Soldering; Grain size; Grain boundaries; Substrates; Morphology; Micrometers; Surface morphology;
机译:在热时效过程中抑制Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni / Cu-15Zn焊点中界面Cu-Sn金属间化合物的生长
机译:时效条件对Sn―3.0Ag―0.5Cu焊料与Ni―P UBM界面反应和机械结合强度的影响
机译:在临界回流温度下,尺寸对板级混合BGA互连中Sn-ball / Sn3.0Ag0.5Cu-膏/ Cu接头的界面反应和微观结构演变的影响
机译:对Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu接头的界面反应和IMC生长的尺寸效应,在回流焊接期间将接头尺寸降低到几十微米
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:sn-ag和sn-ag-Cu无铅焊料的界面微观结构和接合强度回流Cu / Ni-p / au金属化
机译:激光回流sn-ag焊点的可靠性