退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
唐宇; 潘英才; 李国元;
仲恺农业工程学院自动化学院,广州510225;
华南理工大学电子与信息学院,广州510641;
回流焊; 纳米掺杂; 无铅焊料; 金属间化合物;
机译:铟添加对共晶Sn-0.7Cu焊点界面IMC生长和弯曲性能的影响
机译:微焊点几何对界面IMC生长速率的影响
机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:尺寸对Sn–3.0Ag–0.5Cu / Cu接头的界面反应和IMC生长的影响,在回流焊接过程中接头尺寸减小到几十微米
机译:氧化锌纳米结构:合成,掺杂和生长机理。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在铜/锡 - 银 - 铜/铜焊点的形成和金属间化合物(的IMC)的生长的纳米粒子加入过程中不同的热条件的影响
机译:硫掺杂氧化锌(ZnO)纳米棒:生长机理的合成与模拟
机译:锑掺杂的P型氧化锌纳米线的生长
机译:锑掺杂P型氧化锌纳米线的生长
机译:半导体高锑掺杂硅产品。 -通过掺杂锑合金来降低锑蒸气压
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。