机译:使用全局局部有限元模型对焊料回流过程中塑料球栅阵列封装中界面分层的生长分析
机译:回流焊过程中湿热作用下塑料IC封装的芯片附着层中分层生长的研究
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装界面分层生长的线性断裂力学分析-第二部分:材料性能和封装几何系数
机译:焊料回流期间塑料IC封装中水分引起的界面分层增加
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:LSI芯片塑料包装设计,防止焊料回流过程中的开裂。