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机译:时效条件对Sn―3.0Ag―0.5Cu焊料与Ni―P UBM界面反应和机械结合强度的影响
Department of Advanced Materials Engineering, Sungkyunkwan University, 300 Cheoncheon-dong, Jangan-gu, Suwon 440-746, South Korea;
Sn-3.0Ag-0.5Cu; flip chip; interfacial reaction; finite element modeling; shear test;
机译:在热时效过程中抑制Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni / Cu-15Zn焊点中界面Cu-Sn金属间化合物的生长
机译:Ni(P)层厚度和PD层型在薄-au / pd / ni(p)表面上的效果在老化期间对Sn-58bi焊点的界面反应和机械强度进行结束
机译:用于电力电子应用的Sn-3.0Ag-0.5Cu / Ni / Cu和Au-20Sn / Ni / Cu焊点的界面反应和机械强度
机译:尺寸对Sn–3.0Ag–0.5Cu / Cu接头的界面反应和IMC生长的影响,在回流焊接过程中接头尺寸减小到几十微米
机译:封装系统中锡基焊点的界面反应。
机译:微量锌对时效条件下Sn-10Bi / Cu焊点界面演变的影响
机译:SN-3.0AG-0.5CU /0.1㎛-NI薄ENEPIG焊点的界面反应和机械强度