贴装

摘要： 为了解决在非标自动化设备生产过程中用到的LCD屏与电阻触摸屏贴装的需求,设计了一套基于机器视觉的快速贴装设备,采用人工上、下料,贴装设备通过机器视觉识别自动取料、位置校正、贴装的工作方式。通过四轴运动平台及以OpenCV为核心的机器视觉实现了贴装的拾取、放置及位置校正。此项设计可有效地提高贴装效率及质量的稳定性,为类似需求设计提供了参考。

摘要： 贴片机(iineo+)由于受设备托盘限制,无法一次贴装3种以上IC封装元器件,影响了生产效率及焊接质量。提出了一种解决贴片机贴装IC封装类型受限制的经济型措施,该措施合理利用原托盘,根据自身需求对托盘进行剪切,再根据需求选择性拼接,自由组合成一个托盘,便解决了3种以上IC封装一次贴片,保证了产品质量,提高了生产效率及焊接质量。

摘要： 贴片机(iineo+)由于受设备托盘限制,无法一次贴装3种以上IC封装元器件,影响了生产效率及焊接质量.提出了一种解决贴片机贴装IC封装类型受限制的经济型措施,该措施合理利用原托盘,根据自身需求对托盘进行剪切,再根据需求选择性拼接,自由组合成一个托盘,便解决了3种以上IC封装一次贴片,保证了产品质量,提高了生产效率及焊接质量.

摘要： 电路板,又称作陶瓷电路板、线路板、PCB板等。是电子元器件的支撑体,也是电子元器件的载体。因为电路板的存在,所以避免了人工接线可能出现的差错并且可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等功能,保障了电子设备的质量,提高了劳动生产率,并且使得电子元器件便于维修。本文将对新材料的高导热陶瓷电路板进行讲解和分析,并且对其未来五年的中国市场进行分析。

摘要： 设计并搭建了一个贴装实验平台,用于贴片机关键技术的研究.由基础平台控制器DVP-20PMOOM和贴装头控制器PMC-20MT-3构成的控制系统,能够实现基础平台的原点回归、三轴独立运动和三轴联动.同时,基础平台与贴装头的协同运作,完成吸取和贴装功能.进行了基础平台原点回归精度测试、基础平台定位精度测试和贴装平台整体运行性能测试,测试结果验证了设计的有效性.

摘要： 集成电路已经广泛应用于各行各业,且有效的促进了各行业的发展.随着科学技术的发展,集成电路的性能越来越高,体积也越来越小,这给集成电路在印刷线路板上的焊接带来了不小的挑战.本文是对集成电路中的一种类型―BGA的焊接方法进行分析,仅供相关人员参考.

摘要： 新模块的导通能效和开关能效都很高，特别是在最高20kHz硬开关电路内表现更为出色。通过管理开关电压和电流上升率（dV／dt，di／dt），内部栅驱动电路能够将电磁辐射（EMI）抑制到最低。高散热效率封装提升产品的可靠性，支持无散热器设计，同时2．7mm爬电距离和2．0mm电气间隙确保在紧凑的双列直插SMD封装内实现安全隔离。

摘要： Vishay Intertechnology宣布推出采用超薄MTP Press Fit封装的新系列45A~100A的三相桥式功率模块VS-40MT160P-P、VS-70MT160P-P和VS-100MT160P-P。与采用焊锡接触技术的器件相比,此次推出的三款器件可大幅降低了生产成本,并提高了可靠性,可用于焊接、UPS、开关电源和电机驱动。此次发布的功率模块采用无焊锡Press Fit技术,能实现简单的一步式PCB贴装,从而大幅缩短组装时间,同时简化现场的维护工作。模块能直接安装到散热片上,高度为17mm,能最大程

摘要： 安森美半导体进一步扩展汽车功率集成模块(PIM)产品阵容,推出STK984-190-E。该模块经优化以驱动三相无刷直流电机(BLDC)用于现代汽车应用,包含6个40V、30A MOSFET配置为一个三相桥,及一个额外的40V、30A高边反向电池保护MOSFET。这些MOSFET被贴装到一个直接键合铜(DBC)基板,产生一个紧凑的模块,具有极佳散热性,仅占具有同等效能的分立方案所用电路板空间的一半。该模块适用于12V汽车电机驱动应用,额定功率达300W,如电动泵、风机和挡风玻璃雨

摘要： 随着经济的不断发展和消费者审美需求的提高,凭借环保、节能、耐用、显示丰富等特点,以LED灯式广告牌代替传统广告牌已经成为主要的发展趋势,也因此进一步带动了LED产业的发展。高速LED贴片机是专门为LED行业设计定做的SMT贴装设备,主要用来实现LED电路板的组装,为LED生产流程中的重要加工设备。为满足市场对LED产品需求,

摘要： 本文介绍的球栅阵列元件的维修技术在于如何将球栅阵列元件无损伤地从印刷电路板上解焊,以及将新的元件准确地贴装和高质量地焊接.

摘要： 本文以旋转式全自动高速贴片机为例,较全面地讨论了高速贴片机的贴装不良现象及原因,并提出了相应的故障排除方法.

摘要： 本发明提供了一种辅料装贴自动化设备及装贴方法，包括具有旋转台的基座，基座上至少设置一个型腔模板，型腔模板侧边上挨设辅料定位块，型腔模板上设置挡位结构和摆杆夹持机构，旋转台上方竖立二维调位机构，二维调位机构上同步驱动连接压合机构和撕膜机构，压合机构的下压爪压制型腔模板与辅料定位块衔接的边沿处，撕膜机构的撕膜夹口与辅料定位块的载料空位相叠合。本发明通过楔形限位驱动结构、V型联动结构、弹性夹持结构巧妙结合，采用最少的驱动力和最简约的传动方式，将竖向驱动和摆转动作转化为平面二维夹持作用，达到同步率且提升夹持稳定效果。本发明对人员专业性要求不高，实现普及作业，且操作简单方便，减少人力的浪费。

摘要： 本发明公开了一种石墨片贴装结构，包括石墨片和粘接件，所述粘接件包括若干个胶体，所述若干个胶体粘接于所述石墨片上，相邻两个所述胶体间隔设置形成沟槽，所述沟槽在所述粘接件受到挤压后会填充满所述胶体。本发明实施例提供的石墨片贴装结构通过在石墨片上设置若干个胶体，且相邻两个胶体间隔形成沟槽，使得石墨片经粘接件粘结于器件上时，由于有沟槽的存在，粘接件中胶体在向沟槽填充时，粘接过程产生的气泡亦会到达沟槽中继而被排出，能够有效减少气泡，从而保证石墨片与器件具有较佳的粘接性。本发明还提供了一种移动终端和石墨片贴装结构的贴装方法。

摘要： 本申请提出了一种用于表面贴装的锡膏、驱动电路板以及表面贴装方法。该用于表面贴装的锡膏包括第一组合物以及第二组合物，第一组合物分散于第二组合物内；其中，第一组合物至少包括含锡元素的第一金属颗粒，第二组合物至少包括具有光敏性的粘性聚合物或粘性聚合物的单体。本申请使用将具有锡元素的第一组合物分散于具有光敏性的第二组合物中的锡膏，通过曝光、显影使锡膏在待贴装电路板的绑定端子上形成锡膏层，在表面贴装中避免了钢网的使用，避免了待贴装电路板由于钢网造成的短路或断路，提高了锡膏层与绑定端子的对位精度，提升了待贴装电路板的产品良率。

摘要： 本申请提出了一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法。该用于表面贴装的钢网包括：钢网本体以及位于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧的缓冲柱；其中，钢网本体包括至少一第一通孔，缓冲柱环绕第一通孔设置。本申请通过将缓冲柱的设置于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧，增加了该钢网与待贴装电路板的间距，避免了钢网本体与待贴装电路板因直接接触而引起短路或断路等技术问题，提高了产品的良率。

摘要： 本发明公开了一种表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片，以减小印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其制作工艺，并延长其使用寿命。表面贴装结构包括：印刷电路板，具有挖孔，印刷电路板的第一面设置有线路层；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从芯片本体引出的引脚，芯片本体位于挖孔内，传感器元件朝向印刷电路板的第二面，引脚与线路层连接。

摘要： 本发明公开了一种石墨片贴装结构，包括石墨片和粘接件，所述粘接件包括若干个胶体，所述若干个胶体粘接于所述石墨片上，相邻两个所述胶体间隔设置形成沟槽，所述沟槽在所述粘接件受到挤压后会填充满所述胶体。本发明实施例提供的石墨片贴装结构通过在石墨片上设置若干个胶体，且相邻两个胶体间隔形成沟槽，使得石墨片经粘接件粘结于器件上时，由于有沟槽的存在，粘接件中胶体在向沟槽填充时，粘接过程产生的气泡亦会到达沟槽中继而被排出，能够有效减少气泡，从而保证石墨片与器件具有较佳的粘接性。本发明还提供了一种移动终端和石墨片贴装结构的贴装方法。

摘要： 本发明提供了一种用于半导体封装的贴装膜组合物，以及使用此组合物的用于半导体封装的贴装膜和贴装带。所述贴装膜组合物包括聚合物粘结剂、环氧树脂、酚醛环氧固化剂、固化促进剂、硅烷偶联剂和无机填料。所述贴装膜组合物通过改进与基底界面的附着力显示出改进的空隙去除能力，且实现稳定的接线以实现高可靠性。

摘要： 根据本发明，所确定的贴装条件变得接近于与电耗相关的参数的设定值。本发明提供了一种用于确定一台设备向基板上贴装元件的贴装条件的方法。所述方法包括：获得与贴装所述元件所需的电耗相关的参数的设定值；基于当前贴装条件获得所述参数的实际值；以及基于比较所述设定值和所述实际值的结果确定新的贴装条件。

摘要： 一种用于制造气密侧视激光表面贴装器件(SMD)封装的方法，该方法包括形成玻璃盖。在第一玻璃晶圆中形成有成阵列的凹穴。成阵列的凹穴通过将第二玻璃晶圆结合至第一玻璃晶圆来密封。玻璃盖通过对经密封的成阵列的凹穴进行切割来释放。

摘要： 本实用新型提供了表面贴装封装和表面贴装芯片封装的引线框架结构装置。所述表面贴装封装包括壳体和至少部分地由壳体包围的引线框架，所述引线框架包括：应力释放槽，该应力释放槽设置在第一引线中并在引线框架的芯片区域之外，并且沿着引线框架的一侧延伸；和多个支撑杆，该多个支撑杆在芯片区域之外围绕引线框架的外围布置。