imps) Substrate Layer Reduction Topology
机译:
互连网状电源系统(Imps)基板层缩减拓扑的应用
作者:
Leonard W.Schaper
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
21.
Low Cost Flip Chip on Glass-Epoxy Fr4 Substrates for Personal Electronics
机译:
用于个人电子产品的玻璃环氧Fr4基板上的低成本倒装芯片
作者:
N.Van Veen
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
22.
Mechanical Properties of Pb-Sn-In-Ag Solders from - 100 deg C To 150 deg C
机译:
从-100摄氏度到150摄氏度的Pb-Sn-In-Ag焊料的机械性能
作者:
W.Kinzy Jones
;
Yanqing Liu
;
Milind Shah
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
23.
Investigation of thick Film Resistors for A Multilayer System
机译:
用于多层系统的厚膜电阻器的研究
作者:
M.Hrovat
;
D.Belavic
;
D.Rocak
;
J.Fajfar Plut
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
24.
Radiation Hardened Asic Design for Space Applications
机译:
适用于太空应用的抗辐射集成电路设计
作者:
Janez Trontelj
;
Lojze Trontelj
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
25.
Novel Underfills: Effect of the Filer for Fast-Flow Underfills and Latent Catalyst For No-Flow Underfills on the Processing of Flip-Chip Devices
机译:
新颖的底部填充:快速流动底部填充的过滤器和无流动底部填充的潜在催化剂对倒装芯片器件的影响
作者:
C.P.Wong
;
S.H.Shi
;
M.B.Vincent
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
26.
A Five Layer thin Film Mcm-Si Design Using Oxynitride Dielectrics
机译:
使用氧氮化物电介质的五层薄膜Mcm-Si设计
作者:
Jo Lernout
;
Jan Vanfleteren
;
Andre Van Calster
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
27.
Microwave Filters Manufactured by Advanced Thick-Film Techniques and Novel Silver Pastes
机译:
通过先进的厚膜技术和新型银浆制造的微波滤波器
作者:
M.Ciez
;
B.Dziurdzia
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
28.
Packaging Technologies for Thick Film Sensors
机译:
厚膜传感器的包装技术
作者:
D.Belavic
;
S.Soba
;
M.Pavln
;
S.Gramc
;
D.Rocak
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
29.
Photosensitive Polymer Thick Films
机译:
光敏聚合物厚膜
作者:
Selim Achmatowicz
;
Malgorzata Jakubowska
;
Elzbieta Zwierkowska
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
30.
Plastic Ball Grid Array (PBGA): A Rising Package Solution
机译:
塑料球栅阵列(PBGA):上升的封装解决方案
作者:
K.Kurzweil
;
X.Saint-Martin
;
Y.Strjcot
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
关键词:
CHIPPAC, JESSI, PBGA, multilayer, organic substrae, cavities;
31.
Application of Flectroconducting Polymers in Low Cost Devices
机译:
导电聚合物在低成本器件中的应用
作者:
G.Harsanyi
;
R.Dobay
;
M.Reczey
;
Zs.Illyefalvi-Vitez
;
Cs.Visy
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
32.
An Asic View of Low-Cost Ic Packaging
机译:
低成本集成电路封装的初步观点
作者:
Paul R.Van Loan
会议名称:
《NATO Advanced Research Workshop on Electronic Packaging for High Reliability; Low Cost Electronics Bled, Slovenia May 10-13, 1997》
|
1997年
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