机译:电子包装仿真技术。 5.材料设计。采用FEM的压缩式倒装芯片安装体的高可靠性。
机译:裸装,倒装芯片技术成为下一种安装方法
机译:PFSC的倒装芯片安装技术扩大了行业采用率
机译:富士通的倒装芯片安装技术的核心间距很小
机译:倒装芯片封装中底部填充剂的微波固化工艺研究。第2部分:变频微波炉内微波功率分布的3D有限元模拟
机译:研究用于倒装芯片封装的底部填充材料的粘附性。
机译:电子包装仿真技术。 2.电气设计。 LSI电源端口的建模技术。
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估